覆盖30-140W快充设计需求,通嘉推出氮化镓芯片LD966L在内的多款产品
针对氮化镓(GaN)功率半导体应用市场,通嘉科技目前共推出3款氮化镓功率器件的电源主控芯片,包含2款合封氮化镓的电源主控芯片(集成氮化镓开关管,控制器和驱动器),并适用于30W~140W USB PD电源产品设计,为各类应用提供最佳完整解决方案,搭配通嘉科技的同步整流控制器(LD8528 SR Controller)与协议IC(LD6612/17 PD Controller ),可实现高功率的传输及更多充电功能,并提供客户ACDC中大功率最佳完整解决方案。
通嘉科技推出新一代高效节能合封氮化镓功率器件的电源主控芯片LD966L/LD955K,分別适用于65W/45W USB PD电源设计。
通嘉科技LD966L/LD955K具有以下性能和特性:
①可以节省外部12个元件;
② IC在不同输入电压、输出电压以及输出功率的情況下,自动切换为最佳操作频率,从而达到最高效率;
③合封技术可以将功率走线和信号走线分开,更适合高频操作;
④简化充电器布局和布线设计,与无需散热片的设计,以透过PCB进行大面积散热的方式来节省成本;
⑤全面性保护机制,含有 OCP、OPP、CS_OTP 与 OVP 等,并且提高 VCC 耐压至 85V,无需额外增加稳压线路,丝毫没有安全上的顾忌;
⑥精准的 OCP 设计(量产±8%)(可在外壳材质防火等级较低的应用中符合 LPS(Limited Power Source)的要求;
⑦内置 Peak Jitter 方式能将操作频率分散,不会集中于同一個频率点,降低原有切换频率的 EMI 传导。
上面是基于通嘉科技LD966L合封氮化镓芯片,LD8528同步整流控制器和LD6612协议芯片的65W PD快充参考设计图。
基于通嘉科技上述方案设计的65W PD快充DEMO实物如同,DEMO由两块PCB板相互垂直焊接设计,正面三段式布局输入EMI滤波器件、变压器和固态电容。
得益于通嘉科技LD966L合封氮化镓芯片在内的全套方案使用,DEMO PCB板外围电路十分精简,有利于降低系统成本,具体参数以及效率等方面表现如下。
通嘉科技65W快充参考设计支持90~264Vac宽电压输出,峰值效率达到93.02%,待机功耗<75mW。参考设计三围仅56*31*27mm,功率密度高达22.7W/in³,接口支持5V3A、9V3A、15V3A和20V3.25A四档输出电压档位。
通嘉科技 LD966L采用QFN 8*8-26封装,器件内置650V 165mΩ导阻氮化镓开关管,最高开关频率为227kHz。其支持多模式运行,重载下采用准谐振,轻载下采用DCM工作模式,此外集成全面的保护功能。
测试图为输出效率测试,在230V测试条件下,60%负载以上的转换效率在93%左右,其中115V测试条件下,转换效率也超过92%。
满载输出测试,在90Vac输入时的转换效率为92.02%,115Vac输入的转换效率为92.49%,230Vac输入时的转换效率为93.01,264Vac的转换效率为93.02%。
针对更高功率氮化镓应用,通嘉科技推出了整合型的功率因数校正+准谐振波谷切换 PWM IC LD7797x,特別适用于 90W~140W USB PD 电源设计。
通嘉科技 LD7797x 具有以下性能和特性:
①该系列支持三种 Flyback 频率可调功能;
②随着不同的输出电压/电流搭配 PFC On/Off 控制来优化效率;
③PFC 控制方面包含过电压保护(2组)、欠电压保护、回授开/短路保护,
④Flyback 控制方面包含过电压/过电流/过功率保护、FBAUX & FBCS 的开/短路保护,再加上过温度保护(OTP)、输入欠电压保护(Brown-in/out);
⑤高耐压(<180V)的VIN pin,适合宽输出电压范围应用;
⑥可以直接搭配 E-GaN 开发氮化镓快充,并节省5个外部驱动电路元件。
基于通嘉科技 LD7797x+LD8526+LD66xx 的 PD 快充 DEMO 如图,DEMO PCB 板正面器件布局紧凑有序,EMI完全符合要求,输出端焊接一块小板。根据最终输出功率需求(90W~140W),协议芯片可选通嘉科技 LD6612 或 LD6617。
DEMO PCB板背面电路同样很简洁,板子右下角长条形主控芯片便是通嘉科技 LD7797x。
充电头网总结
通嘉科技的产品涵盖通信手机、网路设备、笔记本、电视、民生消费品等多元商业市场,可为客户提供完整的一站式服务方案与产品,让生活充满电力!
近年快充市场在65W、100W以及140W三个功率段的产品需求尤为明显,对此通嘉科技积极推出了LD966L合封氮化镓芯片以及整合型的功率因数校正+准谐振波谷切换 PWM控制器LD7797x等产品,可搭配通嘉科技旗下同步整流控制器和协议芯片,设计全套的快充方案。方案具有高频高效、外围电路简洁以及集成全面保护功能等优点,可助力客户打造可靠而性能优秀的产品。
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