OPPO ENCO X2颠覆无线耳机音质门槛，流延液晶振膜组合同轴双单元技术
-----我爱音频网拆解报告第738篇-----
近日，久石让联合调音的OPPO新旗舰耳机OPPO Enco X2可以说是TWS耳机的一款热门产品，耳机携手Dynaudio丹拿共同研发出SuperDBEE第二代同轴双单元，让11mm全频驱动单元和6mm平面四磁高音单元同轴，让音乐再现自然逼真。续航方面，耳机在小小的机身中拥有强大的能量，配合充电盒使用可以实现长达40小时的续航体验。
我爱音频网此前已经和小伙伴们分享了关于OPPO Enco X2的使用体验，外观方面采用了柄状入耳式的设计，耳机柄变短，重量降为4.7g，增强佩戴的舒适度。听感方面，开启黄金听感之后配合SuperDBEE第二代同轴双单元，耳机的音质表现远超同价位耳机的表现，唯一美中不足的是在多乐器的音乐中耳机不能够有条不紊的将音乐带到用户耳中。
在体验完耳机之后，我爱音频网也是迫不及待对产品进行了拆解，研究这款耳机的内在构造，接下来让我们一起进入产品的拆解吧~
此前我爱音频网还拆解过OPPO Enco Air2、OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机、OPPO Enco X 、OPPO Enco W51 真无线降噪耳机，OPPO Enco Air 、OPPO Enco Air灵动版、OPPO Enco W31 、OPPO Enco Free 真无线蓝牙耳机。
一、OPPO ENCO X2开箱
OPPO Enco X2真无线降噪耳机外包装正面一览，外包装采用了OPPO一贯的简约风格，在左边为耳机的产品系列“OPPO ENCO”，正中间为OPPO Enco X2真无线降噪耳机的产品展示图，右下角则是产品名称X2。
外包装正面右上角用烫银字体展示了OPPO Enco X2真无线耳机为OPPO和丹拿联合研发。
外包装正面左下角为Hi-Res金标认证，展示耳机通过高音质认证。
包装盒背面展示了OPPO Enco X2真无线降噪耳机的产品特点。耳机支持IP54级别防尘防水，配有抗菌耳帽。续航方面，OPPO Enco X2真无线耳机支持最长40小时的续航时长。
研发方面，OPPO Enco X2真无线降噪耳机与北欧丹拿共研声学系统，邀请殿堂级大师久石让进行调音。功能方面，耳机支持“Hi-Res Wireless超高清音质传输、超宽频主动降噪、骨传导AI通话降噪”，蓝牙5.2+低延时双传，设备双连，双耳录音。
底部标签信息一览，产品名称“OPPO Enco X2真无线降噪耳机”，支持LHDC蓝牙协议。耳机型号ETE01，蓝牙版本5.2，充电盒型号ETE02，电池类型“可充电锂离子电池”，发声单元“φ11mm动圈单元，φ6mm平面振膜单元”，频率响应范围“20Hz-40kHz”，充电盒充电盒输入电压“5V⎓2A”。
取出包装盒内的所有配件一览，产品清单如下：S/M/L耳套*3，说明书*1，UAB A to Type-C充电线*1。
附赠的两对耳塞尺寸为S和L，耳机上自带的耳塞尺寸为M，想要达到更好的佩戴效果和声音效果，用户可根据自己的佩戴习惯更换。
OPPO Enco X2真无线降噪耳机的充电盒较之第一代OPPO Enco X真无线降噪耳机的充电盒的流线造型有了很大的变化，OPPO Enco X2真无线降噪耳机充电盒外观设计变为了时下流行的鹅卵石外观设计，轻巧便携，手感舒适。
充电盒顶部印有浅灰色的oppo品牌logo。
充电盒侧面设有一颗用于配对耳机的按键。
充电盒背面合页展示了产品和丹拿联合开发。
为耳机充电的Type-C接口以及充电盒工作指示灯被设计在了充电盒的底部，保持充电盒外观的整洁。
打开充电盒上盖，内部布局较为紧凑，耳机高于耳机座舱方便取出。
在耳机座舱正中间设有一颗LED灯用于指示充电盒工作状态。
充电盒上盖内部丝印信息一览，充电盒型号：ETE02，输入：5V⎓2A，输出：5V⎓400mA，额定容量：566mAh/2.179Wh。
取出耳机。
为耳机充电的金属触点设计在座舱底部。
OPPO Enco X2真无线降噪耳机采用了柄状入耳式的设计，耳机柄更短，入耳处机身的壳体曲线更加贴合人耳，增强了佩戴的舒适度。
耳机柄背面一览，耳机柄长度变短但横向面积增大，更方便触摸。
耳机入耳检测传感器的开窗特写，在传感器上面还有L/R的左右耳开窗标识，用于区分左右耳。
耳机出音嘴附近的泄压孔/调音孔，同时也是后馈麦克风的拾音孔，收集耳道内的混合声音用于主动降噪。
耳机主出音孔一览，设有防尘网防止异物进入耳机音腔内部。
耳套内侧一览，设有细密的防尘网防止异物进入耳机内部。
耳机柄顶部设有条形的泄压孔/调音孔，采用金属防尘网，阻止异物进入，既能起到调音作用也有一定的装饰作用。
用于通话拾音的麦克风被设计在了耳机柄的底部、充电触点的中间。
经我爱音频网实测，OPPO ENCO X2充电盒加耳机的重量约为57.2g。
经我爱音频网实测，两个耳机整体重量约为9.7g折合单个耳机的重量约为4.85g。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对OPPO Enco X2真无线降噪耳机充电盒进行有线充电测试，充电电压约为5.08V、充电电流约为1.00A。
二、OPPO ENCO X2拆解
充电盒拆解
将耳机座舱沿合模线撬开，取出耳机座舱。
耳机座舱底部设有FPC排线。
耳机座舱正中间固定LED灯排线。
取下LED灯排线，排线上集成了LED灯以及霍尔元件，其中霍尔元件丝印“AJ 1m”用于感知充电盒开合时磁场变化，实现耳机开盖即连的功能。
FPC排线使用吸附耳机的磁铁固定位置。
充电盒壳体内部一览，在充电座舱下方设有特殊的支架。
充电盒组件爆炸图一览。
用于实现充电盒开合的合页设计在充电盒上盖。
充电盒内的耳机座舱支架一览，支架上方使用螺丝固定电池。
拧下螺丝取下电池支架。
电池盖板正面一览。
电池盖板背面一览，贴有双面胶固定电池的FPC排线。
充电盒电池模组一览，由两块电池组成。
充电盒锂离子电池来自VDL紫建电子，电池型号：XE208S，额定容量：566mAh/2.79Wh，标称电压：3.85V。
电池喷码信息特写，电池来自VDL，电池型号：601826，额定容量：288mAh/1.108Wh，标称电压：3.85V，使用两块电池并联。
电池模组的保护板特写。
电池设有电路保护板，保护板上的来自深圳市创芯微微电子有限公司的电路保护IC采用胶水密封。
充电盒底部安装充电盒主板。
充电盒内侧设有无线充电线圈，用于实现充电盒的无线充电功能。
充电盒侧面的配对键特写。
充电盒底部的Type-C接口开孔特写，四周设有胶圈防水。
充电盒内部电路正面一览，左边为配对按键小板，中间为充电盒主板，下方为无线充电接收线圈。
充电盒内部电路背面一览。
按键小扳上的微动按键特写，对应充电盒侧面的配对键。
Type-C接口母座特写，四周设有防水胶圈。
无线充电接收线圈固定在一层屏蔽贴纸上，粘贴在充电盒壳体内侧。无线充电接收线圈特写。无线充电器的发射线圈基于一定频率的交流电通过电磁感应效应在接收线圈中产生一定的电流，从而将电能量从发射端转移到接收端，进而给TWS充电盒里的电池供电。
用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。
丝印“016 DD”的IC。
丝印“N8S.5”的IC。
丝印“H1”的IC。
丝印“048 2104”的IC。
SGM圣邦微SGM41511电池充电器和系统电源路径管理器件，集成转换器和电源开关，适用于单节锂离子电池或锂聚合物电池。这款高度集成的 3A 器件能够实现快速充电，并支持适用于智能手机、平板电脑和便携式系统的宽输入电压范围。I2C 编程使其成为一种非常灵活的供电和充电器设计解决方案。
支持多种输入源，包括标准 USB 主机、充电端口和 USB 兼容高压适配器。默认输入电流限制根据内置 USB 接口自动选择。该限值由系统中的检测电路（例如USB PHY）决定。SGM41511 符合 USB 2.0 和 USB 3.0 电源规格，符合输入电流和电压调节。它还符合 USB On-The-Go （OTG） 额定功率规格，能够提升电池电压，以在 VBUS 上以 1.2A （或 0.5A） 的电流限制提供 5.15V 的电压。
SGM41511提供多种安全特性，如过压和过流保护、电池温度监控、充电安全定时、热关断和输入UVLO。TS 引脚连接到 NTC 热敏电阻，用于根据 JEITA 配置文件在充电和升压模式下进行电池温度监控和保护。该器件还具有热调节功能，如果结温超过 80°C 或 120°C（可选），则充电电流会降低。该器件采用绿色 TQFN-4×4-24L 封装。
SGM圣邦微SGM41511电池充电器和系统电源路径管理器件的详细资料图。
WillSemi韦尔半导体 WS4612 带电流限制功能的负载开关，保护电流可调，用于耳机充电过电流保护。
WillSemi韦尔半导体 WS4612 带电流限制功能的负载开关的详细资料图。
丝印“P2011 GW”的IC。
Prisemi芯导科技P14C5N为过压过流保护芯片，P14C5N支持输入过压和欠压保护，电路启动后的过流保护。当输入电压超过输入过压保护阈值时，器件会关闭内置的MOSFET断开输入和输出的连接。
Prisemi芯导科技 P14C5N支持最高30V输入电压，支持3A输出电流。内置55mΩ导阻开关管，具有50ns超快过压响应时间，支持可编程的过电流保护，过压保护支持4.5-16V范围，可使用外部分压电阻设置，或将电压设定引脚接地，使用固定6.8V过压保护。同时芯片还内置过热保护功能，支持控制引脚控制开关。
Prisemi芯导科技 P14C5N支持手持和便携设备以及电脑外设，USB设备等应用，为这些设备提供可靠的过压保护和过流保护，防止过压烧毁设备或者过流烧毁接口，提升用户使用体验并降低售后概率。P14C5N采用小巧的DFN2*2-8L封装，满足小体积应用。
Prisemi芯导P14C5N过压过流保护芯片的详细资料图。
易冲半导体CPS3008无线电源接收和充电管理芯片，单芯片支持5W无线充电接收，采用WLCSP30封装。
易冲半导体 CPS3008资料信息。
ST意法半导体STM32G071的充电盒MCU，集成了存储器保护单元 （MPU）、高速嵌入式存储器（高达 128 KB 的闪存程序存储器和 36 KB 的 SRAM）、DMA 和广泛的系统功能、增强型 I/O 和外设。采用 28 至 64 引脚封装。
ST意法半导体STM32G071充电盒MCU详细资料图。
丝印“AMCS”的稳压IC。
丝印“GP0LD”的IC。
取下Type-C接口母座的防水垫圈。
Type C充电接口上丝印“EBA61A”。
Type C接口旁的LED指示灯特写，用于指示充电状态。
耳机拆解
沿合模线将耳机头前壳以及耳机柄后盖拆下。
耳机电池固定在耳机头前壳内，使用FPC排线连接到耳机主板。
耳机内部吸附充电盒的磁铁。
电池正负极焊接在电池侧面。
耳机模组的电路通过BTB连接器连接到耳机主板上。
拆下耳机模组连接耳机主板的BTB连接器。
耳机电池及拆卸下来的耳机头一览。
耳机电池信息一览，电池型号122612，额定电压3.85V，额定容量0.219Wh。
耳机电池背面一览。
耳机头腔体内部一览，在扬声器单元上方设有特殊的声学支架，在隔离电池与扬声器的同时，提高扬声器的声学性能。
取下声学支架。
声学支架结构一览，倒相设计，增强耳机低音。
声学支架底部为耳机的低音动圈单元。
耳机壳侧面的调音孔特写，设有防尘网防止异物进入耳机内部。
耳机低音动圈单元特写，正面设有保护壳。
低音动圈单元背面一览。
拆下动圈单元保护壳可以看到振膜与普通振膜有所不同，OPPO Enco X2采用了流延液晶材料，带来更加丝滑流畅的听音体验。
经我爱音频网实测低音动圈单元的直径约为10.91mm。
动圈单元保护壳侧面设有倒相孔结构，增强耳机低音性能。
粉色胶水四周的为实现耳机入耳检测的贴片。
在低音动圈单元下方的为高音平面单元，背面丝印2103。
取出高音平面单元，耳机头内侧主出音嘴特写，设有防尘网保护，防止异物进入耳机音腔内部。
耳机内部电路正面一览。
耳机内部电路背面一览。
用于电容入耳检测的贴片。
镭雕“G425 1B94”的MEMS麦克风，为耳机的后馈麦克风，用于和前馈麦克风协同工作实现双麦降噪。
高音平面单元正面特写，设有金属保护壳，防止异物进入耳机内部。
高音平面单元背面特写。
经我爱音频网实测，高音平面单元的直径约为6.03mm。
将耳机柄后盖拆下，耳机主板固定在耳机柄后盖上。
耳机后壳内部一览。
耳机柄后盖内部电路一览，耳机主板使用胶水固定位置。
取下耳机主板电路。
取下耳机主板后耳机柄内部结构一览。
耳机柄侧面装有连接耳机头电路的BTB连接器以及同轴蓝牙天线。
耳机柄底部的麦克风拾音孔设有防尘网保护，防止异物进入。
取下耳机柄后盖内的盖板。
耳机柄后盖腔体结构一览。
耳机柄后壳盖板背面特写，为镀金蓝牙天线。
耳机柄后壳天线正面一览，印有L/R标识方便区分左右耳。
压力感应小板正面一览。
压力感应小板背面一览。
耳机主板正面一览。
耳机主板背面一览。
位于小板上的MEMS麦克风特写，为耳机的后馈麦克风，收集耳道内的混合声音用于主动降噪。
耳机主板顶部的MEMS麦克风特写，为耳机的前馈麦克风，用于收集环境声音配合后馈麦克风进行通话降噪。
耳机主板底部的MEMS麦克风特写，用于为耳机语音/通话提供拾音功能。
耳机主板背面连接天线的金属弹片特写。
丝印“1hVp”的IC。
丝印“GHAN”的IC。
镭雕“AG1b”的IC。
GOODIX汇顶科技GH6212是一款9通道的高精度多功能交互传感器，集电容检测、压力检测、温度检测等功能于一体，可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测以及温度检测等多种场景，具有易开发和低功耗等特点。
GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测，具有宽电容检测范围和出色的抗干扰性能；内置24-bit高精度电压检测ADC和低功耗MCU，支持差异化的高精度数据处理要求。
SY思远半导体SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充 电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C 通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。
SY思远半导体SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个 的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当 电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能 可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系 统供电电压的要求，可即插即用。SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看 门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便 软件升级的冷复位。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被Jabra、小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想、魔声等国内外知名品牌采用。
SY思远半导体SY6103智能锂电池充电IC的详细资料图。
BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SOC，是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
OPPO ENCO X2拆解全家福。
三、我爱音频网总结
OPPO ENCO X2在外观方面采用了经典柄状入耳设计，充电盒为时下流行的鹅卵石外观设计，轻巧便携，手感舒适。
耳机在内部配置方面，配有前馈麦克风、后馈麦克风以及语音拾音麦克风等三个麦克风，支持双麦主动降噪，最大降噪深度可达-46dB。
电路管理方面，耳机采用了思远半导体SY6103线性充电管理芯片。集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。
SY思远半导体SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当 电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能 可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系 统供电电压的要求，可即插即用。
蓝牙音频SOC方面，耳机采用了恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC，BES2600YP，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。
蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能
音质方面，OPPO ENCO X2耳机采用了一个直径10.91mm的低音动圈单元以及一个直径6.03mm高音平面单元组成，气质低音动圈单元采用了流延液晶材料，带来更加丝滑流畅的听音体验。两个发声单元都采用了倒相设计增强低音。
耳机触摸芯片采用汇顶科技GH6212高精度多功能交互传感器，集电容检测、压力检测、温度检测等功能于一体。
充电盒在内部配置方面，设有一键配对键方便用户更新耳机配对。充电盒主控芯片采用了ST意法半导体STM32G071，集成了存储器保护单元、高速嵌入式存储器、DMA 和广泛的系统功能、增强型 I/O 和外设。内置两块来自紫建电子的锂离子电池，容量分别为566mAh、288mAh能够为耳机提供额外34小时的续航时长。
充电盒采用了多个芯片保证2块电池实现低温快充。过压过流保护芯片采用了芯导科技P14C5N，P14C5N，支持输入过压和欠压保护，当输入电压超过输入过压保护阈值时，器件会关闭内置的MOSFET断开输入和输出的连接。负载开关采用韦尔半导体 WS4612，自带电流限制功能的，保护电流可调，用于耳机充电过电流保护。
电池充电器和系统电源路径管理器件采用了圣邦微SGM41511，集成转换器和电源开关，适用于单节锂离子电池或锂聚合物电池。充电盒还支持无线充电，充电线圈集成在充电盒的背面，采用易冲半导体CPS3008无线电源接收和充电管理芯片，单芯片支持5W无线充电接收。
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