大众汽车：或绕过供应商直接向IC代工厂采购芯片

导读：2月2日（当地时间），大众集团高管表示，大众汽车考虑直接从芯片制造商那里购买芯片。

来源：路透社

路透社报道称，这位不愿透露姓名的高管表示：“我们正在考虑建立直接的合同关系。”“由于半导体对当今汽车的重要性，因此业界必须做出反应。”

由于汽车供应链的复杂性，此前大众汽车等整车厂一般通过博世、大陆集团等Tier1（一级供应商）采购芯片，而不会与Tier2（英飞凌等IDM）、Tier3（台积电等IC代工厂）直接签订合同或供应协议。

高管说，大众汽车目前正在与其主要供应商、IDM和IC代工厂进行多方谈判，目的是“确保IDM和IC代工厂了解我们的需求”。

来源：安信证券

麦肯锡表示，2019年汽车芯片约占4,290亿美元半导体市场的10%，恩智浦、英飞凌和瑞萨则是该行业的主要供应商，而其他供应商的产能大部分掌握在以台积电、联电为代表的IC代工厂手中。

这位高管表示，目前对大众汽车至关重要的是增加芯片库存，因为芯片占用的存储空间不及其他汽车零部件那么大。不能仅依靠一条供应途径，尽管此举将彻底打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

全球最大的两家汽车供应商博世和大陆集团拒绝置评。

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