想不到的是：陶瓷电容也能做B超？

MLCC（陶瓷电容）的加工制造过程中，极容易导致一些缺陷，如开裂、孔洞、分层等，这些缺陷直接影响到M LC C产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患，M L C C 产品的内部微小缺陷一直是M L C C 检测的难点之一，它严重影响到产品的可靠性，却又难以发现。超声波探伤方法能够更精确地检测出M L C C 内部的缺陷，从而分选出不良品，提高M LC C 的击穿电压与高压可靠性。

在产品正常使用情况下，这些失效的根本原因是MLCC 外部和/或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷的存在。

对于外部缺陷，通常采用显微镜下人工目测法或自动外观分选设备；对于内部缺陷，一般进行抽样金相抛光，对抛面进行显微镜人工目测法或高倍光学显微镜下拍照，将抛磨后发现缺陷的种类和数量情况，作为对整批产品合格与否的判定依据，然而仅仅能够看到一个截面，很容易造成不良品的漏判。另外由于是抽样试验，即使样品合格，也不能完全保证整批产品的可靠性。因此需要找到一种有效的方法，解决这些问题。

1、 实验方法

1.1使用仪器：采用美国SONIX ECHO的超声波探伤仪，探测极限0.15μm。

1.2 仪器工作原理

    超声波探伤仪的原理是利用超声波的穿透与反射(表面波和底波)的特性来检测物体中的缺陷。但当物质中间存在缺陷时，超声波在缺陷的两种不同物质的界面，会产生反射（在表面波和地波之间出现杂波），从而可以探测到缺陷的存在。

超声波扫描后的样品成像如下图：

样品扫描照片整体颜色为绿黄色，表示样品本体显示正常。部分样品边缘出现红蓝色，是由于样品边缘表面高度不均匀造成，属于正常现象。

如果样品异常，样品本体颜色会出现红蓝色，会再次对可疑样品进行扫描确认。

采用超声波探伤仪能准确地找出有缺陷的M L C C 产内部微缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M L C C 内部缺陷的检测、判定上的有效性与可靠性。

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   文案 | 董道坤

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