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-----我爱音频网拆解报告179-----


Havit海威特提出了一款M1无线充电蓝牙音箱,这款产品将无线充电技术和蓝牙音箱相结合,将双无线概念融入工业设计中。


产品能无线充电,能无线听歌。为了了解用料如何,接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。


一、Havit海威特M1无线充电音箱开箱


包装为灰色方形盒子,正面印有产品本体实物图。

正面左上角为品牌Logo,底部为产品名称。

右侧印有产品规格参数。音频功率:5W;电池容量:1200mAh、3.7V;产品尺寸:88*89*74mm;输出充电:5V1A;输入充电:5V1A。

背面为厂商信息。委托商:广州海威特科技有限公司;被委托商:深圳市敦拓电子有限公司。

左侧贴有防伪标签。

底部印有产品条形码。

顶部印有产品俯视图,中心为Qi的Logo。

打开包装,盒子内侧为醒目橙色,产品本体套有一层塑料袋。

包装内容:无线充电蓝牙音箱、充电线、音频线、说明书、产品合格证。

产品通体为黑色,采用简约梯台造型,圆滑弧度极简设计,摆脱冷冰冰的装饰感。底下一排为功能按键,用于控制音量、切换歌曲、切换音频模式、播放等。

内置1200mAh大容量电池,待机时长30天,播放时长约24小时。

优质涤纶编织布面,有效过滤杂音干扰。

背面底部设有一块用于插线的凹槽。

底部设置防滑硅胶垫,解决谐振缠上噪音的困扰。

支持Qi无线充电标准,即放即充。

底部隐藏有一排功能区接口和开关。

依次为:TF卡槽、AUX音频、DC 5V、电源开关。

手机放上即可实现无线充电。

侧边位置有一圈LED光圈。

使用无线充电老化测试治具进行测试,显示“PFF”,即仅支持普通5W,不支持苹果7.5W和三星10W。


二、Havit海威特M1无线充电蓝牙音箱拆解


首先撬开底部的防滑胶垫。

卸下底盖,露出一块PCBA板。

PCBA板特写。

接下来取下顶部的胶垫。

采用4颗螺丝固定。

卸下螺丝,取下盖板,露出无线充线圈和隔磁片。

无线充模组固定在半透明塑料导光片上,隔磁片背面附着有无线充PCBA板。

将音腔部分从编织布面外壳中取出。

音腔部分前视角特写,这侧是扬声器。

音腔部分后视角特写,背面的低频辐射器。

拆开音腔部分。里面有一颗电芯和一个喇叭。

18650电芯,表面印有参数:3.7V,1200mAh。

喇叭参数:4Ω,5W。

音腔部分与PCBA通过导线连接。

PCBA与一元硬币对比。

首先来看负责音箱部分的PCBA,主要芯片集中在正面。

PCBA背面仅有少量小元器件,底部有一个麦克风和四个按键。

AUX接口。

Micro USB输入母座。

TF存储卡槽特写。

滤波电容,100μF,10V。

滤波电容,220μF,10V。

470μF,10V的电解电容。

220μF,10V。

按键及麦克风特写。

禾润HT8691,是一款内置BOOST升压模块的D类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可通过外置电阻调节升压值,即使是锂电池供电,在升压至6.5V时,10% THD+N,4欧负载条件下能连续输出5.5W功率;升压至7V,3欧负载条件下则能连续输出7.0W功率。其支持外部设置调节BOOST输出电压,可通过内置BOOST升压获得更大的不失真的输出功率。

TP4056锂离子电池充电器IC,是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。

FP6298,电流模式的升压DC-DC转换器。用于将内置电池升压为蓝牙接收和无线充电供电。

锐迪科RDA 5856TE,是一款面向蓝牙音箱市场的高性能、高集成度蓝牙V4.2芯片。搭载了基带、蓝牙收发单元及FM,可满足蓝牙音乐、语音应用类产品的开发者对性能和成本的需求。

26M晶振。

4R7合金电感。

再来看无线充电部分的PCBA。

C5K,模拟开关芯片IC。

无线充电器的主控芯片部分,来自上海伏达半导体的NU1300。支持A5和A11线圈,兼容WPC V1.2标准。支持输入低电压检测、过电流过热检测等。

伏达半导体 NU1300 详细资料。

同样是来自上海伏达半导体高集成全桥驱动器NU1006,高效率低成本的无线充电发射端。

上海伏达半导体 NU1006 详细资料。

圆形电路板周围均匀分布有四组LED灯,每组两颗。

MLCC电容。

无线充电线圈特写。背面为半透明塑料导光片。

编织布面外壳内侧布满圆形小孔,方便声音对外扩散。

拆解全家福。


我爱音频网拆解总结


Havit海威特M1无线充电蓝牙音箱,将无线充电技术和蓝牙音箱合二为一,使用方便。


蓝牙音箱部分采用锐迪科RDA 5856TE蓝牙芯片方案;无线充电部分采用了伏达NU1300+NU1006无线充电方案,其中NU1300为无线充主控,NU1006则集成了MOS管、MOS驱动以及电流采样电路,两颗高集成度的芯片极大的简化了外围器件的使用量。


本文转载自:充电头网