君正确认参加此次「2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛」，展台位于C区C06，欢迎大家前来咨询！
深圳君正时代集成电路有限公司，是国内最早提供IoT和AI音、视频整体解决方案的SoC芯片提供商之一。依托中科院计算所和清华大学的技术支撑，君正自主研发了嵌入式CPU、VPU、NPU、ISP和低功耗高速计算等多种核心技术，从而为君正SoC芯片解决方案在多个应用领域的优异表现奠定了基础。
君正的SoC芯片解决方案，先后与小米、360、网易、京东智能、苏宁智能、Anker、Harman等国内外品牌厂商合作，被广泛应用在智能穿戴、生物识别、智能语音和智能视频等AIoT领域。
早在2014年，君正就进入智能音频市场，先后和京东、思必驰、百度、腾讯、猎户星空、云知声、若琪和Amazon Alexa等全栈语音技术提供商合作，为众多终端品牌和电信运营商客户提供AI音频整体解决方案。
基于精简、稳定的Linux系统运行的X1000/X1000E芯片解决方案，也以其优异的低功耗高速运算和丰富的外围接口等特性，出现在家居、车载、移动、工控等多个智能语音应用场景，单月出货量超过百万。
JBL小微音箱（Go Smart2）
猫王收音机-旅行者2号
卧室精灵
在此基础上，君正推出了更高性能、更全功能、更低成本的X1830/X1630芯片平台，不仅支持多麦阵列、触屏显示、视频录制、视频解码等功能，而且已集成多家语音交互、绘本阅读、人脸识别等AI算法，通过芯片内置DRAM、Audio Codec等核心组件，外围支持I2S/Display/Camera等接口，可单芯片、低成本、全功能满足多场景AI语音的应用需求。
苏宁小Biu智能语音闹钟
目前，X1830/X1630芯片平台，已被越来越多客户应用在儿童绘本阅读机器人、智能家居语音面板、4麦远场智能音箱等智能语音终端。
活动信息
活动名称：2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛
活动日期：2019年6月21日（周五） 10：00- 17：00
活动地点：深圳市南山区科兴科学园会议中心3楼
部分参展介绍：
A区（已抢空）
大象声科（展位号：A01），金坤磁铁（展位号：A02），魔晶MEMS硅麦克风（展位号：A03），海德声科（展位号：A04），芯智汇（展位号：A05），科大讯飞（展位号：A06），韶音科技（展位号：A07），启航电子（展位号：A08），顺芯半导体（展位号：A09），艾为电子（展位号：A10）；微测检测（A11）；
B区（已抢空）
美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），声智科技（展位号：B03），泰尔实验室（展位号：B05），云希谷（展位号：B06），kikaGO.AI(展位号：B07），腾腾高科（展位号：B08），微纳感知（展位号：B09），零秒科技（展位号：B11）；
C区（已抢空）
超聚电池（展位号：C01），联通（展位号：C02），WILlSEMI韦尔半导体（展位号：C03），耐能人工智能（展位号：C04），芯联锐科技（展位号：C05），君正（展位号:C06），创新微源（展位号：C07），米唐科技（展位号：C08），思远半导体（展位号：C11）
快来把握海量曝光机会！
展位合作联系
邮箱：info@52audio.com
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