EMCU技术平台如何提高IC设计效率与流片成功率？
在上次【BLE如何协助MCU升级为IoT SoC】的直播中，我们与数百名行业朋友共同分享了MCU全球市场与中国市场趋势、EMCU技术平台、以及MCU+SECURE IP、MCU+ARM China、MCU+BT的具体案例（回看链接与行业报告资料见文末）。
本文将重点介绍此次直播中大家特别感兴趣的EMCU技术平台，以及案例分享之一的MCU+蓝牙方案。
一、EMCU技术平台将解决哪些MCU设计难题？
众所周知，超大规模集成电路设计开发流程复杂，IC设计工程师参与人数众多，历时时间长，而且不容许出现错误，需要100%的正确性。对于小型的SoC系统，比如消费类的MCU芯片，也需要20到30人的IC设计工程师团队，花费1年左右的时间才能完成设计。针对超大规模集成电路设计的特点，一般大型IC设计公司都会成立专门的CAD部门，根据本公司的项目特点，开发一整套的IC设计方法和流程，帮忙IC设计团队的协同开发，提高IC设计工程团队的效率，减少人为低级错误。而对于中小型IC设计公司、高校和科研院所，因为缺少CAD专业人才，往往采用单兵作战的IC设计开发模式，这种模式极大影响了IC设计的效率和流片成功率。
如何提高IC设计的效率和流片成功率，这就是EMCU技术开发平台开发的初衷。
EMCU技术开发平台EEBox是摩尔精英从2018年开始，历时2年时间，数十位工程师的参与，依据企业IC设计项目，开发的一个IC设计开发平台。EMCU技术开发平台EEBox面向MCU芯片开发，提供一个适用于开发大规模MCU系统的完整解决方案，整合并优化了IC系统开发过程中需要的各个组件，包括：简化EDA工具使用、完善IP管理、管理项目数据库版本、跟踪项目开发进度和追溯项目问题等工程问题。
EMCU技术开发平台，针对MCU芯片设计，可以完成SoC芯片设计流程，涉及SoC芯片架构、IP核集成、RTL设计、代码风格检查、模块级和系统级功能逻辑仿真、UVM验证平台框架自动生成、 UVM寄存器模型RAL自动生成、仿真回归测试及RTL代码覆盖率自动收集、数字逻辑综合、静态时序分析、DFT设计实现、形式验证、UPF低功耗设计、数字自动布局布线、版图物理参数提取、数字版图物理验证以及芯片流片的SignOff流程。
图一、基于摩尔设计云的MCU技术开发平台EMCU
二、具体案例解析：MCU+蓝牙方案
物联网设备这个新产业正广泛的兴起，例如: BLE，它们正努力代替家庭物联网设备带来互操作性。最新发布的《2021蓝牙市场最新资讯》显示，到2025年，蓝牙设备的年出货量将超过60亿。
IoT的元素，不外乎MCU、Sensor、Connectivity、App、Cloud、AI的组合与变形。所以IoT所需要的SoC，终究会由掌握这些元素的各种IC设计公司来主导实现。当MCU厂商进军IoT产业，选择哪一种Connectivity切入最合适？以何种方式实现最快速最经济？是MCU厂商需要思考的课题。
System Elite系统精英提出的PaaS服务模式，不只协助MCU厂商设计BLE SoC，并可助力SoC进入市场，放到最终用户的产品上去。通过System Elite系统精英的BLE SoC Turnkey解决方案，MCU厂商无须耗费时间培养射频技术人员、投入资源建置芯片设计团队，即可在最短时间拥有自有品牌蓝牙芯片。
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