盘点2017年半导体热点事件，晒评论，赢大礼！

2017年，全球半导体产业销售收入达到4197亿美元，同比增长22.2%，其中存储器芯片的拉动作用功不可没，三星也借此将英特尔挤下行业第一的宝座；原材料的缺货情况依然严重，制造成本进一步提高；台积电、三星均量产10nm工艺，7nm工艺也排上日程；此外，行业并购数量明显减少，但体量依然庞大。

与此同时，中国半导体产业延续2016年取得三个第一的发展态势，从成本驱动转变为技术驱动型产业。华为海思的麒麟970、紫光展锐的 2G/3G/4G 通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的 NOR flash 和MCU，合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等等，中国半导体产业在封装测试，晶圆制造，芯片设计领域都保持着良好的发展势头，逐渐缩小与国外企业之间的差距，也取得了举世瞩目的成绩！

在您的眼中，半导体行业在过去的2017年有着怎样的主旋律，2018年又会有怎样的前景？

写出您对2017年的回顾，或者对2018年的展望，就有机会赢得我们的新春大礼！

参与方式

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二，在本文文末留言区写下您对过去一年半导体行业发展的观点或者是对2018年的展望；

三，我们将根据您的留言的点赞数量，送出新春大礼！

活动时间

2018年1月27日至2018年2月4日

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