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苹果供应链大裁员,或已达10万人!
2019年01月21日 星期一
全文共计 4825 字, 建议阅读时间 10 分钟
要闻聚焦
1.苹果供应链大裁员,或累计10万人
2.猎户星空发布首款全链条AI语音芯片
3.诺思发布5G n41频段与3.5GHz滤波器
4.英特尔13款夸克处理器将于9月停产
5.高通为苹果每年花费2.5亿升级基带芯片
6.年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴
7.“衡宇科技 ”完成新一轮融资
8.2019年Q1服务器内存合约价跌幅逾两成
9.华天科技收购Unisem股份交割完成
10.国内首款工业级1200V碳化硅MOSFET发布
11.Vishay 500 PGP-ST系列螺丝端子电容器额定电压扩展至500V
12.清华大学成立知识智能研究中心
13.西安交通大学人工智能学院宣告成立
14.重庆两辆自动驾驶汽车获临时牌照
一、今日头条
1.苹果供应链大裁员,或累计10万人
近日,据日经亚洲评论网站报导,苹果要求供应商减产,iPhone供应链已有厂商大幅裁减季节性劳工上万人,这比往年提前好几个月,反映智能手机产业遭遇十年来最严重的需求下滑。
日经报导引述知情人士说法指出,在富士康科技集团最重要的郑州厂,从去年10月以来,已解雇约5万名约聘工。往年从8月到次年1月底这段期间,这类季节工通常可逐月获得续聘。直到1月中旬至1月底,进入生产淡季,人力才随之缩减。
除了富士康工厂之外,苹果第二大iPhone组装公司和硕,也自去年11月开始取消每月给季节工的聘约。一名知情人士透露,和硕往常的做法,是从逾20万名总员额中逐月缩减数万人,直到总人力减到约10万人、也就是每日作业所需的最低人数。
二、设计/制造/封测
2.猎户星空发布首款全链条AI语音芯片
近日,猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子发布了专门针对智能语音和物联网设备的AI芯片——OS1000RK。
据称,该芯片是全球首款全链条AI语音芯片,采用64位4核ARMCortex-A35 ,整合了CODEC(8通道ADC+2通道DAC),可以非常低成本地支持8个麦克风阵列,其硬件语音检测模块(VAD)可以实现很低的待机功能,专用指令集则可以让神经网络的运行更加优化。该芯片已落地到数十万台小雅Nano智能音箱中,并预计将在今年年底达到百万的出货量。
3.诺思发布5G n41频段与3.5GHz滤波器
近日,诺思推出2.6G 194MHZ带宽滤波器—RSFP2602D和3.5G 200MHz带宽滤波器—RSFP3500D。
RSFP2602D适用于5G n41频段,并满足Power Class2标准的小尺寸(1.4*1.1mm)BAW滤波器,具有低带内插损(Typical 1.5),高带外抑制(2.4G抑制/5G Wi-Fi频段/5GLTE频段),高功率容量(PC2)等特点,有助于解决5G小尺寸,高性能和高功率的业界痛点问题。
另一颗RSFP3500D适用于5G 3.5GHz的滤波器,同时满足中国电信3400MHz-3500MHz的频率需求,和中国联通3500MHz-3600MHz的频率需求,在小尺寸(1.4*1.1mm)上实现低带内插损(Typical 1.9)和高带外抑制(2.4G wi-fi抑制/5G wi-fi抑制/4G LTE频段),同时可满足高功率容量(PC2)等特点。
4.英特尔13款夸克处理器将于9月停产
近日,英特尔发布通知,包括SoC、处理器及微控在内的13款夸克芯片将从2019年7月18日开始退役,最后的出货日期是2022年7月17日。相比普通处理器一年左右的退役期,夸克芯片的退役时间长达3年,毕竟这些芯片主要用于工业、嵌入式等行业市场,这类产品支持周期本来也很长。
此外,英特尔在退役之后还会提供12个月的Functional Analysis Correlation Requests (FA/CR)支持,对这些处理器也是仁至义尽了。
5.高通为苹果每年花费2.5亿美元升级基带芯片
近日,高通CTO在法庭上又进行了爆料,他在法院宣誓后,表示:高通每年花费大约2.5亿美元来为苹果升级基带。高通CTO此番表态是为了证明其对苹果公司收取高额专利费的合理性。但是,美国贸易委员会认为,FTC的论点是,高通的这项政策推高了消费者的手机成本。
三、材料/设备/EDA
6.年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴
1月19日下午,计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。
据悉,中晶(嘉兴)半导体有限公司年产 480 万片 300mm 大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元,选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。
项目计划于 2月25日拿地即开工,将在 2021 年 2 月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。
四、财经芯闻
7.“衡宇科技 ”完成新一轮融资 主打闪存控制芯片
近日,集成电路服务提供商 " 衡宇科技 " 完成新一轮融资,本轮资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团(深圳)有限公司。
衡宇科技是一家集成电路服务提供商,专注于集成电路、微电子产品、快闪记忆体模块的研发及销售服务,为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品。
8.2019年Q1服务器内存合约价跌幅逾两成
相关数据显示,服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响,需求面持续低迷,且在全球贸易不稳定的心理预期下,2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%,扩大至两成以上。
从需求面来看,服务器产业在历经过去两年强劲的备货动能后,新平台服务器需求已获得满足,零组件库存也已备齐,同时在2019年总体经济不乐观与贸易不稳定等因素的影响下,无论是资料中心业者与品牌厂,对于上半年需求皆趋于保守。未来几个季度,在内存价格预期将持续走跌的氛围下,拉货动能将更加疲弱。
9.华天科技收购Unisem股份交割完成
近日,华天科技发布公告称,本次要约Unisem公司股东接受联合要约人要约的有效股份数占Unisem公司流通股总额的58.94%。根据本次要约方案,本次要约取得的股份将全部由公司通过全资子公司华天科技(香港)产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司华天马来西亚持有。
截至2019年1月18日,公司通过华天马来西亚支付完成上述接受有效要约股份对应的交易 对价约合人民币23.48亿元,所接受的有效要约股份交割已经完成。
五、电子元器件及分立器件
10.国内首款工业级1200V碳化硅MOSFET发布
日前,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级1200V碳化硅MOSFET,该产品的发布标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展。
基本半导体1200V碳化硅MOSFET采用平面栅碳化硅工艺,结合元胞镇流电阻设计,开发出了短路耐受时间长,导通电阻小,阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采用平面栅工艺和元胞镇流电阻设计,具有导通电阻低、温度特性优良和开启电压较高等特点,产品性能优越。目前产品已通过多家客户的测试认证,进入批量供应阶段。
11.Vishay 500 PGP-ST系列螺丝端子电容器额定电压扩展至500V
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Vishay BCcomponents 500 PGP-ST系列螺丝端子铝电容器最大额定电压扩展至500 V,同时+85 C条件下的使用寿命延长两倍以上达到5000小时。
500 PGP-ST系列器件是采用非固态电解液的极化铝电解电容器,特别适合用作额定20 kW以上功率转换电子设备中的直流母线电容器—包括大型电机驱动、UPS系统以及光伏逆变器。其500 V额定电压提高了这些应用的电压裕量,同时可在480 V系统中重用三相380 V设计,只需升级DC-Link电容并将光伏逆变器最大输入升级到1000V。
六、下游应用
12.清华大学成立知识智能研究中心
2019 年 1 月 21 日,清华大学人工智能研究院知识智能研究中心成立仪式暨知识计算开放平台发布会在清华大学 FIT 楼举行。
知识中心在成立仪式上发布了清华大学知识计算开放平台,内容涵盖语言知识、常识知识、世界知识和科技知识库,包括:(1)在我国著名机器翻译专家董振东先生毕三十年之功建立的语言和常识知识库《知网》(HowNet)基础上所研制的 OpenHowNet;(2)中英文跨语言百科知识图谱 XLORE;(3)科技知识挖掘平台 AMiner。
13.西安交通大学人工智能学院宣告成立
今日,西安交通大学在官方微博上宣布,其人工智能学院的揭牌仪式已经正式举办。旷视科技首席科学家、旷视研究院院长孙剑博士担任首任院长。
西安交大“人工智能本科专业课程设置”按课程群分类设置,包括通识教育、数学与统计、科学与工程、人工智能、计算机科学、机器人等11个课程群,共开设64门课程,其中必修课程41门、选修课程23门(完成所需学分需选修其中12门)。
14.重庆两辆自动驾驶汽车获临时牌照
近日,中国联通官方微博宣布:重庆两辆中国联通5G加持的自动驾驶汽车获得了重庆自动驾驶临时牌照。
具体来说,近日重庆联通与重庆车辆检测研究院、华为公司在重庆九龙坡区国家质检基地举行了5G-V2X自动驾驶基地及创新平台签约仪式,三方代表一同见证了九龙坡区首批自动驾驶道路的授牌仪式和重庆市自动驾驶道路测试启动仪式。
此次三方共建“5G-V2X自动驾驶创新平台”,将基于各自优势,共同研究5G-V2X自动驾驶汽车应用解决方案。三方将在5G-V2X领域政策与标准推进、科研项目申报、关键技术研究以及示范应用与推广等方面展开合作,促进新技术、新产业的深度融合,全面提升自动驾驶汽车的网联化水平。
资料来源:新浪科技、集微网、新智元、证券时报、半导体行业联盟、百家号。
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