汽车芯片，开始过剩
当前汽车芯片不仅不缺了，还有泛滥过剩的现象。
一些往年热门高价的汽车芯片，已经跌至常态价附近，TI的TPS92662AQPHPRQ1 报价从去年3月的1800元降到20-28元，ST的L9369-TR，市场报价已经从上千元降至13元。好多人猛然发现，现货市场上为何还有这么多汽车料没卖完，有的朋友刚卖出一批，不久又到货一批，被汽车芯片原地套牢。
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汽车芯片大厂、晶圆厂、研究机构也开始发话，警惕汽车芯片市场下滑风险，车用MOS、IGBT，车用电源管理IC等需求下滑尤为突出。上游厂商客户需求飙不动了，留给市场渠道的机会只减不增，缺货不再，各大汽车芯片需求回落，跌价严重，再一次考验着大家的心态。
市场上的朋友表示，今年汽车芯片行情相当差，需求不敌2021年，像TI的汽车芯片价格普遍跌得厉害，“有的比以前常态价还低，有的也高一点”，汽车芯片库存非常多，缺货是极少情况。
当年大热的L9369-TR，市场报价已经从上千元降至13元，被炒至三四百的高价的NXP 32位MCU，已经回到2位数的常态价。
汽车芯片不值钱了，有的拿出库存换现金流，有的不忍亏钱直接下架不卖，自己存起来。“有个朋友卖了一批汽车芯片的货，一周之后又到了很多库存，清一点是一点。”
除了TI，其他品牌汽车芯片的价格和交期也呈现回落和改善。
10月，NXP 汽车MCU/MPU等高端器件在Q3的整体货期处于持续改善状态，MK64、MCF5282之类的网红料价格也在持续回落。32位MCU方面今年Q2以来交期持续缩短，现货市场价格逐步趋稳。
博通汽车料价格大跳水，从几十美金回归到几个美金，成交逐渐降低；英飞凌车规需求回落，价格变动较大，以前的网红料需求和价格都已经回落了很多，特别是汽车 MCU。
近期多家汽车芯片大厂释放出汽车芯片库存膨胀的担忧。
恩智浦CEO Kurt Sievers在近期的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货”，以降低库存膨胀的风险。恩智浦正与客户合作，帮助他们减少库存，而不是盲目执行“长期供应协议”。他还表示，预计汽车行业将在2024下半年完成库存消化。恩智浦在二季度的财报会议上，就明确表示在经历了两年半的供应动荡之后，汽车芯片的交货时间已经基本上正常化，回到更加正常的秩序模式。
安森美CEO Hassane El-Khoury说：“我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。”El-Khoury还表示，该公司仍看好电动汽车市场需求增长，但速度会放缓。
此外，今年4月摩根士丹利曾发出预警：汽车芯片市场下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软，而且，车用电源管理IC厂商逐渐丧失定价能力。台积电也表示，汽车芯片需求虽稳健，但下半年将转弱，台积电看到车用MOSFET和IGBT需求在下滑。
到了今年10月，摩根士丹利证券在产业报告中指出，电源管理IC（PMIC）、MOSFET需求持续疲软，其中全球IDM厂对车用MOSFET需求急降。
减少出货，减少库存，需求增长速度放缓，需求下滑……标志着这场始于2021年的汽车芯片需求热，有了明显的降温。
去年年底，汽车芯片供应就有了缓解的声音，瑞萨、安森美等部分汽车芯片厂，已经开始削减芯片测试订单，不过，结构性短缺仍然存在，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。
经过短短一年时间，汽车芯片怎么就卖不动了？
先简单盘一下最近两年汽车芯片的涨缺情况。
汽车芯片大致经历了如下阶段：严重缺芯——产能调配、扩产——新产能释放的同时，需求减缓——芯片过剩。
前两年缺芯潮轰轰烈烈，当时海外产能受限又遇上了国内新能源市场的需求爆发，汽车芯片成为缺芯“重灾区”。不少大型车企直接被缺芯逼得减产、停产，芯片也一举成为汽车供应链的重点。
当时情况紧急，各国政府甚至都开始帮忙协调汽车芯片产能，台积电甚至给汽车芯片“开后门”：重新调配产能。除了增加了汽车MCU的产能，还开放了极其少见的“超级急件”（super hot run）订单，允许临时插单生产汽车芯片。
除了“应急措施”，台积电为汽车芯片制定了长期的计划，在疫情期间台积电每年的汽车芯片业务都增长了约40%，2021年加码50%产能，后来依然不够用，2022年又在持续加码，2022年第三季度台积电车用半导体晶圆产出年增达82%。
英特尔当时也在将芯片产能向汽车芯片转移，三星、联电、格芯等代工厂也发力推进汽车芯片业务。
上游芯片原厂也积极扩产，2021年，英飞凌、意法半导体等主流汽车芯片厂开始启用新晶圆产线，这些新产线的产能投发大致需要1-1.5年时间，也就是大约在2022-2023年开始释放产能。
汽车芯片的供应是上来了，但需求开始增长放缓。2021年，全球汽车市场迎来爆发式增长，但到了2023年，汽车市场的增长率开始缓慢下跌。
手机、PC和汽车整机市场的统计和预测情况，来源：Semiconductor Intelligence（SI）
新能源车作为汽车芯片的强势新需求，在2021-2022年也迎来了销量暴涨，但到了2023年，新能源车的增速也开始放缓。在2022年占据了全球电动汽车销量60%以上的份额的中国市场，可以明显感受到这个趋势。
终端需求的减缓也传导至上游芯片。今年Q2的前15大芯片原厂，6大汽车芯片公司的存货与存货周转天数仍在继续增长，其中仅瑞萨1家出现存货下降。
汽车芯片市场规模不断增长，企业存货上升原本属于正常现象。但当存货周转天数也在持续上升时，就意味着汽车芯片开始有供过于求的趋势了。
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对于现货市场来说，汽车芯片需求减少的感受恐怕比原厂更深。
经历了缺芯潮之后，汽车主机厂们开始重视芯片的供应链安全。以往都是Tier 1作为车厂和芯片厂之间的桥梁，现在越来越多的车厂开始直接和芯片厂打交道，深入半导体供应链，并且这成为了全球汽车供应链的一个重要趋势。
在这个趋势下，开始有车厂直接和芯片厂签订保供协议，跳过了“中间商”的角色。
比如今年，大众就表示已经开始从NXP、瑞萨、英飞凌等10家企业直接采购它认为有可能短缺的芯片。NXP 原厂及代理商也在今年同大客户签了保供协议，并通过扩大产能以及产线优化满足车厂需求，这也让NXP的供应在二季度左右得到了大部分缓解。
本来需求就开始减少，车厂还开始直接和原厂对接，现货市场“屋漏偏逢连夜雨”，汽车芯片库存开始垒高，也开始“不值钱”了。
一颗颗汽车芯片的短缺，曾引爆现货市场价，高价也有人买，助推了市场上价格飙涨的底气。
2021年市场纷纷嗅到汽车芯片的生意，囤了不少货，当芯片不缺的时候，车厂、Tier 1厂便鲜少到市场上找货，过剩就发生了。
对于现货市场来说，汽车芯片确实开始“卖不动”了，但放眼整个汽车芯片行业，“过剩”或许只是相对而言。
总体需求来看，无论是传统汽车还是新能源车，随着汽车智能网联化发展，对芯片的需求呈爆发式增长。
国内产业研究机构亿欧智库在8月发布的《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》中提出，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。国外机构预测，每辆汽车的平均半导体成本将从2020年的700美元上升到2028年的1138美元。ST预测，到了2025年汽车芯片市场规模将比2021几乎翻一倍。
观察今年前三个季度芯片大厂财报，汽车芯片大厂的日子也比其他原厂好过一点。汽车大厂安森美在Q3汽车业务同比增长33%创下新纪录，NXP尽管库存等待去化，但汽车营收仍然同比增长，就连最近日子不好过的TI，汽车业务也仍旧在增长。
因此，对于上游原厂来说，他们的一些“下滑预警”，更多的是与前两年爆发期的非常态增速相比，如果将视野放宽，汽车芯片的需求还是相对坚挺，还有得赚。
不过，从供给端来看，汽车芯片的供应还存在一些局限。
根据市场调研机构Yole的报告，在新能源汽车、储能等应用的推动下，全球功率半导体器件市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。
大厂们纷纷押注汽车功率器件，将其视作开启下一个半导体周期的香饽饽。而汽车功率器件生产、验证周期长，又多数在相对落后的8英寸产线生产，扩产难，如今能源汽车电气特性更加明显，一旦跟不上需求，便会卡住汽车的生产。
此外，汽车芯片主要还是由欧美原厂供应。依赖国外供应链有时也意味着风险的增加，任何一个节点的出错都会导致整个供应链的脱节，让汽车芯片的供应产生问题。比如当年ST的马来西亚封测厂关闭，让国内众多车企一下子无“芯”可用。
外加汽车供应链漫长且复杂。一枚芯片从制造、测试和封装，再到交付到汽车制造商的装配线上，通常需要六个月甚至更长的时间。所以，芯片原厂通常需要一段时间才能感知并适应汽车市场的需求变化。
但是，半导体制造“长周期”的特点又让生产难以灵活、及时地调整，代工厂难以为汽车应用预留闲置产能，这也是汽车芯片缺口容易放大的原因。
咨询公司罗兰贝格发布的研究报告显示，2021年芯片短缺情况已经达到近年来的峰值，随后逐年缓解。
罗兰贝格预计2023年全球汽车芯片供给仍将有8%到13%的需求不能得到满足，预计到2025年汽车芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到-5%，汽车芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓。
来源：中国汽车报；罗兰贝格注：短缺 = （ 供需 - 需求） / 需求，负数结果意味着短缺
当年车企们交过“高价”学费后，不再依赖单一供应商，而是找到更多的替代供应商，大家对高价芯片的接受度大幅降低，也是汽车芯片现货价不断回落的原因之一，加上芯片供应跟上需求，库存短期内便攀升到高位。
不过，长期看汽车芯片结构性缺货，短缺的风险因素还在，只是很难再达到全面紧缺的程度了。