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苹果和高通爆发“口水战”，和解已无望？
2019年01月09日 星期三
全文共计 3618 字， 建议阅读时间 10 分钟
要闻聚焦
1.库克：与高通立场不一，无法和解
2.英特尔推10nm Ice Lake处理器
3.2018年全球半导体增长13.4%
4.中环股份拟投建半导体硅片项目
5.江西再添IC材料实力企业
6.长三角协同优势产业基金成立
7.FCC预计需要2750亿美元的投资
8.迈斯半导体推出1D飞行时间传感器
9.中国推动去年晶圆代工市场的增长
10.外交部：本次中美贸易磋商已结束
11.华为辟谣：与袁隆平公司合作系谣言
12.2018年度国家科学技术奖名单出炉
13.AT&T因假5G受竞争对手抨击
14.中兴通过增强级认证，获得业界认可
15.IBM推出全球首个独立量子计算机
16.高盛称半导体业将面临又一年挑战
一、今日头条
1.库克：与高通立场不一，无法和解
1月9日，苹果公司首席执行官蒂姆库克接受CNBC采访时表示，几乎没有机会解决公司与高通正在进行的法律纠纷。
库克表示，“我们与高通公司的问题在于，他们的政策是没有许可证，没有芯片。我们认为这是非法的。其次，他们有义务在公平、合理和非歧视的基础上提供他们的专利组合，然而他们并没有这样做，他们收取的价格过高。”
针对库克的发言，高通有些坐不住了，因为在他们看来，库克是在误导媒体。
高通给出的最新声明称：过去18个月，他们一直明确表示，高通曾在不同时间与苹果讨论过关于专利授权纠纷的可能解决方案，而私下双方也都在这件事努力。
不过早些时候，库克接受媒体采访时候却表示，自“去年第三季度以来”，双方一直没有就如何解决两家公司之间的授权纠纷进行任何讨论。
二、设计/制造/封测
2.英特尔推10nm Ice Lake处理器
在1月8日早上，Intel英特尔在CES2019上举办了专题演讲，会上向我们正式介绍新推出的用于笔记本平台的处理器新架构——Ice lake。据担任客户端计算事业部总经理的Gregory Bryant介绍，Ice Lake处理器将会在2019年年末的购物季上市，也就是在2019年11月到12月期间。
Ice Lake是基于10nm工艺打造，他是新一代的酷睿处理器。
此外，英特尔还公开了一些更加详细的技术细节，例如Ice Lake处理器将内建卓越的人工智能特性（新的指令集如VNNI等）、支持雷电3和Wi-Fi 6（802.11ax）。性能方面，会上给出的信息室Gen 11核显可以驱动4K屏幕，支持Adaptive Sync帧率同步平滑技术，同时浮点运算能力约1TFLops，这性能大约等于GTX 750。
3.2018年全球半导体成长13.4%
今日消息，知名的研调机构顾能(Gartner)估计，2018年全球半导体产值4767亿美元，成长13.4%；其中，三星(Samsung)受惠动态随机存取存储器(DRAM)市场成长，蝉联龙头地位。
早在2018年1月份，Gartner就曾预估，2018 年全球半导体营收预估将达到 4,510 亿美元，相较 2017 年的 4,190 亿美元增加 7.5%。
现在看来，2018年的表现比预估中的更为良好。
根据顾能统计，2018年前4大半导体厂排名维持与2017年相同不变，三星市占率15.9%，蝉联龙头地位；英特尔(Intel)市占率13.8%，居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%，为第3大厂；美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。
三星已经是连续两年登顶第一。
三、材料/设备/EDA
4.中环股份拟投建半导体硅片项目
1月8日，中环股份发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过5.57亿股，募资金额不超过50亿元，用于公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。
中环股份指出，本次非公开发行股票募集资金在扣除相关发行费用后将用于集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金项目。本次发行后，公司业务范围不变，将继续执行原有的发展战略和经营计划。本次募投项目建成投产后，将推进公司产品结构中半导体材料业务占比进一步提升、产品结构进一步优化，提升公司在全球半导体材料产业的竞争实力。
5.江西再添IC材料实力企业
1月6日，鑫铂瑞科技年产4万吨高端铜箔项目在江西鹰潭高新区举行了签约仪式，项目总投资50亿元。
江西鑫铂瑞科技有限公司总经理黄国和表示，年产4万吨高端铜箔项目将为物联网的芯片、传感器、集成电路产业领域提供前端高性能基础材料，力争今年年底实现部分投产。
江西鑫铂瑞科技有限公司拥有一批在铜行业生产领域实力雄厚、业务资深的优秀团队，此次高端铜箔项目将专业化生产高端动力汽车用6微米、5微米、4微米高性能锂电铜箔和挠性覆铜板（PCB）铜箔，项目达产后可实现产值60亿元。
四、财经芯闻
6.长三角协同优势产业基金成立
2018年12月29日，长三角协同优势产业基金的共同发起人在上海市人民政府正式签署基金合伙协议，这标志着长三角协同优势产业基金正式成立。
长三角协同优势产业基金是由上海国际集团发起，由下属上海国方母基金股权投资管理公司管理。据了解，该基金总规模1000亿元，首期100亿元。其中，首期第一阶段约70亿元即将封闭，余额部分将于未来6个月内募集完成。
7.FCC预计需要2750亿美元投资
据证券时报报道，美国联邦通信委员会(FCC)委员Brendan Carr在CES 2019会上接受组委会方采访时表示，当前5G竞赛中，美国在频谱上领先，但还需要新建更多的基站，这方面中国的部署速度几乎是美国的12倍。
联邦通信委员会致力于监管改革，让私营部门投入到建设中，确保美国5G领先地位。据预测，5G战略大约需要2750亿美元的私营部门投资。
五、电子元器件及分立器件
8.迈斯半导体推出1D飞行时间传感器
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出全球最小的集成式 1D 飞行时间距离测量和接近传感模块。
这款传感器非常适合实施存在监测，例如，当用户脸部位于识别范围内时，即可触发脸部识别系统操作。新款 TMF8701 传感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封装，适合窄边框，有助于智能手机制造商实现具有高显示屏占比的宽屏手机设计。
艾迈斯半导体集成光学传感器业务线高级产品营销经理 Dave Moon 表示：“智能手机制造商清楚地了解目前 1D 飞行时间传感器的缺点：尺寸过大，而且在较差的照明条件下或显示屏脏污时，性能会大打折扣。TMF8701 解决了所有这些问题，为客户提供更小尺寸的设备，同时提供出色的污染和干扰抑制性能。”
9.中国推动去年晶圆代工市场的增长
1月9日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。
中国无晶圆厂半导体公司不断兴起，对晶圆代工服务的需求也在增加。总的来说，2017年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30%，达到了76亿美元，而当年全球纯晶圆代工市场仅增长了9%。2018年，中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%，高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。
在经历了销售额狂涨41%之后，中国在2018年纯晶圆代工市场所占总份额增长了5个百分点，达到了19%，超过了亚太地区其他地区的份额。可以说，中国市场基本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。
六、下游应用
10.外交部：本次中美贸易磋商已结束
中国外交部发言人陆慷在9日的例行记者会上确认本周备受关注的中美贸易磋商已经结束，陆慷称中方会很快发布结果。
至于这里面是否包括下一轮磋商什么时间、怎么举行，也许发布的消息里会有。陆慷说：有媒体关注中国是否认为此次中美磋商是成功的，陆慷说如果是好的结果，对中美双方都有利，对世界经济也是好消息。
另外，此次磋商比原定时间延长一天，有评论称超时谈判意味着磋商比预想得艰难。对此，陆慷表示，确实磋商延长了，磋商肯定是双方都要付出努力的，延长说明双方确实是在更加认真地进行这次磋商。
11.华为辟谣：与袁隆平公司合作系谣言
1月8日晚间消息，针对网络上出现“华为宣布与袁隆平公司合作培养水稻”等消息。华为刚刚发布声明称，此消息不属实，华为没有任何从事水稻种植业务的计划，也没有发布任何与此相关的消息。
声明强调，当前，传统行业面临数字化转型的机遇与挑战，华为坚持“有所为，有所不为”，聚焦打造ICT领域技术优势，使能客户数字化转型，不会进入不擅长且没有优势的行业。
12.2018年度国家科学技术奖名单出炉
2018年国家科学技术奖共评选出278个项目和7名科技专家，合计285项（人），授奖总数比2017年增加5项。在2018年度国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖名单中都可以看到电子信息领域的项目。
2018年度国家科学技术奖电子信息类项目的盘点，覆盖半导体材料、触控显示、通信技术、芯片设计等多个领域。从项目主要完成单位来看，高校、科研院所占比例较大，企业作为项目独立承担单位的情况极少。
华为、中兴、海思、比亚迪作为项目主要完成单位出现在了国家技术发明奖名单上。
13.AT&T因假5G受竞争对手抨击
多家外媒报道，美国三大通讯运营商之一AT＆T为了争夺 5G 第一”，抢占即将到来的5G市场，公然误导消费者——5GE不是真正的5G。
之前AT&T宣布，AT&T 决定把它目前已经商用的、最顶级的 LTE 技术改名为“5G E”，全称 5G Evolution。只要用户使用的是最新的安卓手机连上5G E（5G Evolution）信号，手机屏幕上的4G标志就会变成5G E的标志，第一批使用5G的用户诞生！不需要换5G手机，不需要换电话卡，用户在明年就可以在状态栏里看到5G标志。
竞争对手T-Mobile抨击AT&T其此举是欺骗消费者让他们认为AT&T已实现5G技术商用化。但在本质上，该技术仍是4G，并非真正的5G。
14.中兴通过增强级认证，获得业界认可
近日，中兴通讯通过了CSA STAR Tech PaaS平台安全能力增强级认证，再次获得业界权威认可。之前，中兴已通过IaaS和PaaS双认证，充分证明中兴通讯TECS云平台的成熟度和安全性已处于世界领先水准。
CSA STAR Tech认证是国际知名安全认证机构CSA（Cloud Security Alliance，云安全联盟）推出的针对云计算产品的安全能力认证，作为CSA联合国内外云厂商共同研究并起草的安全产品标准，该标准明确了IaaS/PaaS/SaaS产品的安全能力级别要求，是云计算产品最权威的统一安全能力级别认证标准。
15.IBM推出全球首个独立量子计算机
IBM在日前于拉斯维加斯召开的CES展会上对外展示了全球首台台独立量子计算机，并将一些世界上最先进的科学技术封装进了一个9英尺（约合2.7米）的玻璃立方体中。虽然到目前为止，全球还只有一台这样的独立量子计算机，但IBM表示并不排除有一天对外出售这一计算机产品的可能。根据目前的商业计划，IBM计划通过互联网向客户出租这一系统的计算能力，而不是直接将它运送给客户使用。
16.高盛称半导体业将面临又一年挑战
金融界美股讯 高盛分析师Toshiya Hari认为，2019年对半导体行业而言又是充满挑战的一年，上半年尤甚。他建议投资者继续有所选择。他将Entegris评级从买入下调至中性，因该公司股价上行空间有限并可能下修盈利数据。给予该公司的目标价为30美元。
经过2018年的强劲开局后，随着工业和汽车半导体陷入疲软及内存价格下跌，半导体行业的周期性上升在下半年“进入停滞”。
预计上半年形势严峻，因面对半导体单位出货量比长期趋势高出10%，供应链库存高企，分析师可能下调预估的情况。
“在未来几个季度调整供应以适应需求恶化状况的过程中，该行业可能继续表现落后”。
预计内存公司格外会有更多、更深入的资本支出削减措施。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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