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先进节点的开发成本高达数十亿美元，并且需要资本密集型的300毫米晶圆厂，而这些晶圆厂也耗资数十亿美元。估计在3nm节点上的芯片设计成本为10亿美元，并且需要多达1000个步骤才能生产。晶圆厂的设计旨在保持每小时进出设备的晶圆进出设备的一致性，并且由于增加了掩模层，每个技术节点的周期时间（完全加工晶圆的时间）都会增加。例如，一个10nm的设备具有60个掩模层，周期时间为60天，而7nm的设备则使用80个掩模层，周期时间为80天。根据经验，处理一个掩模层大约需要1天。EUV系统首先部署在7nm节点上，未来很可能会继续增加5nm / 3nm节点的体积。台积电和三星在2018年末和2019年初，两家公司率先采用了7nm +工艺的EUV。随着转向使用DUV浸没式光刻的更多构图步骤，周期时间仍在增加。台积电越来越多地使用EUV，因为由于制造芯片所需的层数从7nm的80个DUV层减少到59nm的7个DUV层和6nm的7nm +的EUV层，其成本降低了15％。此外，我希望5nm +的层数已增加到15个EUV层。半导体设备制造商继续在新的生产系统上投入研发资金，这些生产系统侧重于具有在最新技术节点上制造芯片的先进功能。但是，如果单个设备的单个处理步骤出现问题，则成品率将下降，芯片将无法达到规格要求，并且晶圆厂可能会蒙受巨大的财务损失。面对如此多的风险，半导体制造商在转移到新节点时会经过严格的半导体设备评估（如果在同一节点上需要更多容量，他们会购买更多已安装并正在运行的相同设备）。因此，购买了被认为是“最佳品种”的设备。这意味着几件事：在2019年，应用材料（AMAT）跌至全球半导体设备的第二位，图1显示，在前六大设备公司中，应用材料的收入在2020年前9个月与2019年相比同比增长29.1％。随着这一增长，应用材料将超过ASML并重回2020年的榜首。
图2所示的整个2019财年，所有公司的收入同比增长都大不相同，由于晶圆厂支出下降了7.5％，大多数公司在本年度都呈现负增长。在图2中，我展示了KLA (KLAC)的两条条形图，有(有机增长)和没有(有机增长)收购Orbotech。我还为应用材料展示了两条条形图，如报道所述，以及将2018年的3.31亿美元收入“重新配置”到2019年。
图1和2显示市场份额和排名可以快速变化。如果设备供应商的主要客户减少了资本支出，这通常会发生。在2019年，全球资本支出下降了6.5％，包括存储器公司三星电子（-21％），SK海力士（-18％），美光（-12％）和Nanya（-75％）等多家公司减少了资本支出。市场份额逐年变化并不一定意味着这一趋势将持续下去，2019年内存客户的资本支出较前一年大幅下降是一个很好的例证，原因是该领域的供应过剩。因此，高度暴露于内存的半封闭型将在2019年受到负面影响。本节显示了九个设备行业中排名前三的设备供应商的排名。它说明，一旦设备供应商失去排名并因此失去市场份额，通常就无法恢复。表1列出了介电蚀刻系统的市场排名。自2012年以来，东京电子一直排名第一，其后是Lam Research。但是，在2012年排名第三的应用材料公司输给了中国的先进微细加工设备（AMEC）（2014年），后者在2019年保持了该排名。换句话说，应用材料失去了份额，从未恢复。在2012年至2019年之间，该行业的复合年增长率（CAGR）达到了16.4％。这些表中的所有数据均来自信息网络题为“全球半导体设备：市场，市场预测，市场份额”的报告。
表2显示了导电蚀刻系统的市场排名。在此分析期间，LRCX保持排名第一。应用材料在2012年排名第三，但在2013年跃升为第二名，直到2019年从未跌出第二。
在2012年至2019年之间，该行业的复合年增长率（CAGR）为16.3％。
表3显示了plasma strip系统供应商排名。LRCX在2012年排名第三，但在2016年跃升至1美元，并在2019年保持这一位置。2012年排名第一的Matson被中国的E-Town Capital收购，但一直没有恢复，因此在2016年的排名中排名下降。韩国的PSK在2016年排名第二，但在2019年其份额大幅下降，份额被日立高科技和Ulvac所取代。
在晶圆清洁市场中，日本的Screen Semiconductor在此期间保持了第一名的排名，如表4所示。但是在2012年和2016年排名第二的SEMES输给了Tokyo Electron和LRCX，在2019年退出了排名。
表5显示了湿站系统的排名。日本的Screen Semiconductor和TOELY分别保持第一和第二的位置，但韩国的KC Tech输给了中国的北方华创（2018年），后者在2019年继续排名第三。
在沉积市场，2017年韩国Jusung Engineering在ALD(原子层沉积)领域的排名被LRCX取代，并且再也没有恢复到第三名的位置(表6)。该领域在这段时间内增长最为强劲，CAGR为18.1%。表7显示了PVD排名。佳能Anelva在2012年排名第二，但在2013年失去了市场份额，Orelikon在2014年跌出榜单，其在2014年被Evatec收购。该公司再也没有恢复其排名。
表8显示了主要用于LED层的MOCVD等级。Veeco在2012年排名第一，但经过一系列失败之后，在2016年跌至第二，在2019年跌至第三。
表9再次显示了VECO在2012年排名第二，在2016年跌至第三名，在2019年排名之外。
在2019年被ASML夺走领先地位后，应用材料正准备夺回其在半导体设备市场的第一名。三星削减资本支出是AMAT股价下跌的主要原因。在2019财年(截止2019年10月)，占总支出25%的三星资本支出下降了21%，从2018年的226亿美元降至2019年的178亿美元。注意，资本支出包括大约50%:50%比例的设备和设施。因此，三星在AMAT的营收中所占份额从2018年的13%下降到2019年的不到10%。但是，图3显示，如趋势线所示，2015年至2020年之间，应用材料确实确实存在着全球设备市场份额持平或下降的长期趋势。该公司的市场份额在2017年至2018年之间显著下降，由于从2018年到2019年重新增加了331美元的收入，因此在2019年略有恢复。因此，2020年是该公司自2016年以来连续第一年保持正增长。
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