快封产能保障|最快24小时快封打样

摩尔精英半导体行业观察 2021-05-21

2021过去的Q1，产能吃紧是当下芯片设计公司面临的重大难题，有消息指出，封装产能吃紧情况在Q2还将继续延续。

不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单，而工程批封装（快封）客户想要拿单更是难上加难。想拿到快封厂封装经常遭遇落后设备导致良率问题，而多元化的产品很难找到适配的快封线进行封装，封装周期也是在产能大背景下也是需要10天甚至半月之久，并且不同封装厂报价天差万别漫天要价…

摩尔精英芯片封装方案

为解决中小芯片公司封装问题，摩尔精英从2019年就通过自建封装厂帮助客户解决订单问题，并在保质保量的前提下，最快可实现24小时出货打样。

摩尔精英芯片封装服务类别

芯片快封服务：自建快封线，月产能1KK，未来可达5KK；满足客户大量工程批和快封需求。目前，已有400余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。

芯片量产封装：量产客户已达到60余家，出货量达63.5KK/月。

摩尔精英封装服务优势

交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品

形式多：满足80%需求，涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装

质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求

能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案

应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。

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摩尔精英先进封装基地

2020年起，摩尔精英启动建设规模化的SiP研发生产基地，建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务；建设封装工程中心和中西部先进创新建设中心，主要生产带引脚的框架产品陶瓷管壳和高可靠性工艺产品。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第2679内容，欢迎关注。