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手机芯片血战2022:百鸟齐鸣,自研芯闪耀
The following article is from 雷科技 Author 雷科技
硬件升级带来新看点:
军备竞赛跑步进入新时代
核心硬件部分:
自研芯闪耀,高通、联发科大战白热化
关键硬件部分:
影像能力全面提升,三大厂站在同一起跑线
周边配置部分:
快充竞争疯狂“内卷”,全新通信技术亮相
折叠屏手机部分:
重新审视消费者,从“概念”回归“日常”
市场环境寒气逼人:
逆境中也有玩家跑出优势
求变成为行业常态:
展望2023:
巨头混战难决新王
2023的市场走向:
谁能笑到最后,谁是最强黑马?
2023的技术展望:
旧瓶新酒能玩出什么花样?
2023的折叠屏手机展望:
最大的悬念在苹果身上
总结:
本文转自雷科技,原标题为《手机厂商血战2022:米OV秀“黑科技”,苹果最烦恼》,作者言论不代表本平台观点。部分图片来自网络,且未能核实版权归属,不为商业用途,如有侵犯,敬请作者与我们联系info@gsi24.com。
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