“铁打的缺货，流水的涨价函”是从去年年底以来的芯片市场主基调。
去年12月份，IC大厂的涨价函和通知此起彼伏，从瑞萨、NXP到MICROCHIP、ST、新洁能、矽力杰……市场上的朋友戏称涨价函们“九宫格都放不下”、“快凑成一副扑克牌了”！
如今2021年还未过半，加上IC大厂涨价、调价、变交期、窗口期延长等怕是已经接近两副扑克牌了，很多业内人士直呼现在已经对涨价函“免疫”了。
从当前的情况情况来看，“芯”慌的势头在不断蔓延丝毫没有减弱的趋势，除了因缺“芯”停产的重灾区——汽车行业，手机、游戏机、安防摄像头等行业也未能幸免，甚至从最近看到，连路由器、中山灯企都因为缺“芯”停产了，中小企业面临“做多亏多”、“有单不敢接”的困局。
往上游看，原材料上涨、晶圆紧缺已经成为常态，晶圆代工龙头台积电的产能甚至出现“秒光”情况。日前也传出晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价的消息：晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。消息人士指出，第三季度代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。
在此背景下，近期又有ST后，东芝、安森美、晶丰明源等一批芯片产业链企业以需求旺盛、原材料上涨为由发布了涨价函。芯世相汇总了最新涨价合集供大家参考：
▎晶丰明源
继4月1日、4月15日发布涨价函后，5月24日，LED驱动芯片龙头（全球第一）晶丰明源再次对外发布价格调整函！值得关注的是，这已经是晶丰明源今年以来发布的第6次涨价函了。
晶丰明源最新价格调整函显示：因上游原材料成本持续上涨、晶圆厂和封装测试厂产能紧张、投产周期长等原因，公司产品价格将对部分特价产品做出价格调整。
自2021年5月24日起，所有此前已生效但尚未完全交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，本次调整后的价格有效期为2021年5月24日起至下一份价格调整通知函生效之日为止，适用于有效期内发货的所有订单。
▎安森美
在过去的12个月里，安森美半导体公司不断提高我们的生产能力，以满足前所未有的客户需求。在我们保持着减少供应的势头的同时，我们在全球供应链中继续经历着交谈和中断。由于我们继续看到客户在2022年前对某些产品组合的订单高于历史运行率和预测量。因此目前的需求激增给安森美的支持带来了持续的挑战。为了进一步确保我们的供应渠道稳定，以满足客户的需求，安半导体将采取以下行动：1. 必要时，对受负面影响最大的投资组合实施进一步的目标价格上涨。价格变化将反映在2021年第3季度的定价周期中。它将于2021年7月10日生效，按计划最受影响的产品预览已包括在内，供您参考。请注意，此列表不会取代正式的价格手册出版流程。2. 所有产品的确定订单窗口将更改为当前MRSD前120个日历日。自2021年6月15日起生效这意味着在当前MRSD的120个日历日内不能取消或更改订单。3. 如果MRSD不在公司窗口内，必要时将使用协商不可撤销订单（NNCO），强烈建议您与客户一起检查和调整积压工作和预测，确保客户要求的日期与2021年6月15日前的生产计划一致。
安森美表示，为了进一步确保供应渠道稳定，以满足客户的需求，将采取以下行动：
1. 必要时，对部分产品线的价格实施调涨，新价格将在第三季度7月10日生效；
2. 所有产品的不可退订窗口期延长至120天，自2021年6月15日起生效。
▎MAXIM
Maxim 是一家设计、制造、销售模拟和模数混合半导体产品的美国上市公司。Maxim 从事用于工业、通信以及普通消费、计算机市场的集成电路(IC)的研发。公司总部位于圣何塞，加利福尼亚州，并在全球范围拥有设计中心、制造工厂和销售网点。美信最新通知函显示：美信产能紧张状况预计将持续到 2022 年底，交期在不断增加，主要由于供应链中每个生产地点都出现大量的大额订单以及较长的排队时间造成的，从而导致部分客户因为拿不到货而导致生产线中断。
▎东芝
由于疫情影响，半导体产业供应链，包括半导体晶圆、代工、封装等，都面临着原材料短缺和成本上升的问题。东芝宣布，自2021年6月1日起，针对部分受上游成本增加影响的产品调涨价格，具体产品以及调涨幅度，请联系客户经理。
▎ST 意法半导体
半导体需求持续上升，目前半导体的缺货情况严重影响了产业链。众所周知，ST的MCU系列产品在供应链当中实属稀缺，价格也不便宜。这已经不是ST第一次发出涨价通知了。在今年1月1日，ST已经宣布了一波涨价通知。
而此次，ST意法半导体突然宣布：尽管我们已经进行资本投资来满足需求，仍然面临极大的成本挑战，因此我们不得不针对全线产品进行涨价。生效日期自2021年6月1日起！这一举措让原本紧张的缺货涨价趋势更严峻。
▎Nordic
BLE 蓝牙芯片龙头 NORDIC 宣布：在过去几个月，NORDIC 产品需求持续增加，受台积电着重增加汽车产能影响，NORDIC 面临未来几个月的短缺。2021年5月起，在另行通知前，0.18um 制程 (nRF24系列、nRRF31系列、nRF51系列)和55nm制程 (nRF52系列和nRF53)产品的新订单的一般交货期均延至 52 周。
▎芯龙半导体
▎必易微电子
▎德普微电子
▎Awinic 艾为
▎ADI
4月初ADI两封通知函流出，通知显示：受整个产业链成本上升的影响，自5月16日起，ADI老工艺产品开始涨价，不取消（订单）窗口期正式更改为90天，CRD（客户需求日）进入90天的订单，不允许客户推迟交期和减少数量。
ADI的两封通知函主要释放了两个重点信号：
ADI成立于1965年，是模拟芯片芯片领域龙头企业，也是当前模拟芯片领域高毛利率企业之一（2021 Q1 67.08%)，数据转换器占据全球50%的市场份额，其70%的核心产品来自核心技术。
▎群联
因需求强劲，原物料价格又节节高涨，NAND Flash控制IC厂群联日前对客户发出涨价通知指出：
指出，自去年2020年第4季开始，整个半导体产业供应链进入超级景气循环周期，群联电子面临部分上下游供应链要求先下单确保产能（例如NAND 原厂、晶圆制造、封装测试、以及关键零组件等），但在出货前依据当时的市场供需，供应商重新调整出货价格的状况，面对这样非常态的涨价方式，群联陷入彷徨与无奈，不知该如何跟全球客户与伙伴说明，更不知该如何因应。
另外，面对上下游供应商的交货期不断的延长（部分电子元件甚至交货期需要等候1年以上），以及部份上下游供应商采用Open Price的方式交易（先下单预约产能，交货前视市场状况随时涨价），群联为确保对全球客户的稳定交货承诺，只能接受上下游供应商在这个非常时期所衍生的交易模式，毕竟满足群联全球客户与伙伴的需求，一直是群联的第一优先目标。
▎盛群（合泰）
盛群是台湾五大微控制器（MCU) IC设计领导厂商之一，以8位和32位MCU为主，主要产品涵盖语音、通讯、电脑周边、家电、医疗（额温枪、耳温枪）、车用及安全监控等应用领域。
受晶圆厂执行第二波代工价格调涨、封测等物料成本上升影响，2021年4月1日起出货的HOLTEK所有IC类产品全面调高售价 15%。
这也是盛群继去年11月份部分产品调涨10%后发起的第二轮涨价。
▎灵动微电子
2021年3月25日，国内知名MCU厂商上海灵动微电子股份有限公司（简称“灵动微”）发布了《灵动关于价格策略的沟通函》，该函指出，随着供应链情况的日益紧张及原材料成本上涨压力的日益加大，灵动为争取供应链产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎重讨论决定，自2021年4月1日起，对部分产品的价格做出调整：
值得关注的是，在上一轮芯片涨价潮中，灵动微是为数不多发布在第一季度价格不作调整的企业，此举当时在业界获得一片叫好，纷纷称其良心。如今，灵动微以原材料上涨、成本增加为由上调产品价格，在涨价函满天飞的行情里，很多人称其是“真的扛不住了！”。▎ALLERRO
Allegro作为运动控制和节能系统传感和电源解决方案的全球领导者，主要应用行业主要是汽车和工业类，其Motor Driver物料如A4950系列也缺货严重。美国Allegro 公司涨价函显示：2021年4月1日后出货的新订单，和现有的订单，都将按照上涨后的新价格执行销售。▎信越化学
3月初，全球第一大半导体硅晶圆厂商“信越化学”发布消息，由于主要原材料金属硅的成本正在上升以及中国市场需求旺盛等因素，导致供应短缺与生产成本上升，此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。因此，信越化学宣布针对含硅制品的涨价幅度为10%-20%，是近四年来首度大举宣布涨价，新价格自4月1日起，适用日本和全球业务范围，对信越化学有机硅事业部的所有客户生效。根据研究机构的统计数据显示，截止2020年9月，信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一；日本胜高（SUMCO）排名第二，市场份额为21.9%；环球晶圆排名第三，市场份额为15.2%；德国Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韩国 SK Siltron排名第五，市场份额为11.4%。▎南亚
南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续巨幅上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，不堪重负。为缓解成本压力，拟调涨售价，涨幅为交易总金额15~20%，2021年4月1日出货生效。▎长兴材料工业股份有限公司
长兴材料工业股份有限公司基板单价调整通知显示，由于基板主要原料铜箔加工费、环氧树脂、玻纤布及其他化工材料供应紧缺，价格持续上涨，鉴于上述原料成本上涨之事实，拟针对公司基板材料的供应价格调整如下：单面板材价格每平方米调涨10%；双面板材价格每平方米调涨20%，自2021年4月1日起进行调涨。▎东莞联茂电子科技有限公司 ITEQ
联茂电子科技有限公司 ITEQ 宣布，由于LME从去年第三季度均价由6000一路上涨至目前9000上下，LME涨幅超过50%，同时铜箔加工费用上涨超过20%，且铜需求量持续增加也导致铜箔价格暴涨；迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格逼近去年的1.5倍，联茂不得不提出调涨售价，本次涨幅：板料及PP 15-20%；新价将从2021年4月1日出货开始生效。▎Microchip
1月初，Microchip表示，由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响，继而让全球半导体供应链陷入前所未有困境，鉴于合约中涉及的商业条款以及其生产及各项成本增加，决定将自2021年1月15日起提高多条产品线的价格。经Microchip相关人士证实，该调价计划几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品甚至涨超10%。- 针对5、6个月之后的订单，提出PSP”产能优先供给”计划，名额先到先得；
▎紫光展锐
紫光展锐是国内5G通信芯片的龙头，旗下产品包括移动处理器、基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。作为全球为数不多的5G基带芯片供应商之一，紫光展锐仅次于高通和联发科，在全球的基带芯片市场份额超过25%，年营收接近百亿元。其5G基带芯片——虎贲T7520采用6nm制程工艺，已迈入全球5G第一梯队。客户群体包括海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族等。2月8日，紫光展锐宣布，因原材料价格上涨，供应产能持续紧张，消费电子产品线的价格整体上调10-20%。▎德普微电子
德普微产品调价函显示： 由于上游MOS原材料供应商再次大幅上调价格，导致供应再次持续紧张，为确保产品持续供应，经公司慎重研究决定：对涉及MOS产品型号做相应价格调整，具体请与业务员确认，该通知从2021年2月21号未交订单执行。▎士兰微电子
士兰微电子近日发布的调价函称，由于原辅材料及封装价格上涨导致产品成本上升，决定从2021年3月1日起对部分分立器件产品价格进行调整，范围包括所有MOS类、IGBT、SBD、FRD、功率对管等。作为国内规模较大的IDM企业，士兰微拥有完善的6寸、8寸和12寸特色工艺晶圆产线，旗下的三大品类产品——电源&功率器件、MEMS传感器和LED芯片在国内市场具有较大影响力。▎天马微电子
天马微电子通知函信息表示：由于IC需求增长，供应链成本大幅度上涨、供货紧张、IC产品毛利率低等原因，公司不得不适时响应市场变化，同步调整产品售价，时间从2021年3月1日起执行。▎MARVELL
通知显示：Marvell 所有IC交期已经增加到至少34周，我们正在采取非常措施，以尽量减少任何进一步的延误，并满足您的需求，其中包括以更高的成本（在某些情况下高达30%）确保长达两年的产能。▎英集芯
3月16日，国内电源管理芯片代表企业英集芯也发布了涨价函。本次涨价是英集芯发布的首次涨价通知，从其发布的涨价通知可以看出，本次涨价也是无奈之举，此前已经尽量消化吸收成本上涨的影响。此前，受产能紧张和原材料等多重因素影响，多家国内外芯片原厂都发布了涨价函。相关信息显示：英集芯提供的电源管理芯片广泛应用于智能手机、充电器、移动电源、智能排插、车载充电器、无线充、行车记录仪等众多领域，成功打入三星/华为/小米/OPPO/联想/博世/格力等国际一线品牌， 是国内电源芯片公司的领导厂商。长期以来，国外的连接器企业都面临着交期过长的问题，而近期因为疫情及原材料的上涨和短缺问题，交期再度延长。近日，Jst、Molex、TE等多家国外的连接器企业因为原材料价格上涨和缺货纷纷变更交货周期。▎JST
▎Molex
Molex通知函透露其已收到12家原材料供应商的货期延长通知，公司正在全面评估和分析对现有客户的潜在影响，已在努力采取措施恢复和确保客户订单的交付。但公司也关注到连接器的金属材料供应链也存在着中断风险，所以既定的交货时间可能会延长。▎TE
泰科发布的通告，意思大抵是公司受美国南部雪灾影响，其原材料供应商的货期延长，波及到不仅限于PBT（FR/HR），HTPA，LCP，PA/EVA/PP，PA6（FR）和PA66（FR）等原材料的采购计划，公司也正在积极评估，且采取相应措施降低对生产的影响。但由于这次不可抗力的因素，可能导致部分客户订单交期延长或重新安排，泰科将着力尽量按既定合约履行和承担相关责任。
▎微盟
南京微盟电子有限公司创建于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片产品研究、开发及销售的高新技术企业。公司致力于开发电源管理类产品，主要包括LDO系列、DC/DC系列、LED DRIVER、AC/DC系列、锂电管理、电压检测系列、数模混合系列、音频功放IC系列等，并为电子设备的主芯片及相关器件提供优质、稳定的电源解决方案。此次涨价是微盟发布的第二次涨价函。去年11月末，微盟电子曾以上游供应商价格上涨、产能不足、供货周期加长、确保供货为由上调产品价格。但当时仍处于加价可以预定产品的状态，尚未出现暂停接单情况。▎笙科
2021年3月23日，笙科电子宣布二次涨价，封装片上涨10%、裸片上涨18%，新订单以调整后的价格即日生效，交期于2021年4月30日之后的订单，公司予以退回请重新下单。▎被动元件
▎Renesas
通知显示：由于原材料和封装基材成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到，公司面临库存成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。其中：2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格执行。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格销售。▎NXP
涨价函指出：受新冠疫情的影响，恩智浦正面临产品的严重短缺和材料成本上涨的双重影响，不得不提高价格以应对市场变化。此次恩智浦产品涨幅5%起，同时需要签订“霸王条款”，要求客户签1年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。▎ST
通知表示：受新冠疫情影响，ST原材料供应不足，同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款，而需求仍然强劲。为了满足强劲的市场需求，ST决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。后续将根据客户的订单安排和最佳需求能见度来分配公司生产能力，以最大限度地提高制造运营效率。▎DIODES
涨价函信息显示：“因二极管供应商成本增加和交货周期延长的挑战，Diodes决定将提高部分产品的价格，从2021年1月1日起生效。”值得注意的是，在FUTURE发布的最新市场行情报告中显示，Diodes的低压Mosfet交期拉长，延长至17-22周。Diodes成立于1966年，主要从事半导体分立元件制造生产，是一家在模拟半导体市场上居全球领先地位的高质量、特定应用标准产品生产商和供应商，服务市场主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。▎ALPHA&OMEGA
▎华微电子
▎华润微电子
▎矽力杰
▎新洁能
▎富满微电子
▎光宝科技
▎上海贝岭
▎汇顶科技
▎华大半导体
▎航顺
▎微盟电子
▎福斯特半导体
▎金誉半导体
▎士兰微电子
▎强茂
▎晶丰明源
▎上海国芯
▎得一微电子
▎瑞能半导体
▎晶导微电子
▎捷捷微电子
▎芯茂微电子
▎必易微电子
▎芯朋微电子
▎日月光：
▎力积电/联电：
市场消息：联华电子、力积电的半导体产品将在4月涨价10%。。▎台湾MCU五大厂——盛群、凌通、松翰、闵康、新唐：
2020年11月起，调整部分产品价格，涨幅超10%。其中盛群、凌通、新唐、松翰在春节之后已发布二次涨价的消息。▎台积电：
2021年1月1日起，取消12英寸晶圆接单折扣。
我们汇总了截至5月18日的涨价函通知，添加下方Moore微信或公众号后台回复“涨价”即可获取涨价函原文档，供大家参考
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