长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过 项目建设全力加速

近日，长电科技（600584.SH）发布公告宣布，经公司第八届董事会第四次会议、2024年第一次临时股东大会审议通过，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）入股，获增资人民币44亿元。增资协议于2024年2月5日经各方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。

该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技业内领先的技术和资源储备，该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装，优化封装流程及材料，全面实现工程自动化方案。

长电科技的车规级汽车芯片成品制造基地项目将服务于国内外主要客户，得到了包括整车厂等大客户和主要芯片供应商的高度关注，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

长电科技近年来在汽车电子领域迅速拓展，在营收规模、客户数量及技术能力方面占据业内领先地位。公司的汽车电子业务收入从2019至2022年实现了50%以上的年复合增长率。2023年1至3季度实现88%的收入同比增长，下游应用不仅涵盖功率电源管理，更包括汽车智能化所涉及的自动驾驶、娱乐信息系统、各类传感器和车联网等领域。

此外，长电科技通过中试线与客户的紧密合作，将帮助客户提前锁定临港车规级汽车芯片成品制造基地的产能，有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握下一轮汽车半导体市场的巨大机遇。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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