合作伙伴|新品亮相，美格智能高性能Cat.1 bis模组SLM332X（XY4100 Inside）上市

6月29日，2023 MWC 上海世界移动通信大会火热进行中。展会现场，美格智能正式发布基于芯翼信息科技XY4100芯片平台研发的高性能4G LTE Cat.1 bis模组SLM332X。该产品可广泛应用于智能支付、智慧表计、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等领域。

SLM332X模组符合3GPP Rel14 Cat.1bis 标准，最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，支持 Wi-Fi Scan功能。在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下，SLM332X模组内置国产高性能RISC-V 处理器和32KB 指令 Cache/32KB 数据 Cache，具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，快速的唤醒响应时间，完善的低功耗策略，可满足不同客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。

SLM332X模组采用LCC封装，超小尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.4mm。产品高度集成化，集成电源管理单元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等特色接口在内的丰富的外围接口和多组电源输出接口，支持丰富外设扩展，满足客户的多媒体以及OPEN开发需求，有效降低客户产品成本，完全适配对产品大小和价格敏感的行业应用。

SLM332X模组还内置丰富的网络协议，包含TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap等，极大降低开发难度。同时，美格智能与中国电信合作，让SLM332X实现了自动上云和一键诊断功能，创造更高性价比的体验。

美格智能CEO杜国彬表示：

“时至今日，Cat.1 依旧是国内移动物联网的主力之一。早在2020年美格智能就发布了第一款Cat.1模组，在多年的发展中积累了丰富的Cat.1量产经验，且不断进行技术创新，以满足碎片化的中低速应用场景需求。今年，我们携手芯翼信息科技发布了SLM332X模组，助力物联网低功耗领域的合作伙伴打造更具竞争力的产品，携手共建更加智能化的网络世界。”

芯翼信息科技董事长兼CEO肖建宏表示：

“物联网技术的蓬勃发展，催生了大量的物联网终端应用场景需求，以中速率Cat.1为代表的蜂窝物联网发展处于连接数快速增长的阶段。芯翼信息科技推出的国产高性能Cat.1芯片XY4100，为行业带来了领先的连接能力。我们很高兴能与业界领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能携手合作，共同打造更优秀的产品，以满足物联网行业终端用户的不同需求，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。”

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关于芯翼信息科技

芯翼信息科技成立于2017年，致力于成为世界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业。公司在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力， 其自主研发的超高集成度、超低功耗5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成为市场主力产品，拥有中移物联、芯讯通、天喻信息、广和通、骐俊物联、移远通信、高新兴物联、美格智能、联桥等业内主流的模组客户，广泛应用到智能表计、智能烟感、资产追踪等领域。同时，公司自主研发的LTE Cat.1产品已经面市。公司将陆续推出多款全球首创、集成度更高功耗更低、成本更低的场景SoC芯片，更好的满足物联网行业智能终端的应用需求。

公司将继续坚持自主研发和技术创新，用更加优秀的广域物联芯片产品，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。