中国大陆Fabless公司数量有望突破3000？

上周，从网上看到一则来自芯谋研究（ICwise）的预测，主要涉及中国大陆的IC设计企业（Fabless）数量。在去年爆发的中兴，以及今年的华为事件之后，举国都更加重视芯片的自主可控，这将会带来更多的资金和相关资源投入，估计到2020年底，中国大陆的Fabless公司将突破3000家！

3000家IC设计企业，对于半导体从业者来说，看上去确实是个略显恐怖的数字。但从过去几年中国大陆的半导体产业，特别是IC设计业的发展轨迹来看，从现在开始，用一年半的时间，达到这一数字，可能性是完全存在的。

2014年后Fabless数量猛增

中国于2014年制定集成电路业发展纲要，并推出了“大基金”，揭开了源于顶层设计的大规模发展本土半导体产业的序幕。也就是从那以后，我国的IC设计企业开始如雨后春笋般涌现了出来。

印象最深刻的就是2016年，在长沙举行的ICCAD 2016期间，当魏少军教授宣布，我国的IC设计公司从2015年的736 家，大幅增加到1362家的时候，整个会场，以及会场附近酒店里的半导体从业者大吃一惊，有人甚至认为这是一个错误的统计数字。

不过，仔细想一想，这一爆炸式的增长状态，与我国的国情，以及半导体产业态势是相符的。

2017年，来自中国半导体行业协会的统计显示，国内芯片设计企业数量趋于稳定，全国共有约1380家设计企业，比2016年的1362家多了18家，总体变化不大。

由于芯片设计的附加价值比较高，因此，我国的半导体设计市场近几年发展速度迅速，2017 年设计市场规模已经超越封测，成为我国半导体行业最大的细分市场。

到了2018年，情况又出现了较大的变化，当年，全国共有1698家设计企业，比2017年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现大增的情况。

从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

可见，中国大陆的IC设计企业增长已经呈现出了遍地开花的态势，而这种发展态势并没有停下来的意思，而在国际半导体贸易壁垒高起的情况下，这种发展态势肯定会持续下去。这是外在原因。

而内在原因方面，之所以出现这种快速增长的状况，主要基于以下几点：

1.随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策；

2.国内集成电路产业的快速发展对我海外留学人员的吸引力大增，一批留学归国人员回国创业，出现了不少初创型设计企业；

3.各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟企业异地开设分支机构；

4.部分设计企业在完成并购重整以后，核心人员再创业形成了一批新企业。

这里要特别说一下“大基金”。

“大基金”，完成了基金一期1387.2亿元出资，带动社会资金超过7000亿元，促进集成电路产业成为社会资金投资热点。

在承诺投资额占比方面，IC制造业占60%，设计占27%，封测占8%，装备占3%，材料占2%。

可见，一期投资的重点是半导体制造，IC设计次之，占比为27%。而设计与制造又是相辅相成的，制造会促进设计业的发展，这在下文会介绍。

Fabless业产值增长情况

来自华芯投资管理有限责任公司的统计数字显示，2015年，全球IC设计业产值为805.2亿美元左右，年增长率为负，约为-8.5%。而2015年中国大陆IC设计业产值达到1234.16亿元，增长幅度超过了25%。

2016年二季度，根据中国半导体行业协会公布的数据，大陆地区设计业销售额首次超过台湾地区。中国大陆地区集成电路设计业销售额达到401.6亿元人民币；台湾半导体协会公布的台湾地区集成电路设计业销售额为1697亿元新台币，折合成人民币约为359.5亿元。

2018年，中国大陆IC设计全行业销售约为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。按照当时美元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售达到378.96亿美元，在全球集成电路设计业的占比再次提高。

未来，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年，集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币。以2018年的全行业销售总额做基数，在未来两年中只要实现16.6%的年均复合增长率就可以达到。其实，如果我们维持每年25%的增长率，则2020年全行业的销售将超过4000亿元人民币。

从业人数稳定增长

作为轻资产型企业，Fabless的核心资产就是人，人才的数量和质量对于一家IC设计企业来说至关重要。

来自中国半导体行业协会的统计数字显示，2016年，人数超过1000人的IC设计企业达到12家，与2015年的7家相比多了5家，人员规模500~1000的企业有20家，比2015年多了5家，人员规模100~500的有123家，比2015年多了10家。

2017年，规模超过1000人的企业达到16家，比2016年的12家多了4家；人员规模500~1000人的企业有20家，与2016年持平；人员规模100~500人的有121家，比2016年减少2家。但总数88.62%的企业是人数少于100人的小微企业，共1223家，与2016年的比例持平。

虽然人员规模超过1000人的企业数量增加了33%，但拥有100~1000员工规模的企业数量基本稳定。

2017年我国芯片设计业的从业人员规模与2016年基本相同，大约为14万人。

2018年，人数超过1000人的企业达到18家，与2017年的16家相比增加了2家；人员规模在500~1000人的企业有21家，比上年增加1家；人员规模在100~500人的有126家，比上年增加5家。但占总数90.28%的企业是人数少于100人的小微企业，共1533家，比上年多了310家。

2018年，我国芯片设计业的从业人员规模与2017年相比有明显增长，大约为16万人。

大力发展IC制造业，促进设计企业成长

我国集成电路制造业在2017年销售额为1390亿元，2018年攀升至1767亿元。

然而，我国的晶圆代工厂和本土IC设计企业在产值方面出现了严重的不匹配，业内将这种现象称为“两头在外”：本土晶圆代工厂给国外设计商做代工，同时国内的IC设计公司也在依靠海外代工厂去生产。

据统计，2017年，中国晶圆代工产业规模为440 亿元，其中，本土代工规模为 370 亿元，外资在国内设立的晶圆代工厂产值为70亿元。

中国本土 IC 设计企业为本土晶圆代工贡献的营收为190 亿元，占比51%。 2017 年中国 IC 设计企业对晶圆代工需求约为671 亿元，中国本土晶圆代工厂提供给本土 IC 设计公司的产能仅能满足 28.3%，还存在 481 亿元的缺口，这比 2013 年增加了 130%，因此，“两头在外”现象更加显著。

代工模式出现之后，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。2015年全球IC 设计业规模出现小幅萎缩后，2016年该市场再次实现增长，2018年全球 IC 设计行业销售额为 1139亿美元，在近几年半导体市场出现疲软的情况下，代工制造给IC设计业带来了不少增长点。

挑战和机遇

在以上诸多因素的推动下，我国IC设计企业数量，从2018年的近1700家，到2020年底，增长到3000家，是完全有可能的。

但是，在数量急剧膨胀的同时，IC设计业的问题和隐患依然存在。

例如，我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求。尽管我国设计业的销售在2018年达到2576.96亿元人民币，按照当时美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售达到378.96亿美元，根据世界半导体理事会的统计，2018年全球半导体销售收入达4771亿美元；因此，以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%，比2017年的7.78%仅提升了约0.16个百分点。微处理器、存储器等高端芯片领域还在呼唤我国企业的创新成果。

另外，人才极度匮乏的状况仍然没有改观。2018年设计业的人均产值刚刚达到了160万元人民币。按照这一数值，如果2020年要达到3500亿元人民币，则设计业从业人数要达到22万人。这意味着在2018年的基础上，要新增6万人，其中80%是技术人员。然而未来两年我国高校能够培养出来的毕业生总数大概只有3.5万人，存在1.3万人的缺口。这仅仅是从数量上进行计算，实际情况则要严峻的多。由于存在巨大缺口，目前设计企业在吸引人才上煞费苦心。人才成本急剧攀升，总的人力成本也随之升高。这又进一步加剧了人才队伍的动荡。

再有，中国设计产业在核心架构与 EDA 工具方面仍然依赖国外授权。

还有一个突出的问题，就是各地方盲目上马半导体项目的问题，这在过去几年曾经多次出现，而随着自主可控意识的不断增强，IC设计企业数量快速膨胀，是否会加剧这一状况，还需要观察和应对。

不过，我国IC设计业的总体发展是正向的，特别是随着5G和物联网时代的到来，使得原本落后的产业状态明显改观，新技术和产业缩小了我们与国际先进水平之间的差距，在数量快速增长的同时，质量也在跟进。

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