大唐半导体动作频频，能否抓住这一发展窗口期？
近期，大唐电信在半导体方面动作频频。其公告显示，为进一步落实该公司在集成电路领域的产业布局，拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司51%股权全部转让给其全资子公司大唐半导体设计有限公司（简称“大唐半导体”），转让对价8009.04万元。
无独有偶，大唐近期不只发了这份公告，前些天，该集团的控股子公司大唐微电子拟以现金出资对合肥大唐存储科技有限公司增资，其中大唐微电子出资3493万元，合肥芯鹏技术有限公司出资5507万元。
当下，在半导体产业发展如火如荼的中国，借助中央政府的政策和资金支持，以及在多年扎实研发和巨额资本注入的双重推动下，以华为海思和紫光展锐为代表的民营IC设计企业取得了较好的发展成绩，虽然与国际先进企业相比，还有差距，但在多种因素的推动下，近十年，这种差距正在被加速缩小。
而与民营企业相比，具有国资背景的IC设计企业在应对市场变化方面显得有些迟缓，发展速度相对慢些。而为了改变这种状况，这些企业也在逐渐适应市场变化速度，争取能快速跟进，而利用资金和政策优势，这类企业也在投融资和IC资产优化重组和并购方面加快着前进的脚步。大唐就是典型代表。
大唐电信于2012年资产重组后，确定了“集成电路设计及解决方案、软件服务、终端业务和移动互联网业务”四大主营业务。并在2014年决定聚焦在集成电路设计领域，加大芯片投入力度。
当时，联芯科技是业界关注的焦点，大唐成立联芯是为了更好地推动TD-SCDMA的建设，从2008年成立到2010年的三年间，联芯收入从刚开始的不足1亿元到年销售8亿元，同比增长达12倍，净利润同比增长50倍。但是，2010年之后，TD-SCDMA渐渐被冷落，整个市场快速向终端消费电子领域转移，大唐联芯也开始向集成电路和芯片设计转型。
在那之后，大唐采取了一系列的行动，以扭转不利局面。
大唐电信最新的动作就是将持有的大唐恩智浦半导体有限公司51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司
据悉，合资公司大唐恩智浦半导体成立于2014年3月，注册资本2000万美元，大唐和恩智浦分别持股51%和49%。合资公司2018年经审计的资产总额为1.87亿元，净资产1.57亿元，营业收入9436.59万元，净利润2030.79万元。
大唐恩智浦继承了恩智浦的优势，那就是汽车半导体，特别是车灯调节芯片和电池管理芯片，是大唐恩智浦的主要产品线。
图源：大唐恩智浦官网
而大唐半导体设计有限公司，是大唐电信的全资子公司。来自于企查查的信息显示，大唐半导体设计有限公司成立于2014年2月，主要从事集成电路设计专业领域内的技术开发、技术转让、技术服务和技术咨询。
而从大唐电信的组织架构来看，早期，该集团旗下主要有4家集成电路设计企业，分别是大唐半导体设计有限公司、联芯科技、大唐微电子和大唐恩智浦。具体如下图所示。
而随着企业发展，大唐旗下的集成电路企业的股权结构也在发生着变化，而且，在以上4家企业的基础上，通过投融资，以及整合并购，还产生了多家新的集成电路企业，如联芯与高通合资成立的瓴盛科技，专攻中低端手机处理器；大唐微电子与合肥芯鹏技术合资的合肥大唐存储科技有限公司；于2018年12月成立的大唐半导体科技有限公司。等等。
而经过多年变化，这些集成电路企业之间的关系也逐步清晰，具体如下图所示。
图源：企查查
通过从新整合，原来与大唐半导体设计有限公司处于平行关系的大唐恩智浦，并入了大唐半导体旗下，使得半导体类的资产和资源进一步整合。这样，股权转让完成后，有利于大唐半导体部署和推动大唐集团集成电路设计产业发展，通过资源集中与共享，提升协同效应和市场竞争力，优化管理架构。
在原有IC产品的基础上，向更高层级，且具有巨大市场需求的IC产品挺进，成为了本土企业不约而同的选择，特别是存储器，这样的集成电路大宗商品一直是我国的短板，因此，像兆易创新、君正等优秀的IC设计企业，都将大量的资本注入到发展存储器方面，君正全资收购ISSI，兆易创新在原有NOR Flash的基础上，正在大力发展DRAM，而且与合肥长鑫结成战略同盟，这些都是例证。
大唐微电子似乎也在向这条路迈进着。它是大唐旗下的老牌集成电路企业，成立于2001年。主要研发智能卡芯片和终端与物联网芯片，这类产品是我国传统IC设计企业的主要发展选项，其市场广大，既有民用，也有商用，且门槛相对较低。
成立初期，大唐微电子曾经红极一时，其自主研发了国内第一枚公用电话IC卡，随后又开发了国内首张移动电话SIM卡，打破了国外企业的技术垄断，并连续多年蝉联中国移动SIM卡供应商综合评比第一名。
近期，大唐微电子拟现金出资对合肥大唐存储科技有限公司增资。据悉，合肥大唐存储科技管理团队及核心研发人员主要由大唐微电子的专业IC设计、固件研发及产品方案设计人员组成，采用商用安全级芯片防护技术，包括物理安全设计、系统安全设计、算法安全设计和安全模拟IP设计，致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件。目前，合肥大唐存储科技的产品主要是SSD、嵌入式产品（eMMC、UFS）、闪存卡，以及大数据存储系统等。
大唐微电子的这一动作，给我国发展得如火如荼的存储器产业，又增加了一份力量。不过，从目前情况来看，合肥大唐存储科技的产品还是以中低容量的嵌入式存储器为主，要想进军大容量的大数据存储系统，还需要继续修炼内功。
通过整合，目前，大唐系的集成电路企业都归属到了大唐半导体设计有限公司旗下，下属企业有擅长智能卡和物联网芯片，且正在向存储器领域进军的大唐微电子。
有刚刚整合进来的、擅长汽车模拟芯片的大唐恩智浦。
有主攻手机处理器芯片的联芯科技。与高通成立合资公司之前，联芯的芯片业务有过高潮，也有过低迷。其在前行过程中的一个小高潮，就是智能终端芯片LC1860，采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860自主可控，成功和当时的小米红米2A达成合作，芯片的出货量达到千万级别。但之后的发展一直不顺利，于是就与高通合资成立了瓴盛科技，主攻手机处理器芯片。
还有新成立的大唐半导体科技有限公司，其主要设计连接芯片、高精度定位导航芯片、工控芯片、节能电机驱动芯片。据悉，该公司注册在山东青岛，有3大股东，具体如下图所示。
图源：企查查
这样，无论是在应用层面，如市场的三大热点，5G、汽车、物联网，还是芯片应用级别方面，如消费类的智能卡、手机等，以及需要高性能和高精度的商业和工业应用，大唐都已布局，且相关资产和资源一直在不断优化组合当中，相信今后还会有更多的此类信息披露。
此外，大唐电信还于2008年斥资1.72亿美元，持有了中芯国际16.6%股权，以中芯国际目前在我国集成电路领域的地位来看，这或许是大唐电信做的最明智的一个决定了。
考虑到半导体的战略地位，以及国家政策扶持的决心，在我国的集成电路设计领域，除了华为海思之外，肯定还会涌现出更多具备高水平研发能力的企业，而大唐电信对其半导体业务的一系列操作，似乎就是要赶时间，抓机遇，力争不要再错过发展窗口期。
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