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比特币暴跌，80万矿工“出逃”？
2018年11月26日 星期一
全文共计 4701 字， 建议阅读时间 12 分钟
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要闻聚焦
1.比特币或将“崩盘”
2.苹果下一代芯片A13明年发布
3.英特尔第九代移动处理器曝光
4.SIP技术可能成为芯片转折点
5.“芯片之争”就是材料之争
6.三大存储芯片厂商营收解析
7.钰太计划2019年申请挂牌上市
8.陕西半导体先导技术中心通过专家论证
9.首个5微米Ga2O3MOSFET问世
10.被动元件厂持续扩产 设备厂商受惠
11.日本跑出最快车内5G联网速度
12.谷歌推出云端物联网设备AVR-IoT WG开发板
13.新加坡首次推自动驾驶公共汽车服务测试
一、今日头条
1.比特币或将“崩盘”
继11月15日跌破6000美元（约合41668元）、11月20日跌破5000美元（约合34724元）之后，11月25日，加密货币市场再遭重挫。
北京时间11月25日凌晨5点左右，比特币开始疯狂大跳水。一天时间内接连破了29168元、28473元、27779元、27084元、26390元、25695元、25001元、24306元八道关口。截至北京时间25日下午18点24分，比特币跌破24306元关口，24小时跌幅18.65%，是2017年8月以来的新低点。截至25日18点30分，过去7天，比特币价格跌了11806元，跌幅达30%，相比2017年12月份高点时期的近138894元，不到一年时间比特币跌幅超过80%。
过去七天来，比特币价格暴跌35%，创2013年4月以来的最单周跌幅。全球第三大矿池F2pool估计，11月中比特币暴跌以来，可能有60~80万名矿工关闭挖矿机、停止挖矿。
另一方面，作为半导体产业重要增长点，比特币市场的“崩盘”也给半导体产业带来负面影响，英伟达股价“腰斩”就是很好的案例。
从目前比特币下跌的形式来看，或许真的会跌至1500美元！比特币矿机入不敷出，真的只能当废铁卖了！
二、设计/制造/封测
2.苹果下一代芯片A13明年发布
据了解，苹果已经开始对A12处理器的升级版A13进行研究，其代号会是“lightning”（闪电），内部芯片名号是“T8030”。
自2016年以来，台积电就一直是苹果A系列芯片的独家供应商。9月份苹果刚刚发布的iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR中，所搭载的7nm A12仿生芯片，也是由台积电独家代工。
据分析师推测，A13芯片尽管仍会采用7nm制程工艺，但苹果可能会更换架构，提高其核数量，并可能会优化功耗，为将来适配多个摄像头做好准备。
3.英特尔第九代移动处理器曝光
今日，有消息称，英特尔的第9代CPU的信息现已曝光。联想IdeaPad S530-13IWL的规格表上已经有了三款新处理器，最高规格为i7-9550U。
第九代Core处理器的构架代号为Ice Lake，将会用上Intel的10nm+制程，而10nm会用在Cannon Lake中，且Cannon Lake不会有桌面版，所以下一代的桌面Core处理器会是构架和制程双重升级的产品。
显而易见的是，英特尔第九代酷睿处理器很有可能依然是“挤牙膏”的一代，但有可能会提供更亲民的价格。不过，考虑到电脑的更新周期本身就比手机等产品要偏慢，或许不少人仍然不会为此而买账。当然，如果明年英特尔真能带来10nm工艺芯片，还是可以等一下的，毕竟下一次制造工艺更新很有可能又是若干年以后了。
4.SIP技术可能成为芯片转折点
5G时代即将来临，各种技术也呈现井喷式发展，近日有业内人士表示，SIP技术将在5G时代大放异彩，因为它可以进一步完成5G和AIoT时代所需的各种芯片解决方案的异构集成。
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
在5G时代，这一技术可以帮助整合不同系统上的芯片，从而对汽车互联网(IoV)、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用进行推动创新。业内人士表示，虽然芯片设计成本随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升，但先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。
三、材料/设备/EDA
5.“芯片之争”就是材料之争
在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。
干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台，其中98%以上是X86服务器，尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额，但硬件材料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人，另一方面整机厂商毛利极低，处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平，但工艺较国际先进水平差距较大。
他表示，“芯片之争就是材料之争，对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”
四、财经芯闻
6.三大存储芯片厂商营收解析
第三季度，三星、SK海力士、美光三大厂商，DRAM芯片的合计营收达到264亿美元，环比增加了10%。再算上NAND Flash闪存，则合并营收为373亿美元，环比增加8%，同比增加36%。
由此可见，DRAM芯片是三大存储芯片厂商营收的主要来源，占比约为71%。DRAM芯片厂商近两年可谓是相当风光，但是很可能接下来两个季度就不这么好过了。
根据DigitimeResearch估计，季节性因素以及设备客户已经启动库存调整策略，将在2018年第四季度和2019年第一季度削弱内存芯片需求和价格。
也就是说，三大存储芯片厂商在接下来两个季度可能不太能看到较好的增长，而且最近闪存合约价格也正在下滑。截至目前，三星公司仍然是第一大DRAM公司，市场份额为45.5%，SK Hynix公司则以29.1%的份额位列第二，而美光公司Q3季度份额为21.1%。
7.钰太计划2019年申请挂牌上市
11月26日，微机电麦克风厂钰太送件申请上市，今年前3季税后净利达8449万元新台币，年增2.32倍，每股纯益2.29元新台币。
钰太成立于2005年，目前实收资本额为3.75亿元新台币，电声元件厂美律持股4.17%，石英元件厂加高电子持股3.2%，笔记本计算机麦克风与音箱制造厂富祐鸿集团旗下投资公司Wisdom Mark持股4.75%，中国大陆耳机品牌大厂万魔旗下麦谷科技今年也以每股60元新台币入股钰太，持股2.48%。
8.陕西半导体先导技术中心通过专家论证
近日，陕西半导体先导技术中心的组建方案通过了专家评审论证。
据了解，先导技术中心通过发挥西电集团的产业优势和西安电子科技大学的技术优势，围绕后摩尔时代半导体技术中的核心关键领域，开展先进半导体材料与器件技术攻关，进行产学研深度融合和成果转化，定位准确，研发方向符合陕西省对电子信息产业的战略定位和发展需要，对加速陕西省第三代半导体产业发展具有重要意义。
五、电子元器件及分立器件
9.首个5微米Ga2O3MOSFET问世
近日，布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授Uttam Singisetti博士和他的学生制造了一个由5微米的、由氧化镓制成的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），而一张纸的厚度约为100微米。
研究人员表示，该晶体管的击穿电压为1,850 V，比氧化镓半导体的记录增加了一倍多。击穿电压是将材料（在这种情况下为氧化镓）从绝缘体转换为导体所需的电量。击穿电压越高，器件可以处理的功率越高。
Singisetti表示，由于晶体管的尺寸相对较大，因此不适合智能手机和其他小型设备。但它可能有助于调节大规模运营中的能量流，例如收获太阳能和风能的发电厂，以及电动汽车、火车和飞机等。
10.被动元件厂持续扩产 设备厂商受惠
被动组件产业遭逢中美贸易战影响，干扰MLCC涨势，然而截至目前为止，台系大厂仍维持既定的扩产计划，日系大厂更是全力加码投资，车电MLCC厂商维持每年10～20％的速度增产，由于各大厂强力执行扩产计划，今、明年设备厂仍可受惠于被动组件大厂的扩产计划而雨露均沾。
至于MLCC是这一波被动组件产业供需失衡以来真的缺、真正受惠于供需结构转变的次组件，不仅未见厂商放缓扩产计划，相反的日、韩大厂，台系大厂罕见同步增产，而且扩产的力道非常强劲，丝毫不受中美贸易战火的冲击，村田、太阳诱电、TDK三大厂今年同步调升全年度财测，针对车电MLCC的扩产也毫无悬念，每年维持10～20％速度增产。
六、下游应用
11.日本跑出最快车内5G联网速度
日本运营商NTT DoCoMo表示，在日本神奈川县的户外测试中测得了27Gbps的车内5G联网速度，为世界最快。
NTT表示，他们此次完成了使用单一终端机达成峰值超过20Gbps的5G传输速度，这是世界上首例。在通讯距离为10米时，网速能达到27Gbps；距离超过100米时，网速仍可达到25Gbps。
据悉，在此次测试中，通讯的大型基站天线设置在了大厦外墙上，由此向装载于三菱汽车车顶上的移动终端天线传输数据。此次实验使用了28GHz频段大规模元件天线系统，以及500MHz带宽的16波束空间多工技术。
12.谷歌推出云端物联网设备AVR-IoT WG开发板
近日，Google Cloud IoT和Microchip（微芯）共同研发了AVR-IoT WG。这是一款具备云端连结能力和8位元微控制器（MCU）开发板，WG为Wi-Fi和Google的缩写。
AVR-IoT WG开发板是第一款能够直接连接到Google云端平台的开发电路板，可为企业提供低成本、高安全性，且具有云端连接能力的即插即用物联网解决开发方案。
该开发板内建整合外设的云端连接AVR微控制器，使用ATmega4808的8位元微控制器，提供了AVR架构单芯片微控制器的处理能力和简易性，增强了先进的感知器和的强健的驱动功能，并且还具备核心独立外设（Core Independent Peripherals，CIPs），可以为即时感知器和控制应用程序提供可靠的计算效能。
13.新加坡首次推自动驾驶公共汽车服务测试
新加坡将首次在现实世界中进行了自驾车穿梭巴士试验，该试验将在混合交通条件，让自动驾驶公共汽车与普通定期公共汽车、汽车和摩托车一起行驶。这项为期一年的自主试验将在新加坡国立大学（NUS）Kent Ridge校区进行，并联合了运输公司ComfortDelGro，自动化技术公司EasyMile，新加坡国立大学和豪华汽车经销商Inchcape Singapore一起合作进行。
该服务将使用EasyMile的EZ10自动吊舱车辆，并载着15名乘客，在新加坡国立大学Heng Mui Keng Terrace和商务干道之间的1.6公里路程上行驶。这是运输公司在新加坡进行的首次诸如此类的试验，更重要的是，该项实验将在完全没有外部基础设施的帮助下，依靠车辆自身装备的软件和硬件技术来进行道路导航。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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