全球10大模拟芯片厂商的变迁
上周，IC Insights公布了2018年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。
由于模拟芯片在IC产业里的高门槛特征，使其产品和技术很难被复制，因此，相关厂商的毛利率都相当可观，在全球排名前前列的厂商当中，毛利率低于40%的算是比较差的业绩了，高的接近70%。
在这样的背景下，强者愈强、大者恒大的规律愈加突出。据IC Insights统计，排名前10的IC厂商占2018年模拟芯片全球销售额的60％，达361亿美元，而2017年为323亿美元，2016年为284亿美元，呈现出了逐年上涨的态势。前10家厂商中，有5家的营收增长率达到或超过了10％，有两家的增长率为负数。
图1：2018年排名情况（来源：IC Insights）
而从图2所示的2017年排名情况来看，有8家的营收增长率超过了10％，只有一家为负增长。半导体行业最近一年的下滑态势同样波及到了模拟芯片领域，不过相对于存储器和逻辑电路，模拟芯片市场受到的影响算是比较小的了。
图2：2017年排名情况（来源：IC Insights）
显然，无论是营收，还是市占率，德州仪器（TI）都遥遥领先于其它厂商，牢牢地占据着模拟芯片行业霸主的位置。
凭借108亿美元的销售额，以及18％的市场占有率，德州仪器再次成为了2018年模拟IC行业的领头羊。2017年，TI的模拟IC市场份额同样为18％，2016年为17％，地位很稳定。
2018年，TI的模拟销售额同比增加了9亿美元，几乎是第二名ADI的两倍，是第十名瑞萨的10倍。2017年，该公司的模拟销售额同比增加了14亿美元，增长率达到16％，也是排名第二的ADI公司的两倍多。
TI在2018年的模拟收入占IC销售额139亿美元的78％，占其半导体总收入149亿美元的72％。
据IDC统计，工业电子与汽车电子市场的增长速度将领跑到2020年左右，年增速预期分别为4%和8%，远超过芯片市场整体2%的年均增速。
而TI在2018年的主要营收来源正是工业和汽车电子，工业应用占其2018年营收的36%，汽车应用占20%，个人电子占23%。TI表示，这三个领域利润都很高，为其提供了未来增长的最佳机会。
TI还是首批在300毫米晶圆上生产模拟芯片的公司之一。该公司曾经表示，与使用200毫米晶圆相比，在300毫米晶圆上制造模拟IC，可以使每个未封装芯片的成本优势提升40％。2017年，TI一半以上的模拟收入都是通过使用300毫米晶圆制造实现的。
综上，TI如此亮眼的业绩，很大程度上是得益于模拟芯片自身及其市场的特点，即模拟芯片的差异性显著，生命周期长。
模拟IC的技术来源于采集捕捉现实世界的信息，因为现实世界的复杂和异质性，用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。模拟芯片的差异性非常显著，体现在公司的IP格外重要。同时，模拟芯片强调的是高信噪比、低耗电、高可靠性和稳定性，生命周期较长，价格较低，这一点同数字芯片有显著差别（数字芯片遵循摩尔定律，通常1~2年后就面临被更高工艺产品的淘汰）。
此外，从供给端来看，模拟芯片行业研究能力供给是有限的。而在设计过程中，人力资源难以被复制。模拟芯片的设计过程相比于数字芯片，更多依赖于经验，而更少依赖计算机模型。设计的过程中有更多的试错性质，好的工程师具有10年以上的经验，因此，模拟芯片公司构建了强大的进入壁垒。
再者，产品的差异性和研究能力供给有限降低了市场竞争，同时终端市场的分散化特征继续放大模拟芯片行业战略优势。模拟芯片的终端市场非常分散，产品线数以万计，而平均订单数量减少。行业龙头在横向品类上具有优势，新进入者很难进行有效竞争。市场竞争格局稳定，龙头在定价能力上具有话语权。
排名第二的ADI公司，2018年的模拟IC销售额增长了7%，达到55亿美元。ADI显示的营收数字包括Linear Technology的销售额，ADI公司于2017年第一季度以158亿美元的现金和股票收购了Linear公司。目前，ADI最大的客户是苹果公司，2017年和2016年来自苹果的收入分别占其总收入的14%和12%。
ADI在2017年的模拟IC销售额增长了14％，达到43亿美元。
英飞凌排名上升一位，升至第三，而2017年排在第三的是Skyworks，2018年这两家互换了位置。2018年，英飞凌的模拟产品销售额增长了14%，达到38亿美元，占据了6%的市场份额。英飞凌继续扩大其在汽车（2018年销售额的43%）和电源管理（2018年销售额的31%）应用领域的业务。工业电源控制（17％）以及芯片卡和安全（9％）完善了其他主要的终端应用。
反观Skyworks，2017年同比增长16%，而2018年大幅下滑为-1%，由于该公司是全球三大射频芯片供应商之一，也是苹果的主要供应商，看来，它被其它几家抢走了不少生意。
意法半导体（ST）的模拟产品销售额比2017年增长了26%，是前十名厂商当中最为强劲的，2018年营收达到32亿美元（市场占有率为5%）。据悉，ST的大部分模拟IC销售目标是运动控制（电机驱动IC和高压驱动IC），自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。
2017年，恩智浦（NXP）是排名前10位中唯一负增长的供应商，其当年的模拟IC销售额同比下降了-1％，之所以下滑，部分可归因于其标准产品业务出售给由建广资本和Wise Road Capital组成的中国投资者联盟。这笔27.5亿美元的交易于2017年2月完成。标准产品业务更名为Nexperia。
而在2018年，该公司的模拟IC销售额同比增长了10%，作为全球领先的汽车半导体和MCU厂商，在这一年里，NXP的主要增长领域就是汽车应用，其模拟芯片是新兴的LiDAR、车辆网络和5G系统中必不可少的组件。
2018年，安森美半导体的模拟销售增长了11%，达到20亿美元，占市场份额的3%。继2017年模拟销售增长35%和2016年增长16%之后，安森美的销售额连续三年实现强劲增长，部分原因是该公司于2016年9月收购了仙童半导体，还有一部分原因是其在汽车市场上销售了大量电源管理产品，特别是用于主动安全、动力总成、车身电子和照明应用的产品。
看了2017、2018年的营收和排名，不禁想起了模拟芯片厂商在前几年的表现。
2014年，全球模拟IC市场表现不佳，面对全球PC市场需求被平板电脑取代的压力，Wintel阵营开始吹起反攻的号角，加上在可穿戴设备、光学镜头、无线充电及物联网（IoT）等新兴应用的拉动，2015年的模拟IC市场表现不错。
那么，在市况不好的2014年，模拟IC市场蛋糕是如何划分的呢？
IC Insights在2015年发布的McClean报告显示，德州仪器再度成为2014年全球模拟IC供应商龙头，市场占有率为18%。其营收增长和市占率与该公司在2017年的表现相当。
图3：2014年排名情况（来源：IC Insights）
通过比较2014年和2018年的模拟芯片厂商排名，我们发现，不变的是德州仪器的位置和市场表现，而从排名、市占率这两方面看，英飞凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas这几个厂商变化不大。
安森美和Renesas只是在营收增长率方面出现了大幅变化，安森美由2014年的4%，变成了2018年的11%，这主要还是得益于其在过去两年的收购，安森美收购了飞兆半导体，以巩固其在模拟市场的地位。
Microchip排进前10，主要是因为ADI与Linear合二为一，Microchip补位了进来。
变化较大的公司是ADI、ST和Skyworks这3家公司。
通过收购Linear，ADI由2014年的排名第4，2017年上升到了行业次席，紧追霸主TI。
而Skyworks由2014年的第5，上升到了2017年的第3，2018年微降到了第4，但市占率变化不大，一直在6%至7%之间徘徊。但是，有一个数据却发生了巨大的变化，那就是营收增长率，2014年这一数据是42%，2017年则下降到了16%，2018年下降为-1%。看来这家传统射频IC大厂在最近几年遇到了不小的挑战。
作为全球射频芯片三强之一的Skyworks，其RF芯片对手机的依赖程度很高，其营收的40％都来自于iPhone，其次是中国的华为、Oppo和Vivo。虽然其2017年的业绩不错，但手机市场低迷的影响有滞后性，并在2018年体现了出来。
Skyworks营收增长率由2014年的42%，下降到了2018年的-1%，很大程度上是受最近两年手机市场衰弱的影响。这样来看，对手机依赖度较高的Skyworks，不知道今后几年是否会调整战略，以迎接市场挑战。或许工业、汽车等高性能应用市场是其今后发展的重点。
下面看一下ST，该公司排名由2014年的第2，下降到了2017年的第5，其原因应该是多方面的。首先，ADI收购了Linear，体量剧增，由原来的第4，上升到了第2，自然就挤掉了ST；而从业绩来看，ST的市占率由2014年的6%，降到了2018年的5%（实际上变化并不大），但其营收增长率表现优异，由2014年的2%，增长到了2018年的26%。
在这么好的营收增长变化情况下，排名却下降明显。主要还是竞争激烈导致。实际上，排名第2到第5的几家厂商之间的差距很小，市占率基本就差一个百分点，相关业绩稍有变化，排名就会很明显不同。这也从一个侧面体现出，模拟芯片市场的竞争也越来越不逊于存储和逻辑芯片市场。特别是在规模最大的手机市场表现疲软的境况下，给各大模拟厂商提出了不少难题。
而在应对市场方面，德州仪器做的显然是最好的。该公司本来就是模拟IC行业的传统领导厂商，早些年看到手机业务不景气，果断放弃了相关的处理器等数字芯片业务，将主要精力放在最擅长的模拟IC上，且不断加强高性能应用产品的研发。使其走在了市场的前列，始终处于模拟芯片市场的霸主地位。
未来，模拟芯片市场将会呈现以下特点：工艺更加先进，集成度更高，高压和超高压芯片将大批量生产，数模混合会更加流行，超越硅基的模拟芯片将小批量进入市场。
由此可见，数字和模拟将会进一步融合，而这样可以使模拟芯片实现更高的集成度。因此，未来的模拟IC市场，将属于精通混合信号技术的厂商。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1944期内容，欢迎关注。
推荐阅读
2018半导体行业资料合集 长期有效！ |
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
科创板｜OLED｜开源｜射频｜5G｜氮化镓｜展会｜VCSEL
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！