MSL & MSD Introduction

 MSL& MSD:

MSL: MoistureSensitivity Level  潮湿敏感等级

MSD: MoistureSensitive Device 潮湿敏感器件

 MSL影响因素: 影响MSL的重要因素是组件的材料及其厚度

1.材料对组件潮湿敏感度的影响体现在透水性。如Die attachmaterial, mold compound, Leadframe / substrate, Die size/thickness 等均会影响器件的MSL

2.厚度对组件潮湿敏感度的影响体现在两个方面：

a.厚度大(体积大)的器件温度升高慢，相对危害时间短。

b.厚度大的器件完全渗透时间较长，即其Floor life相对较久。

 MSD危害原理:

MSD曝露在大气中，大气中的水分会通过扩散渗透到器件的内部，当回流焊时，在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件内不同材料间的界面会发生剥离分层或者爆裂，使器件的电性能受到影响。

 MSD危害表现形式:

1.Packagecrack

2.Delamination

3.Electricalopen/short

 MSD管控:

MSD控制指对不同MSL物料的搬运,包装和使用按标准方法进行的管控，以免物料受潮.

 MSD控制遵循的行业标准:

IPC(国际电子工业联接协会) 与JEDEC(电子器件工程联合委员会)制定并发布IPC-M-109

(潮湿敏感性组件标准和指引手册）。包括7个指导标准，与之相关的是：

1. IPC/JEDECJ-STD-020:  Moisture/ReflowSensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

2. IPC/JEDECJ-STD-033:  Handling,Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

 MSLClassification Flow:

 MSLFloor Life & Soak Requirements: 

 MSDStorage :

1. 使用带干燥剂的防湿包装袋真空包装;

2. 在温度25+/-5℃, 湿度< 10%RH的存储器中存储,可充氮气或干燥空气

MSDDry Pack :

1.MBB---Moisture Barrier Bag, 防潮袋.

2. DesiccantMaterial, 干燥剂.

3.HIC---Humidity Indicator Card , 湿度指示卡.

         Acard on which a moisture-sensitive chemical is printed such that it willchange. Color from blue to pink when the indicated relative humidity isexceeded.

4.MSID---MoistureSensitive Identification, 潮湿敏感标志.

5. Label 

 如何判断是否受潮:

1.有效存储时间(Shelf Life)超出；

2.达到最大曝露时间(Floor Life)

3.HIC显示超贵规定湿气要求；

4.无法追踪和判断组件状态

Ø  常用烘烤方法:

1.高温烘烤: 125℃ (+/-5℃) for 24 hours +1/-0 hour (Tray)

2.低温烘烤: 40℃ (+5/-0℃) for 192 hours at  5 %RH

3.真空烘烤: Baking Temperature:  70℃; Baking Time: 24 hours, Vacuum Level: <10

 烘干注意事项:

1. 一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的组件可以在125℃下进行烘烤，

    烘烤前要把纸/塑料袋/盒拿掉。

2. 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）里的组件烘烤温度不能高于40℃。

3. 烘烤时注意ESD保护，尤其是烘烤后环境特别干燥，最容易产生静电。

4. 烘烤温度为125+0/-5℃时，烘烤累计时间不得超过48hrs

5. 烘烤次数不得大于最大烘烤次数： Level 2a: 3次；Level 3-5:2次；Level 5a:1次。

6. 如果中途打开烤箱，应在一小时内恢复到原设定状态。

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   文案 | 單蓮花

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