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2018年，半导体产业迈过重要一关！
2019年01月25日 星期五
全文共计 4242 字， 建议阅读时间 11 分钟
要闻聚焦
1.2018年半导体单位出货量年增10%
2.AMD将自主研发下一代X570主板芯片组
3.晋华集成电路：准备递交正式申诉
4.微软收购Citus Data
5.12月北美半导体设备出货21.1亿美元
6.芯片股集体狂欢，创近十年最佳表现！
7.知名对冲基金做空高通或致股价腰斩
8.四季度苹果手机比预期少卖1180万台
9.世界上首个纵向氧化镓晶体管研制成功
10.是德科技加入国际充电标准制定协会
11.科大讯飞被曝计划裁员30%
12.微软CEO：欢迎针对人脸识别进行监管
13.中国移动打通第一个5G独立组网（SA）多地外场网络
一、今日头条
1.2018年半导体单位出货量年增10%
1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。
这份报告指出，去（2018）年半导体单位出货量攀升至1,0682亿，预计今年将增至1,1426亿，较去年增长了7%。鉴于半导体行业的周期性和波动性，今年半导体的复合年增长率预计为9.1％，这是一个近40年来令人印象深刻的增长数字。
在短短四年（2004-2007年）的时间里，半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平，2008年和2009年全球金融危机导致了半导体出货量大幅下降。2010年，半导体出货量超过7000亿台，单位增长大幅反弹，增长率高达25%。2017年的再一次强劲增长（增长12％）使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。
二、设计/制造/封测
2.AMD将自主研发下一代X570主板芯片组
据了解，目前AMD的主板芯片组上大量使用了祥硕的芯片。不过根据《Overclock3d》的最新报导，有消息传出，AMD下一代的芯片组将排除祥硕的芯片。
AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表新 500 系列主板芯片组。即便，旧款的主板芯片组能够由 Bios 的更新来继续支持 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。
不过，这样的更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者即插即用的需求，其能效能否与新一代主板芯片组相较，目前也还不得而知。
同时，AMD 为了能够专注在 Zen 架构上处理器和应用的开发，同时也确保 AMD 的主板芯片组能够支持用户期望的所有高端功能，才做出这一决定。
3.晋华集成电路：准备递交正式申诉
1月25日，福建省晋华集成电路有限公司向美国商务部最终用户审查委员会提交信函，声明公司准备递交正式申诉，要求移出美国商务部实体清单。为更充分了解和解决美商务部的顾虑，信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中，晋华希望澄清公司并不存在危害美国国家安全的风险，并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。
4.微软收购Citus Data
微软今天宣布收购 Citus Data，Citus Data 是一家领先的 PostgreSQL 数据库公司，其扩展可以大幅提高 PostgreSQL 性能和规模性。此次收购后 Citus Data 团队将加入 Azure Data 部门，加强微软在企业级数据库方面的技术。
Citus Data 的产品包括开源版的 Citus Community、Citus Cloud 和 Citus 企业版。
三、材料/设备/EDA
5.12月北美半导体设备出货21.1亿美元
近日，SEMI公布最新Billing Report，2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元(单位下同)，较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%，但相较于2017年同期24亿美元水平仍低了12.1%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年12月北美设备制造商的出货数据显示，在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下，抵消了部分存储器投资的衰退。
根据SEMI所公布的北美半导体设备出货金额状况，2018年下半年，从7月开始，几乎都是呈现下滑走势，从7月的23.77亿美元，8月下降到22.36亿美元，9、10月则是降到20亿美元左右，11月更是跌破20亿美元大关，仅剩19.43亿美元，直到12月才回升到20亿美元以上。
四、财经芯闻
6.芯片股集体狂欢，创近十年最佳表现！
周四，芯片股飙升，费城半导体股指数大涨5.7%，创近十年最佳单日表现。此前，四家公司公司财报，盈利均超过分析师预期。在PHLX半导体指数的30只芯片股中，只有高通下跌。
Xilinx、Teradyne和Lam Research均在周三公布财报，收入和利润均超出了投资者的预期。这三只股票周四领涨半导体指数。其中，制造数据中心可编程芯片的Xilinx上涨18％，制造半导体设备的Teradyne涨超12%，Lam Research上涨15％。计算器制造商德州仪器（Texas Instruments）周三也公布财报，虽然收入不及预期，但利润超预期，该公司股价今日涨幅高达7％。
Xilinx为通信和航空航天等多个行业开发芯片技术，称其受益于全球对下一代移动网络的推动。在周三的财报电话会议上，Xilinx首席执行官Victor Peng表示，强劲的增长主要得益于韩国和中国的5G部署。”
而对于Lam Research来说，“强劲的盈利是由好于预期的利润率所推动的。”Instinet分析师Romit Shah在报告中写道。
8.四季度苹果手机比预期少卖1180万台
随着苹果营收支柱的iPhone销售数据不再公布、以及其需求放缓，作为苹果通信芯片供应商的英特尔可能意外给出了iPhone销量的数据。
根据英特尔周四公布的四季度财报估算，苹果当季卖出的iPhone数量可能比预期少最多1180万台。
英特尔临时CEO Bob Swan在电话会议上称，假期季调制解调器的需求急剧减弱。由于智能手机需求疲软，来自这部分的营收大幅低于预期，当季调制解调器营收较预期少2亿美元。而苹果正是英特尔调制解调器的主要客户。
Business insider估算，假设减少的2亿美元营收全部来自于苹果需求减少，那么iPhone减少的销量数量在870万台至1180万台之间。
五、电子元器件及分立器件
9.世界上首个纵向氧化镓晶体管研制成功
近日，日本情报通信研究机构（NICT）与东京农工大学（TUAT）演示了一种“纵向的”氧化镓金属氧化物半导体场效应管（MOSFET），它采用“全离子注入（ all-ion-implanted ）”工艺进行N型与P型掺杂，为低成本、高可制造性的新时代 Ga2O3 功率电子器件铺路。
Masataka Higashiwaki 领导的 NICT 科研小组率先在 Ga2O3 器件中使用硅（Si）作为N型掺杂剂，但是科学界长期以来一直在为找到一种合适的P型掺杂剂而努力。今年早些时候，同一科研小组，公布了用氮（N）作为P型掺杂剂的可行性。他们最新的成果包括首次通过高能量掺杂剂引入工艺，即所谓的“离子注入”，整合硅与氮掺杂，设计出一个 Ga2O3 晶体管。
六、下游应用
10.是德科技加入国际充电标准制定协会
近日，是德科技（NYSE：KEYS）加入国际充电标准制定协会 CharIN e.V.，与全球电动车产业领军企业合作，共同致力于推动电池供电车辆组合充电系统（CCS）的标准制定和技术推动。
Charging Interface Initiative (CharIn e.V.) 是在德国柏林成立的非盈利开放式协会，主要成员皆为全球电动车产业中最具影响力的企业，如BMW(宝马)、菲亚特克莱斯勒集团、福特、GM(通用汽车) 、菲尼克斯电子、保时捷、雷诺、特斯拉等。此协会主要负责支持与促进联合充电系统 (CCS) 成为全世界电动车充电的主要规格之一，通过现有与未来充电设备规格标准化，提升充电基础设施的便利性与成本效率，进而提高整体电动车使用者的效益。
11.科大讯飞被曝计划裁员30%
近日，有网友匿名爆料，科大讯飞准备优化30%的正式员工，并无补助报销出差加班，迫使员工离职，对此，科大讯飞官方回应称，相关传言系不实消息，公司正在进行年末业绩考评及末位淘汰工作，也同步为被优化员工提供转岗等人性化选项。
可以看出，科大讯飞试图通过正面回应来平息此事件，但没想到此后科大讯飞董事长刘庆峰的一段话被爆了出来，让事件再次起了波澜。
刘庆峰称：“市场不相信眼泪，面对激烈的竞争格局，对员工的过度宽容是对员工的害；如果，我们不在组织内进行新陈代谢，企业和个人就会被时代和市场新陈代谢掉。因此，大幅度提升组织效能和激发员工积极性，是我们人力资源2019年的重要工作方向。”网友们看到这段话觉得这次裁员传闻分明就是真的。
12.微软CEO：欢迎针对人脸识别进行监管
微软公司CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）本周四表示，随着人脸识别技术的进步，他将会“欢迎那些能够避免这个市场出现逐底竞争的监管措施。
纳德拉表示，当前这项技术的正确使用和错误使用之间并没有区别，这导致了人们的一些担心，例如公民自由团体担心这项技术被用来对普通人进行监视，并且破坏个人隐私等。
纳德拉在今年的达沃斯世界经济论坛上说到：“微软的原则是对人脸识别技术进行开发，并且确保对这项技术进行合理的利用。“
13.中国移动打通第一个5G独立组网（SA）多地外场网络
1月24日，中国移动在北京举行5G规模试验独立组网(SA)集中化核心网外场测试启动仪式，成功完成业内首个多厂商、多省市的5G SA外场端到端业务验证和带宽测试。5G SA外场环境下行速率超1Gbps、8K全景高清直播等里程碑式成果，标志着中国移动5G SA技术成熟度和试验进展迈上一个新的台阶。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、半导体行业联盟、百家号。
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