订制专属SoC，甩开通用蓝牙无线IC竞争者
蓝牙技术只适合短距离应用吗？很多开发者选择为这些技术和硬件实现的最大距离是10~30米，这其实是个巨大的误解，并限制了诸如联网照明控制和工业创新等应用场景的解决方案。
蓝牙技术联盟可实现蓝牙设备之间的有效可靠距离超过一公里，并帮助实现对超视距（BVR）无人机的稳定远程控制。与其他无线技术不同的是，蓝牙可以实现的可靠距离很广，因此给了开发者巨大灵活性，满足各式物联网应用的需求。
你是否也有同样的误解? 有了物联网(IoT)芯片设计的想法但迟迟无法入门? System Elite 提供一套兼容于蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)低功耗蓝牙BLE的芯片订制服务。它可让不具备无线通信专业的MCU芯片设计公司、Sensors芯片设计公司、AI或云平台公司、SI系统集成公司、系统设计服务公司，不必从零开始进行开发，即可拥有自家品牌的BLE芯片。
团队介绍
System Elite 为一家位于台湾新竹的芯片设计服务公司，是摩尔精英芯片设计服务的资深合作伙伴，专注于短距离无线通信芯片的订制服务。团队核心成员皆具备25年以上的芯片设计资历，由仿真，数字，固件，软件与算法等各方专家组成，拥有15个蓝牙SoC、超过1亿颗以上芯片出货量的产品量产经验。可提供服务 ：BLE KGD (Known Good Die) 或SoC的Turnkey订制设计服务，可提供包括数字，模拟，前端，芯片级后端，流片，系统级验证, 开发板、软件开发包(SDK)、封装、测试、认证、直到芯片量产上市的一站式设计服务。
应用领域
物联网(IoT) 可穿戴/可携式装置、抛弃式装置、感测装置、照明装置、三表(水、电、瓦斯表)装置、智能家居装置、遥控器、物流/室内定位标签、游战无线手把。
先进工艺 : 40nm；
应用案例
客户原始设计
System Elite订制服务方案一 : BLE KGD Turnkey
System Elite订制服务方案二 : BLE SoC Turnkey
System Elite订制服务方案一, BLE KGD Turnkey的适用方式 : 使用客户现有芯粒, 搭配BLE芯粒进行合封(SiP) 。
System Elite订制服务方案二, BLE SOC Turnkey的适用方式 : 采用40nm制程, 集成客户的原始设计与BLE功能于一完整SoC单芯片。
市售蓝牙无线IC的好处是可快速提供符合蓝牙规范的通用芯片。但对于已锁定某些特定市场或应用的MCU或 SoC芯片设计公司而言, 根据需求而订制芯片, 可充分做到”去芜存菁”, 才有机会在效能, 功耗与成本上达到与需求的完美匹配。本次我们带来的“摩尔精英合作伙伴计划”——System Elite专用于物联网(IoT)设备的BLE Turnkey芯片订制服务，就将为众多MCU或 SoC芯片设计公司打开一道独特有效的方便之门。以最有效的人力规划，挑战最快的设计进度，以最精简的成本为客户争取一次性成功。
System Elite SoC Turnkey设计服务
System Elite BLE Turnkey芯片订制服务的最大优势就是依据MCU或SoC芯片设计公司的需求，订制专属的软件与硬件。除了集成低功耗蓝牙射频、调制解调、基频控制器、协议栈，内置PMU（电源管理单元），提供各式的省电模式之外。还可根据客户的产品属性与应用场景，提供软件开发包SDK与API，取代艰深难懂的蓝牙 HCI 命令与复杂的配置程序。让BLE的启动、入网、组网的程序变得非常轻松和直觉。大幅减少MCU程序员在开发无线产品的负担，缩短开发周期，加快产品上市时间。
然而，对于客户来说, 若要让芯片顺利上市, 仅止于芯片级别的软硬件订制服务是不够的。System Elite还提供系统级别的PaaS(Product as a Service) 的一站式设计服务，除了基本的芯片软硬件订制之外、还协助客户进行开发板(Evaluation Board)、封装、测试、认证、直到产品量产，以确保客户的产品能够顺利上市，接受市场验证。
System Elite鼓励客户应有自己的想法，在产品上实现独有的功能。我们也很乐意以我们在无线通信的专业为客户将想法具体实现，并保护客户独有的功能。相较于市售的通用型BLE SoC芯片、KGD芯片或标准化模块，我们相信芯片订制，才是保护市场与产品区隔的最佳作法。也是System Elite芯片订制服务带给客户的最大价值!
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2、摩尔精英为什么选择联合合作伙伴的芯片设计服务方式？
“ 我们从客户角度出发，这种服务方式是一种“技术方案-成本-投入-收益”的平衡。物联网碎片化市场带来机遇，为满足客户多种多样的设计需求，基于摩尔精英设计团队在多个项目执行过程中积累的经验，并通过合作伙伴的支持，我们逐步打造出符合客户群体和芯片特征的完整的设计流程及方法学，为芯片设计而专门打造了一整套完善的、覆盖数字芯片后端的全流程的工程软件。通过该软件数字芯片后端工程师可以在质量可靠的前提下便捷、高效地完成从逻辑综合到验证的设计流程。”
3、在芯片设计过程中如何解决客户面临的困难？
通过五年来的实践摩尔精英越来越体会到“让中国没有难做的芯片”这一理念， 不仅仅是把芯片做出来，还应当考虑到芯片使用者所面临的难处：
芯片的定义是否 “恰好” 符合市场需要？
芯片方案的评估是否充分和准确，从而减少后期风险？
芯片方案的实施是否快捷，能否快速推向市场？
芯片方案是否具备竞争力，能否在差异化和成本之间取得平衡？
从芯片到系统方案的实现过程能否做到分工明确，各司其职，相互协作？
实现过程中涉及到的工具链，协议栈和相关软件的支持是否完备？
芯片方案中所涉及的相关标准的认证和未来扩展性能否被很好地支持？
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