最新：台积电已减产部分IC，为汽车芯片“让路”

导读：2月3日，台媒援引业内人士消息称，面板驱动IC厂商已接到台积电通知，将减少供应为汽车芯片让出产能。

台湾中央社报道称，为缓解车用芯片缺货问题，台积电决定重新调配产能供给，并已通知面板驱动IC客户将减量供应。业内人士预计，驱动IC产能减少的影响可能在2021年5月逐步浮现。

此前在多国政府和车厂压力下，台积电承诺全力确保汽车芯片供应。近期台积电指出，汽车产业供应链既长又复杂，已与客户合作确认关键需求，正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。

业内人士分析，台积电进入一季度以来产能已经溢出，几乎没有汽车产品的扩产空间，只能通过协调其他产品来“救急”，此番调整的直接原因是面板驱动IC代工毛利较低，而占用晶圆产能又较多。

面板驱动IC厂商表示，台积电目前已减少投片，但并非完全停止供货，暂时影响有限。但放眼二季度，订单交货情况将更加紧张，不排除进一步调涨面板驱动IC价格的可能性。

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