从CES 5大芯片商新品发布看2019年趋势
芯片企业的一举一动，影响着全球科技产业的走向，而今年CES上最受关注的5大芯片商，他们却不谈AI和5G，那我们从他们发布的新品中，可以发现哪些端倪？
今天起，未来4天内，来自全球155个国家和地区共18万人、6500家媒体以及4500家公司齐聚赌城拉斯维加斯，他们的目标只有一个，那就是在汇聚了全世界各个领域黑科技产品以及创新技术的国际消费类电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）上，追寻2019年的科技走向，芯片便是其中不可绕开的一环，下面我们就来盘点CES上的5大芯片商带来的黑科技，并由此对2019年科技走向试做一番预判。
英特尔携首款10nm芯片亮相
发布会上，英特尔分享了其在PC创新、人工智能、5G连接和自动驾驶等领域的最新技术与合作进展，同时对外展示了其第一款基于全新Sunny Cove微体系结构的Ice Lake 10纳米处理器，并承诺于2019年推向市场。
该芯片支持英特尔Adaptive Sync技术以保证平滑的帧速率，可提供1 TFLOP以上的性能，该芯片还将最新高速Wi-Fi 6无线标准作为内置技术，并使用DLBoost指令集来加速人工智能工作负载。全新移动PC平台也是首个集成Thunderbolt 3的平台，将与超长的电池续航时间相结合，适于打造出超轻薄、超便携的产品。
除此之外，英特尔还稍微透露了面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（研发代号：“Snow Ridge”），持续加强对于网络基础设施领域的长期投资。
从最初计划于2016年推出10nm处理器至今，英特尔的10nm计划足足推迟了3年，所幸在5G时代降临前得以发布，虽然美中不足，但对英特尔来说至关重要，或将有望帮助英特尔2019年重回巅峰。
而10nm的推出，不仅仅预示着英特尔在高精尖工艺制程上实现了跨越，也重新让英特尔、三星以及站在台积电背后的IC设计企业重新回归全球最先进工艺的平衡发展之路上来。
高通不谈5G，只讲未来汽车解决方案
与此前高通将在CES上重点发布5G产品的媒体推测有很大不同，在发布会上，5G产品并未现身。
本次高通发布的是第三代骁龙汽车数字座舱平台，其包括三个全新层级：面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列。
该平台在骁龙820A平台的技术基础上开发而成，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能。这一全新系列平台具备异构计算功能，集成多核高通人工智能引擎AI Engine、高通Spectra ISP、第四代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器和第六代高通Adreno视觉子系统。
其中人工智能引擎AI Engine优化了包括CPU、GPU和Hexagon处理器在内的所有骁龙主要核心；全新Hexagon处理器更是提供有Hexagon向量扩展内核HVX(Hexagon Vector eXtensions)和专门面向AI计算的张量加速单元HTA(Hexagon Tensor Accelerator)，可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供卓越的AI加速。
高通不谈5G谈汽车，或许是高通认为此前已经发布过骁龙855（代号SM8150），没必要进行再次赘述；也有蛰伏待发之嫌。
策略的反转，与市场的关联非常大，首先是全球三大手机制造商都具备了高端芯片的自给能力；其次，移动端市场的饱和，也让高通成长乏力；再者，5G标准尚未盖棺定论即面临华为等厂商的冲击，也让高通更多地转向新兴市场。
选择推出汽车数字座舱平台，正是高通对下一代新应用进行的多手准备之一，而不是只押宝于5G和移动芯片，汽车智能化应用由此成为其重点方向之一。就在1月7日，高通宣布与奥迪、杜卡迪和福特达成合作，加速蜂窝车联网(C-V2X)直接通信技术商用部署，以提升路侧安全和交通效率，并推动自动驾驶发展。
AMD推出新一代Ryzen 3000系列
与高通一样，AMD在本次CES上也给大家带来了“大惊喜”——期待中的7nm处理器没有出现，取而代之的是12nm的第二代Ryzen 3000系列处理器。
早在CES大展之前，就有国外媒体透露过AMD Ryzen 3000系列CPU上架信息，并罗列了部分产品参数。
此次AMD针对笔记本电脑产品打造的Ryzen 2移动处理器，分别包含Ryzen 7 3750H、Ryzen 7 3700U、Ryzen 5 3550H、Ryzen 5 3500U、Ryzen 3 3300U、Ryzen 3 3200U与Athlon 300U。
Ryzen 7 3750H是一个四核35W处理器，最高主频为4.0GHz，集成Vega 10显卡（640个流处理器），最大GPU频率为1400 MHz，可以支持4个显示器，主要面向高端游戏笔记本市场。Ryzen 7 3700U是Ryzen 7 2700U的升级版，采用12nm工艺和Zen+微架构，功耗为15 W，其他规格与3750H相同。
Ryzen 5 3550H和3500U两种处理器都是四核八线程，最高频率为3.7 GHz，集成Vega 8显卡（512个流处理器），同样支持4个显示器。而最后的三个处理器更多的是针对入门级市场。
近年AMD在CPU和GPU上分别紧追英特尔和英伟达，尤其在服务器处理芯片领域，给英特尔带来了较大的压力。此次AMD推出的升级版Ryzen 2移动版处理器，有媒体分析认为，AMD已经具备了对标英特尔8代i7的实力，2019年，两家的竞争或将更为白热化。
英伟达以游戏打响2019年第一枪
皮衣教主黄仁勋一登上发布会演讲台就明确宣布演讲主题为“Focus on Game”，随即发布英伟达下一代Turing架构的GPU——NVIDIA GeForce RTX 2060显卡。
RTX 2060的核心流式多处理器(SM)经过重大升级，可以更高效地处理现代游戏的计算密集型工作负载。它支持并发执行浮点运算和整数运算、自适应着色技术和新的统一显存架构。
与上一代显卡GTX 1060相比，这些功能可显著改善游戏在运行时的表现（最高改善2倍）。RTX 2060配备6GB GDDR6显存和240个Tensor Core，可提供每秒52万亿次浮点运算的深度学习能力，并通过“深度学习超级采样”(DLSS)功能显著改善游戏性能。
该款GPU售价349美元，将从1月15日起，陆续在全球各大电脑制造商推出的产品中出现。
英伟达拥有非常丰富的产品线，在自动驾驶、超级计算、AI领域同样有着非常深入的耕耘，此次贴合展会主题推出消费级GPU产品，在发布会现场获得了满堂彩。
当然，选择推出游戏级产品，也跟2018年的市场环境有很大关系，比如英伟达在矿机市场的大退缩，全球定制化AI芯片的强势崛起等，都促使了英伟达需要对2019年的策略进行调整。此前AI行业一直讨论的算力问题，或许将从2019年开始，逐步由定制化AI芯片撑起算力资源的大旗，尤其在中国大陆市场上，这一情况将变得更为明朗化。
华为推出最强芯鲲鹏920
这是华为继北京时间1月7日在深圳发布会后的二次发布。即便如此，在CES上，华为鲲鹏920依旧获得热烈反响。
鲲鹏920（Kunpeng 920）是华为基于ARM架构开发的一款处理器，基于7nm工艺打造，由华为自主研发设计。规格方面，鲲鹏920可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡。与此同时，鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps总带宽。
鲲鹏920面向数据中心，主打低功耗强性能。华为宣称，鲲鹏920在典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%，号称业界性能最高。
不过，该芯片不会单独出售，而是搭载华为服务器推向市场，因此，与发布会同步发布的还有基于鲲鹏920打造的泰山（TaiShan）系列服务器，主要面向大数据，分布式存储和ARM原生应用等场景。
自此，作为中国大陆IC设计业一哥的华为，完成了从移动终端、AI人工智能到服务器三大领域的AI全覆盖，率先进入由多核心和异质性体现的多元化计算时代，成为中国在高精尖科技领域的代表企业。
华为在本届CES展会上选择推出鲲鹏920，是在向世人展示其全栈式解决方案及强大的科技实力；更是对2018年以美国为首的少数国家对中国发起的中美贸易战以及狙击华为5G全球化最为掷地有声的回击；也侧面透露着这样一个信息，华为服务全球的决心不变！
小结
参展CES，不仅仅代表了企业的实力，其展现的还有国力。本届参展的中国企业虽然相较去年稍有下降，但仍有1210家，在数量上仅次于美国。
而在质量上，更是涌现出一批如华为、TCL、创维、百度等一批科技公司，话语权也随着企业质量的提升而不断增强。
但同时我们也还需直面这样一个现实，在科技领域，我国与世界最先进水平仍有一定差距，如本文所介绍的5家芯片公司中，另外四家均为美国企业。未来，中国要把“中国制造”提升为“中国智造”，我们还需继续努力。
长按二维码加公号，留言微信号，入群“AI大爆炸”
往 期 精 选
我是广告：欢迎给“机器人文明”投稿~
好文请投：tougao@gsi24.com
本文整理自网络，不为商业用途，如有侵犯，敬请作者与我们联系：info@gsi24.com
— 完 —
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
↙合作需求，请点击“阅读原文”联系我们