被禁多年的麒麟芯片,要复活了?
聊起华为芯片,老狐都要忍不住叹息,因为制裁,华为 5G 芯片近乎绝迹,最后一代是麒麟 9000 系列。
不过有消息称,今年华为将在芯片方面获得突破,他们可能会推出一款新的芯片。
从爆料消息看,这款麒麟芯片代号为“Kirin KC10”,搭载于一台疑似工程机的华为Mate 50 Pro上。
KC10 芯片,也就是麒麟 9010,属于麒麟 9000 的迭代版本,在性能模式下,安兔兔跑分可达到 130 万分。
如果没有遭受制裁,按照芯片迭代节奏,这颗麒麟 9010 或许会在 2021 年出现在华为的旗舰手机上。
另有报道称,华为 Mate 60 有望搭载全新麒麟 5G 芯片组,结合了 8GB RAM 和 256GB 储存内存,最高可扩展至 1Tb。
还有消息称,中芯国际已经实现了 12nm 工艺的量产,于是坊间也出现了麒麟中端芯片或将回归量产的传闻。
虽然传闻众多,但从现实角度看,华为的 5G 芯片想要正式回归,依然不容乐观。
回顾华为的自研芯片之路,可以看到,华为麒麟芯片发展到现在,是一步一个脚印。
2009 年,海思推出了第一个 GSM 应用处理器芯片 K3V1,基带处理器技术是自研的,采用 110nm 制程。
但当时竞争对手的工艺制程已经达到 45nm,芯片性能差距非常明显,因此没有掀起什么风浪。
2012 年,海思推出麒麟 K3V2,这款芯片首次应用在华为自家的手机,因此具有里程碑意义。
2013 年初,华为推出了麒麟 910,这是华为首款以“麒麟”为名的芯片,采用 28nm 制程。
2014 年 6 月发布的麒麟 920 芯片,是华为真正走向成熟的自研芯片,采用了业界领先的 big.LITTLE 结构。
2015 年 3 月,华为推出了麒麟 930/935 芯片,该芯片只是常规升级,性能上没有太多亮点。
2015 年 11 月,华为推出麒麟 950,是首款采用 16nm 制程的旗舰芯片,代表着麒麟芯片正式进入手机芯片第一阵营。
2016 年华为发布麒麟 960,解决了之前集成基带不支持 CDMA 的问题,成为第一款集成了全网通基带的手机 SoC 芯片。
2017 年 9 月,华为发布麒麟 970,首次在 SoC 中集成了人工智能计算平台 NPU,开创了端侧 AI 行业先河。
2018 年 9 月,华为推出麒麟 980,首次采用 7nm 制程,具有 GPU 增强功能“GPU Turbo”,也就是余承东口中的“吓人技术”。
2019 年 9 月,华为推出麒麟 990,是首款旗舰 5G SoC 芯片,采用 7nm 制程,此时的华为,已经走在行业前端。
2020 年,麒麟 9000 发布,该芯片采用 5nm 制程,集成了 153 亿个晶体管,比苹果 A14 还要多出近 30%,堪称巅峰之作。
然后,就没有然后了,受到制裁的麒麟芯片,也不得不停下前进的脚步。
虽然华为芯片的生产被迫停滞,但不代表这个项目就此停摆。
老狐相信,即使被制裁多年,也不会阻断华为的研发脚步,期待麒麟芯片有朝一日能满血归来。
电子发烧友网:从 K3V1 到麒麟 9000,华为海思麒麟芯片的进化史
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