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中环股份:2021年硅片实际产能将达到60GW

游家训团队 光伏领跑者创新论坛 2022-05-20

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上半年,中环股份光伏硅片出货量约24亿片,半导体8寸片出货量约160万片;其中,光伏硅片盈利较去年有所提高。中环股份光伏、半导体均在扩张期,在光伏产业,可能与隆基在单晶硅片环节逐步形成寡头垄断格局。


硅片业务放量,业绩高增长


No.1

硅片业务



2018年底公司单晶硅片产能达到23GW,占全国比例32%,仅次于龙头隆基39%,合计71%,双寡头特征明显。上半年,公司继续对现有产能进行提效,年中实际产能已经达到30GW,五期扩产25GW,实际建设规模在30GW,2021年全部投产之后公司实际产能将达到60GW。


一方面,隆基也宣布了三年扩产计划,2021年全部投产之后产能将超过65GW。假设目前宣布扩产计划的其他企业产能全部实现,到2021年底隆基的产能份额也有35%,中环的产能份额将达到32%,合计67%,双寡头地位依旧稳固。


No.2

硅片的出货量



上半年,中环硅片收入63亿元,主要是4期项目在去年四季度正式投产,今年上半年又经历了提效爬坡,月度产量突破1万吨,硅片的实际产能达到30GW,带动硅片出货量大幅增加。


上半年,硅片不含税售价估算在2.65元/片(含税价3元/片),同比出现大幅下降,较2018年均价下降13%;估算生产成本2.21元/片,其中硅成本1.10元/片,同比下降0.31元/片,非硅成本1.11元/片,较去年上升0.05元/片,主要是由于上半年对现有产能提效产生了额外费用,毛利率16.5%,单片净利0.22元,销售净利率8%,较2018年0.19元/片的净利小幅增加。


上半年价格较去年明显下降,但年初以来公司硅片价格有小幅反弹,当前又进入旺季,硅片有上涨的动力,但幅度预计比较小,全年不含税销售均价预计在2.65-2.70元/片之间。


2)电站业务:系并网电站的增加,当前共计并网项目485MW,其中地面集中式电站438MW、分布式电站47MW。


从子公司看,负责光伏4期的中环协鑫(公司持股70%)净利4.25亿元,无锡负责12GW切片厂的无锡中环应用材料公司实现净利5,057万元,天津负责19GW切片厂的环欧半导体公司实现净利5,565万元,合计归母净利3.1亿元,这是上半年公司3.5亿元扣非净利的核心来源。

资产负债率继续提升,资本开支较大

8寸片获得产业认可迅速放量,但价格出现调整。上半年公司8寸片出货120万片,已经达到去年全年的75%,硅片质量获得客户认可,为全球60余家客户批量供货。公司现有8寸片资产主要是全资子公司天津中环领先在负责运营,上半年公司实现净利4783万元,环比微降,主要是价格影响,测算单片净利在29.9元,较去年约50元/片的净利出现明显下降。


受中美贸易战影响,同时5G尚未发力,上半年全球半导体硅片处于调整期,公司8寸片综合下来售价在30-40美金/片,较去年有所下滑。下半年随着5G的逐步推进,预计走平或者微升。

12寸片技术获得较大进展。公司近期一直在集中力量进行大硅片的技术攻关,上半年研发费用1.8亿,主要就是在半导体板块。公司预期是实现45-68nm制程的水平,但从客户那里得到的反馈是实际可以做到37nm,目前正在向25nm进行攻关。此外公司重掺工艺已经取得重大突破,轻掺还在摸索。


天津12寸大硅片试验线在2月开始出片,用于测试和验证,目前客户反馈较好;宜兴工厂预计下半年有1条8寸线投产,12英寸线预计2019年Q4开始设备安装,2020年Q1开始投产,设计产能是15万片/月,但预计前期只能出到5-10万片/月。


半导体长期贡献会加大。2019年公司半导体业务可能只有天津工厂能实现盈利,无锡工厂虽然有1条线可以投产,但前期的试生产以及产能爬坡都需要时间,而且作为一个建设项目的一部分,预计转固也在明年。今年上半年120万片,下半年乐观假设到180万片(产能360万片),单片净利按照30元人民币估算,能够贡献净利9000万元。


长期看,公司未来业务重心要向半导体硅片切换,目前公司在全球半导体大硅片市场中的份额只有2%,且以8寸片为主,尚无12寸大硅片,国际主流是12寸片(市场份额在60%以上)。目前国内厂商还没有正式大量出货的,部分企业只是少量出货。


全文总结

公司半年报整体符合预期,智能化制造对于管理效率的提升开始显现,各个项目的建设进度也符合预期,光伏盈利规模继续增加,半导体硅片板块开始成型,双轮驱动模式清晰。


光伏单晶硅片领域格局比较明晰,未来和隆基二分天下,到2021年五期全部投产,单晶硅片产能将达到60GW,硅片出货量有望超过110亿片。


无锡工厂8寸片若是能够顺利投产,半导体硅片板块的收入规模将达到30亿元,12寸一期再放量,半导体硅片收入体量将冲击50亿元,成为光伏之外公司新的增长极。


公司有望在光伏硅片和半导体硅片两个领域同时跻身国内第一梯队,两翼齐飞。


风险提示

1)硅片竞争格局恶化:当前中环和隆基是行业的双寡头,但也有其他企业在尝试进入这个行业,比如晶科和上机数控,如果其技术实现突破,会对现有格局造成冲击,进而造成硅片价格的失序下降。


2)大硅片技术难以突破:半导体大硅片长期为国外五大寡头给把持,国内尚无企业可以量产,如果技术始终无法突破,将无法打开市场。另一方面,由于半导体硅片是强周期行业,即使公司突破技术并量产,但届时若是遇到供应过剩,半导体硅片板块将无法贡献业绩,甚至出现亏损,这在半导体硅片发展史上并不鲜见。


来源:电新产业研究

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