还在发愁沾锡测试标准怎么选？行业四大标准为你指路

电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

国际上各大标准组织IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（Wetting Balance）都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

所谓Wetting Balance“润湿天平”，是指举起的锡池与样品相遇的剎那间，所产生的兩个不同的动作，每个动作都有力量表现出來，最后当作用力达到平衡而停止后，即完成全部过程。

首先出现的是锡池本身的浮力（Bouyance），浸入的体积愈大，则受到的浮力也愈大。而后出现的是润湿力（Wetting），如当清洁的铜面浸入融锡液面之际，若其焊锡性良好时，则锡面也会向上攀升，即称为沾锡力量。

实验室仪器:

目前，国内润湿天平和可焊性测试的评判标准基本依据IPC-J-STD-002/003而来，包括国标也是参考IPC标准而来。

我们从五个方面：评判依据、样品要求、温度要求、速率要求、停留时间进行比较。

在评判依据上，IPC-J-STD-002C标准给出明确标准如下：

总结：IPC各标准对评判依据中F5的值有区别：J-STD-002D建议大于F2力值的90%；J-STD-003B建议大于或高于F2的力值。其他参数定义均一致。

二、对测试样品的要求，几个主要标准要求如下：

标准	样品要求
J-STD-003B	印刷版
J-STD-002D	组件引线，端子，接线片，接线柱及导线
GJB 548B-2005	带状引线，宽度≤1.27mm,厚度≤0.64mm
IEC 60068-2-69（实验室）	贴片电子组件

总结：IEC 60068-2-69是我们实验室所采用的标准，适用于用润湿法做沾锡性测试的贴片电子组件；J-STD-002D则适用于线材类沾锡性测试。

三、关于熔融焊料的温度，几个主要标准要求如下：

标准	温度要求
J-STD-003B	235℃±5℃
J-STD-002D	245℃±5℃ SMT 215℃±5℃
GJB 548B-2005	245℃±5℃
IEC 60068-2-69	有铅235℃±3℃ 无铅（Sn 96.5％，Ag 3％，Cu 5％）245℃±3℃ 无铅（Sn 99.3％，Cu 0.7％）250℃±3℃

总结：IEC无铅温度比有铅温度高10℃-15℃；J-STD-002D对SMT（Tin/Lead Surface Mount Technology Component）温度要求要低30℃。

四、关于样品浸入和引出速率，几个主要标准要求如下：

标准	速率要求
J-STD-003B	1mm/s~5mm/s
J-STD-002D	1mm/s~5mm/s
GJB 548B-2005	25.40mm/s±6.35mm/s
IEC 60068-2-69	1mm/s~5mm/s

总结：我们设备速率范围：0.1mm/s~30mm/s，对IEC、GJB、IEC标准均能满足。

五、关于在熔融焊料中停留的时间，几个主要标准要求如下：

标准	时间要求
J-STD-003B	5s±0.5s
J-STD-002D	5s±0.5s 大件或高温件10s
GJB 548B-2005	5s±0.5s
IEC 60068-2-69	5s±0.5s

总结：IPC、GJB、IEC对停留时间要求一致，J-STD-002D对大件和高温件要求更长，为10s。

六、标准总结

我们实验室润湿法用的是IEC 60068-2-69标准，该标准适用于通过润湿法做沾锡性测试的贴片电子组件。与行业内其他标准相比，IEC标准对温度、速率、停留时间的要求与IPC标准的要求相同；速率要求与GJB的要求不同。但我们实验室能满足IEC、IPC、GJB的测试要求。

料件通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣，对提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。

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   文案 | 任佳柳

   编辑 | dyy