昇生微SS881Q POWER MCU为Redmi Buds 4 Pro充电盒实现电源管理升级

Redmi buds 4 Pro真无线耳机是Redmi旗舰级的TWS降噪耳机产品，外观上，使用了比较圆滑的设计，椭圆形的设计理念，磨砂材质，外表触摸起来的手感也相当不错，背面还印有Redmi的标志，外观比较简约。

Redmi buds 4 Pro在性能方面也有相当出色的表现，其中主打的降噪功能，能实现43dB宽频降噪，支持三挡降噪模式AI自适应调节；支持360°环绕立体音效，在小米音频实验室自研HRTF音效算法的加持下，还原了现场级沉浸式体验。无线连接方面，支持蓝牙5.3，双设备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路延迟低至59ms，拥有36小时的超长续航。

近期我爱音频网对这款产品进行了拆解分析，发现其内部电路采用了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC；主板上采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电。

在充电盒电源管理以及控制方面我们发现Redmi buds 4 Pro采用了Sinhmicro昇了生微电子SS881Q POWER MCU，该芯片采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。

SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。

在性能方面，SS881X兼容了8051指令集的增强型8位单片机，主频最高可达到12MHz，性能是原生8051的八倍，同时具有8k的程序存储空间和192字节的数据存储空间，支持2.8~5.5V的工作电压，能在-10~70摄氏度的极端环境下进行工作，在功耗方面支持正常；低速，空闲，待机和休眠五种工作模式，在休眠模式中功耗低至3uA。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。 

关于昇生微电子

昇生微电子创立于2017年，是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司，团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。

昇生微成立至今，Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列，并得到一线品牌大量采用。

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