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美国当地时间12月6日,晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼,同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点,分别在2024年和2026年量产,两期工程总投资金额约 400 亿美元,为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案,也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
典礼上冠盖云集,除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、苹果公司CEO蒂姆·库克、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席执行官苏姿丰、光刻机巨头ASML首席执行官温彼得(Peter Wennink)、应用材料、科林研发、科磊和东京威力科创的高管等人到场参加。
值得注意的是,台积电美国厂投资原本宣布金额为120亿美元,提升至总投资额400亿美元;原本宣布转移5nm制程到新厂,也官宣第一阶段从4nm制程开始生产,第二阶段生产3nm制程,无论是投资金额、生产制程结点都大幅上修。
台积电指出,美国厂的两期工程完工后,合计年产超过 60 万片晶圆(单月产能5万片),终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。
注意:拜登脚后的几个白字
拜登高呼:“各位,美国制造回来了!”
“American manufacturing is back, folks,” Biden said at the event.
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