1421.2亿块！国内各省IC产量数据曝光

2018年11月21日  星期三

全文共计 4358 字， 建议阅读时间 11 分钟

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要闻聚焦

1.前10月全国各省市集成电路产量

2.英伟达推专为机器人计算设计的芯片Xavier

3.基于内存计算技术的人工智能芯片问世

4.华存电子发布40nm eMMC主控芯片

5.紫光国产芯片通过联通eSIM平台测试

6.北美半导体设备出货连续5个月下滑

7.摩根士丹利看衰存储器产业

8.深圳加快发展新兴产业方案出炉

9.新型3D深度传感摄像头解决方案

10.TE推出全新ERFV射频同轴连接器

11.“空气芯片”开启纳米电子新模式

12.瑞萨电子推出N-MOSFET系列驱动器

13.华为全球出货1万套5G基站

一、今日头条

1.前10月全国各省市集成电路产量

据中商产业研究院统计，2018年6-10月全国集成电路产量连续4个月持续下降，2018年10月全国集成电路产量下降幅度增大；2018年10月全国集成电路产量为130.1亿块，同比下降7.3%。2018年1-10月全国集成电路产量为1421.2亿块，同比增长9.8%。

2018年1-10月全国集成电路产量前十省市分别是江苏省、甘肃省、广东省、上海市、北京市、浙江省、四川省、天津市、湖南省、重庆市。其中，江苏省集成电路产量为4769179.7万块，同比增长14.06%。甘肃省集成电路产量为2668429万片，同比增长16.29%。广东省集成电路产量为2459135.7万片，同比增长14.78%。

二、设计/制造/封测

2.英伟达推专为机器人计算设计的芯片Xavier

11月21日，在英伟达GPU技术大会(GTC China 2018)上，英伟达宣布推出一款专为处理机器人计算业务流而设计的芯片——Xavier。

英伟达CEO黄仁勋表示，由于机器人系统需要新的AI计算机和一个新型的处理器，Xavier作为第一款专为处理机器人计算业务流而设计的芯片，拥有十分强大的性能。Xavier可以处理高速率传感器、复杂传感器、AI和控制算法的传感器。

机器人的处理器性能使Xavier具有了功能性、灵活性和安全性。除此之外，Xavier还拥有对机器人所需的每项功能优化的专用处理器。包括图像传感器处理单元ISP、可编程立体视觉加速器（PVA）、视频处理器（VPU）、光流引擎（OFE）、可编程张量处理器（Tensor Core）、并行计算加速器（CUDA）、图像加速器（GPU）、深度学习加速器（DLA）和CPU。

3.基于内存计算技术的人工智能芯片问世

通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。

研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也是对可编程性的需求所在。

4.华存电子发布40nm eMMC主控芯片

11月21日，江苏华存电子科技有限公司在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上发布了HC5001存储主控芯片及应用存储解决方案。

据介绍，HC5001兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC)，以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。

5.紫光国产芯片通过联通eSIM平台测试

近期，紫光国微紫光同芯微电子自主研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台测试，符合GSMA协会发布的eSIM规格，可直接嵌入eSIM终端设备使用。紫光称，公司已经具备中国联通eSIM发卡能力，紫光芯成为国内首款，也是迄今唯一一款通过该项测试的中国芯。

据介绍，安全芯片产品支持“一号多终端”的新业务形态，即可实现用户手机、电子手表、平板等多个智能终端同时在线共享一个号码和套餐进行通讯，解放了手机对通信的束缚。

三、材料/设备/EDA

6.北美半导体设备出货连续5个月下滑

据国际半导体产业协会 (SEMI) 统计，10月北美半导体设备商出货金额，达 20.6亿美元，连续5个月下滑，创下11个月新低，月减0.9%，年增2%。

SEMI指出，10月半导体设备出货金额减少，反映了近期 PC、手机与服务器等产品需求走弱的趋势，同时，受到中美贸易战升级、DRAM价格涨势反转走跌、挖矿热潮急退等因素冲击，近期半导体产业频传砍单及库存偏高等消息，包括ASML、应材、NVIDIA等相关供应链业绩不如预期，调研机构、外资券商纷纷下调第四季与2019年半导体产业展望。 

四、财经芯闻

7.摩根士丹利看衰存储器产业

外资摩根士丹利认为，存储器于2015年遭遇产业逆风时，至少持续了三个季度，而这次的产业逆风，从交货时间、重复下单、库存等观察指标来看，现在都比2015年时的状况更令人担忧，尤其是供应链建立过多库存的问题特别明显。

摩根士丹利指出，从NOR Flash、SLC NAND等产品来看，中高密度NOR Flash本季价格将下滑3～5％，低密度NOR的价格走势更不好；SLC NAND则是面临严重供过于求的状况，而且大陆消费市场需求疲弱，因而重申对部分存储器公司的负面看法。

摩根士丹利最早从8月就开始调降DRAM族群的评等，开启外资圈第一波调降的动作，这次大摩再度提出对产业的趋势看法，显然对于产业、股价何时将会落底，都还抱持着负面看法。

8.深圳加快发展新兴产业方案出炉

近日，深圳印发了《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》，提出以创新引领为核心，围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济七大战略性新兴产业，实施创新驱动发展战略，大幅提升产业科技含量，加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群，促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业。

该方案提出，深圳力争到2020年，新建50个以上创新载体，培育10家技术引领型的研究机构、组织实施100个以上重大科技产业发展项目。到2025年，建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区，打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。

五、电子元器件及分立器件

9.新型3D深度传感摄像头解决方案

近日，艾迈斯半导体（ams）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件，两家公司的目标是将其与Qualcomm® Snapdragon™移动平台结合在一起，开发对于安卓手机、具有成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参考设计。该平台解决方案的应用场景包括需要先进3D成像技术（例如脸部识别）的手机前置应用，这是实现安全在线支付以及动态深度脸部扫描等其他应用所必不可少的技术。

10.TE推出全新ERFV射频同轴连接器

TE今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器，全新ERFV射频同轴连接器能以更低成本实现了天线及无线电的板对板和板对滤波器连接，有助于下一代5G无线产品的设计。

ERFV同轴连接器採用具经济效益的一体式设计，并提供高度客制化的多种板间高度和连接器配置的选择，根据不同的产品应用(例如：板对滤波器或印刷电路板之间)，ERFV连接器可使板间高度从5.2mm达到20mm不等，由于未来5G无线设备设计需要更可靠、成本更低的客制化零组件，支援在全球各地扩增无线基础设施，而TE的全新ERFV射频同轴连接器能以更低成本实现了天线及无线电的板对板和板对滤波器连接，有助于下一代5G无线产品的设计。

11.“空气芯片”开启纳米电子新模式

研究人员利用这项突破为一种纳米芯片开发出概念验证设计，这种芯片的特点是金属与狭小空气间隙相结合，这个工程师团队在《纳米通讯》月刊上详细介绍了他们的发明。

皇家墨尔本理工大学的研究人员什鲁蒂·尼兰塔在一份新闻稿中称：“每台计算机和手机都有数百万至数十亿由硅制成的电子晶体管，但这项技术正在达到其物理极限，导致硅原子阻碍电流、限制速度并产生热量。我们的空气通道晶体管技术让电流在空气中流动，因此不会发生碰撞使其减速，材料中也没有产生热量的阻力。”

六、下游应用

12.奇点汽车用英伟达芯片开发L3自动驾驶

11月21日，在英伟达GTC China 2018大会上，奇点汽车宣布采用NVIDIA DRIVE AGX Xavier AI芯片研发下一代自动驾驶汽车，奇点汽车将会利用英伟达自动驾驶平台提供的计算能力和安全性研发L3及更高级别自动驾驶技术，并将于2019年正式完成L3技术研发，2020年实现L3自动驾驶量产落地。

NVIDIA DRIVE AGX Xavier平台具备开放和可扩展性，同时实现了每秒处理 30 万亿次运算 (TOPS) 的前所未有的性能，以处理用于自动驾驶的多样化和冗余的深度学习算法。

奇点汽车将利用NVIDIA DRIVE AGX Xavier平台，开发L3自动驾驶系统，并尽快用于量产车型，同时计划在后期通过OTA方式升级到L4。

13.华为全球出货1万套5G基站

11月20日消息，在2018全球移动宽带论坛（MBBF）上，华为轮值董事长胡厚崑表示，当前66个国家的154家运营商在开展5G测试工作。截至2025年，110个市场将发展5G。

作为领先的无线设备供应商，在2018年，华为已面向全球客户批量发货5G，提供超过1万套5G基站。在华为助力下，中东、欧洲、中国等地区和国家运营商，已经在批量部署5G商用网络。

随着3GPP 5G SA标准在2018年年中冻结，5G发展进入快车道。一些领先的运营商在积极进行5G试商用部署，抢占5G先机。中国三大运营商各自在十多个城市开始5G组网试验，并进行5G业务示范。

资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。

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