拆解报告：倍仕达20W 1A1C快充充电器AD26

前言

充电头网拿到了倍仕达推出的一款20W双口充电器，这款充电器采用固定欧规插脚，直板设计，具备1A1C接口。其中USB-C口支持20W快充，USB-A口支持18W快充，可以满足苹果和其他品牌手机的快充需求，具有不错的兼容性。下面就对这款充电器进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

倍仕达20W充电器外观

充电器采用经典直板造型设计，采用欧规插脚。机身采用PC防火材质白色外壳，表面磨砂工艺处理，可有效抗指纹。

机身上印有20W MAX字样。

机身侧面印有充电器规格参数。

充电器参数特写

型号：AD26

输入：100-240V~50/60Hz 0.5A Max

USB-C输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A

USB-A输出：5V3A、9V2A、12V1.5A

总输出：5V3.4A

充电器通过了CE认证。

输出端配备1A1C双输出接口，双口胶芯均为橘红色。

实测充电器机身长度为48.26mm。

宽度为43.24mm。

厚度为27.01mm。

和苹果20W充电器对比，这款机身更长一点。

充电器拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器净重约为58g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、PD3.0、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V2.22A、12V2.1.67A三组固定电压档位。

测得USB-A口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、DCP、Apple 2.4A充电协议。

倍仕达20W充电器拆解

看完了这款充电器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先沿外壳接缝撬开充电器外壳，插脚与PCBA模块通过导线焊接连接。

插脚壳体内部设有PCB板。

PCB板焊接取电夹片，接触插脚取电。

从外壳中取出PCBA模块。

变压器大量打胶加固。

充电器输出端焊接一块小板，小板上焊接USB-C和USB-A母座。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为44mm。

PCBA模块宽度约为37mm。

PCBA模块厚度约为19.2mm。

PCBA模块正面一览，右侧为交流输入端，焊接保险丝，NTC热敏电阻。上方焊接高压滤波电容，差模电感。下方焊接变压器，左侧焊接输出小板和输出滤波电容。

PCBA模块背面焊接整流桥，初级主控芯片，反馈光耦和次级同步整流芯片，集成度非常高，背面仅焊接少量外围元件。

通过对PCBA模块的观察发现，这款20W快充采用硅动力开关电源方案，采用SP6647FL搭配SP6516FC，并采用慧能泰HUSB382协议芯片进行双口协议控制，输出电压通过光耦进行反馈调节，下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。

PCBA模块输入端焊接保险丝，NTC浪涌抑制电阻和主控芯片供电滤波电容。

输入端延时保险丝规格为1.6A 250V。

NTC浪涌抑制电阻丝印5D-5，用于抑制充电器插电的冲击电流。

整流桥型号ABS20M，规格为2A 1000V。

PCBA模块侧面焊接高压滤波电容和蓝色Y电容。

高压滤波电容来自绿宝石，规格为400V 15μF。

差模电感外套热缩管绝缘。

初级主控芯片来自硅动力，型号SP6647FL，内部集成650V开关管和控制器，全电压范围输入时待机功耗低于75mW。芯片固定65KHz开关频率，支持抖频功能和跳频模式，改善性能。芯片内置同步斜坡补偿，内置逐周期过流保护，欠压保护，供电电压钳位和过热保护。

硅动力 SP6647FL 资料信息。

充电头网拆解了解到，硅动力的快充芯片还被JinHotai迷你25W PD快充充电器、贝尔金无线充原装20W充电器、铁甲20W PD快充充电器、斯泰克20W迷你PD快充、奥睿科20W PD快充、图拉斯18W PD快充等数十款产品。

2Ω和2.2Ω电阻并联检测初级电流。

为主控芯片供电的滤波电容来自创宜兴，规格为50V 10μF。

变压器来自兴达伟业。

蓝色Y电容来自STE松田电子。

亿光 EL357N光耦用于输出电压反馈调节。

同步整流芯片来自硅动力，型号SP6516FC，芯片内置60V耐压的同步整流管，支持150kHz开关频率，支持CCM/QR/DCM工作模式，并支持负端和正端应用。SP6516FC支持自供电技术，适合3.3-12V快充自供电同步整流应用，采用SOP8封装，外围元件简单，应用简便。

硅动力 SP6516FC 资料信息。

输出端焊接协议小板和输出滤波电容。

输出滤波电容来自绿宝石，为BC系列固态电容，规格为470μF 16V。

输出协议小板正面焊接USB-C和USB-A母座。

背面焊接协议芯片和两颗电流取样电阻，USB-C和USB-A母座均通过过孔焊接固定。

协议芯片来自慧能泰，型号HUSB382，是一颗支持USB-C和USB-A口的协议芯片，芯片内部集成用于接口输出控制的VBUS开关管，进一步简化外围元件。HUSB382支持5V，9V，12V FPDOS和两个可编程的APDOS，HUSB382A支持5个FPDOS和两个可编程的APDOS。

HUSB382支持Chip-Link技术，支持多芯片通信。芯片内部集成过压保护，欠压保护，欠压闭锁，过电流保护，快速过电流保护，CC和DPDM引脚过电压保护和热关断保护，芯片提供QFN4*4-32L封装，适合于快充充电器和车充应用。

两颗10mΩ取样电阻用于检测USB-C口和USB-A口输出电流。

USB-C母座过孔焊接固定，橙色胶芯不露铜。

USB-A母座正负极加宽，支持大电流快充。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

倍仕达这款20W充电器采用固定欧规插脚，直板造型设计。充电器支持全球宽电压输入，输出具备1A1C接口，USB-C接口支持20W PD快充，并且支持PPS快充，对苹果和安卓手机都有很好的兼容性。另外USB-A口具备18W快充输出，也能满足老式手机的快充需求，整体来说比较实用。

充电头网通过拆解了解到，这款20W充电器内部采用硅动力SP6647FL初级主控芯片搭配SP6516FC同步整流芯片，两款芯片内部均集成开关管。协议芯片采用慧能泰HUSB382，芯片内部集成两路VBUS开关管，用于1A1C接口输出控制。充电器内部高压电解电容和滤波固态电容均来自绿宝石，变压器与电解电容之间大量打胶固定，内部做工用料不错。

相关阅读：

「展会预告」

2024（春季）亚洲充电展

2024亚洲快充大会
2024亚洲无线充电大会
2024世界氮化镓大会

以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题

「历年拆解」

「电源芯片」

南芯、英集芯、智融、茂睿芯、必易微、美芯晟、杰华特、华源、硅动力、富满云矽、芯海、天德钰、贝兰德、力生美、创芯微、稳先微、宝砾微、东科、易冲、拓尔微、恒成微、沁恒、钰泰、诚芯微

「被动器件」

特锐祥、贝特、柏瑞凯、金瑞、高特

「氮化镓」

纳微、英诺赛科、氮矽、聚能创芯、能华、威兆、镓未来、微硕

「快充工厂」

航嘉、古石、酷科、鹏元晟、瑞嘉达、天宝、奥海、田中精机

「品牌专区」

商务合作联系：[e-mail]