又涨15%?台湾MCU厂商合泰率先开启第二轮涨价

1月29日，一封关于台湾MCU厂商盛群半导体（ 盛群，HOLTEK，市场上多称为合泰）的产品调涨通知在朋友圈流传。通知显示：受晶圆厂执行第二波代工价格调涨、封测等物料成本上升影响，2021年4月1日起出货的HOLTEK所有IC类产品全面调高售价 15%。

这也是盛群继去年11月份部分产品调涨10%后发起的第二轮涨价。

来源：朋友圈，具体以官宣为准

涨价函全文：

产品价格调涨通知

主旨:2021年4月1日起出货的HOLTEK全线产品价格调涨

说明:

由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格。本公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

本次价格大幅度调整是应对无法预期的市场剧烈变化所采取的不得已措施，尚请各位代理商、客户能够谅解并共体时艰，提早作业因应。

以上说明，敬请贵公司配合。顺颂商祺!

为什么涨价？

盛群是台湾五大微控制器（MCU) IC设计领导厂商之一，以8位和32位MCU为主，主要产品涵盖语音、通讯、电脑周边、家电、医疗（额温枪、耳温枪）、车用及安全监控等应用领域。

盛群涨价早有征兆。早在去年11月份，有媒体就报道盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂同步调高产品报价，部分产品涨幅甚至超过10%，且有产品交期甚至拉长至10个月。

盛群表示，公司为反映成本，明年开始将调整部分毛利较低产品的售价，不过由于现今市场需求热络，以及供应链吃紧，现今只要是新接的订单，皆已开始调涨价格。

从盛群本次涨价通知来看，其涨价主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圆厂第二波价格调涨以及封测价格调涨。

据悉，盛群产品主要由联电代工，主要以8寸晶圆产能为主。在8寸晶圆产能方面，台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力，其中联电产能占据整体8寸晶圆产能的50%以上。

在供应端，8寸晶圆产能紧缺已经成为共识，去年第四季度除台积电外，联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂已经上调了代工价格。

TrendForce集邦咨询方面的数据显示，2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨5%-10%，其预计2021年将上涨约5%。

近期，据台媒报道，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。同时联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。这一点可与盛群所谓的物料成本上涨对上号。

在需求端，盛群需求热度不减。去年因为疫情关系，健康量测相关出货爆量，由于当下全球疫情再度拉警报，额(耳)温枪需求明朗，预计需求会延续至今年，现阶段预估2021年额(耳)温枪需求至少为今年的一半。

去年上半年TWS市况受到疫情冲击，表现不如预期，盛群2020年累计前9月TWS充电盒出货约300万颗，TWS触控MCU则出750万颗，法人表示，盛群有获得大陆新订单，据悉为紫米，看好触控MCU去年第四季度、今年将继续成长，且小米Air Pro2销售不俗，其有采用盛群32位元MCU，预计会再拉升需求，甚至递延到今年第一季。

从当前的情况来看，上一轮由晶圆产能紧缺引发的“多米诺骨牌”效应已经蔓延到从材料、晶圆、封装、测试、芯片、终端的电子全产业链。如今联电二波涨价潮拉起，MCU厂商盛群跟进，或加重电子产业链缺货涨价的紧张情绪，芯片缺涨现状雪上加霜。

关于盛群半导体

盛群半导体为台湾省专业微控制器IC设计领导厂商，营业范围主要包括微控制器IC及其周边组件之设计、研发与销售。自1998年成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，加上对市场趋势的掌握，期能提供广大电子市场最具竞争力之IC产品。

目前盛群半导体产品范围包括有泛用型与专用型微控制器(MCU)，涵盖语音、通讯、电脑周边、家电、医疗、车用及安全监控等应用领域，此外并提供各种电源管理、 LCD/LED驱动/控制晶片、超高解晰度指纹辨识Sensor与各类型传感器模组等周边元件，期能以提供客户更具功能性之完整解决方案为产品发展目标。

参考资料：中时新闻网

IC大厂近期涨价函、通知合集：

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