英集芯推出旗舰E-Marker芯片IP2133H，业内首款PD3.1 V1.7标准认证芯片

前言  

E-Marker芯片用于标记USB-C线缆的功率传输能力和数据传输速度，线缆的传输电流超过3A，且支持USB3.0数据传输，就需要使用E-Marker芯片来标记线缆。对于目前的手机快充来说，大功率和大电流快充，都必须使用E-Marker芯片来标记线缆的功率传输能力，才能开启快充，在极短的时间内为手机充满电。

英集芯科技推出了业内首个CC和VCONN引脚支持55V耐压的E-Marker芯片 IP2133H，这款芯片也是业内首个取得PD3.1 V1.7标准认证的芯片，TID：9513。另外还是业内首款支持线缆内部温度数据读取的E-Marker芯片，让温度尽在掌控之中。

英集芯推出 IP2133H E-Marker芯片

英集芯 IP2133H 是一款支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，芯片内部集成硬件的双向标记编解码（BMC）协议，集成物理层协议（PHY），支持获取制造商信息指令，支持读取状态指令，通过内部集成的温度传感器，读取线缆温度。

IP2133H 支持EPR 240W功率传输，支持SOP'和SOP''指令，让主动线缆实现国产化，还支持USB4 80G，雷电4和雷电3线缆应用。芯片内部集成VCONN二极管和Ra电阻，外围元件极简。芯片支持四次烧写，并具备个性化的烧写保护功能，为USB-C线缆提供完整的解决方案。

英集芯 IP2133H 提供DFN2*2-6/8L封装，提供WLCSP-6B封装，满足不同数据线的使用需求，支持USB-C被动线缆和主动线缆应用，支持EPR 240W线缆，支持雷电3和雷电4线缆应用。

另根据PD3.1 EPR V1.8规范要求，一旦线缆宣告支持EPR应用，线缆就需要支持48V/5A。由于USB-C连接器中，CC针脚和VBUS针脚相邻的物理结构，CC，Vconn针脚都有与VBUS针脚接触的可能性，所以，在EPR线缆中，E-Marker芯片的CC和Vconn耐压就变得特别重要。

而英集芯 IP2133H 针对USB PD3.1应用中，EPR线缆中的E-Marker芯片需要高耐压的需求，将CC和Vconn的耐压能力提升到55V，即使出现针脚与VBUS针脚接触的情况，芯片也不会损坏，从而提高线缆的可靠性。

英集芯 IP2133H 芯片特写。

英集芯 IP2133H 采用DFN2*2-6L封装。

与一元硬币对比，芯片体积十分迷你。

英集芯 IP2133TH 芯片特写。

英集芯 IP2133TH 采用DFN2*2-8L封装，增添了SCL和SDA引脚。

与一元硬币对比，两款芯片大小相同。

充电头网总结

随着USB-C接口传输功率的提升，支持EPR的USB-C线缆都将使用E-Marker芯片来标记线缆能力，英集芯 IP2133H 支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范，芯片内部集成温度传感器，可读取线缆温度进行过热保护。同时 IP2133H 还支持主动线应用，可以实现主动线缆的全面国产化。CC和Vconn支持55V耐压，能够极大的提升线缆可靠性。

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