2021 年是“十四五规划”的开局之年，也是我国集成电路创新发展的关键之年。1月22日，中国集成电路设计创新联盟组织召开了理事长秘书长会议，会议对设计联盟 2020 年主要工作进行了总结，对2021年工作计划进行了展望。
理事长魏少军教授指出：
科技创新，集成电路首当其冲，随着自主应用的加速推进，许多系统厂商已经开始将集成电路列为他们的战略重点，设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。
秘书长程晋格指出：
创新驱动，应用牵引，结合科技部、工信部和中国半导体行业协会的要求，设计联盟今后将整合整机应用企业，推动集成电路技术创新与产业应用。
会议决定，2021年7月15-16日，将联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）在苏州共同举办“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）。会议将融合技术创新与成果发布，打造成为继ICCAD之后，集成电路设计领域又一高端、权威的顶级盛会。“中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会”在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下召开, 对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。大会以“应用融合、协同创新”为主题, 以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，搭建设计企业与应用企业协同创新交流平台，推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。ICDIA计划安排近 70位国内外著名嘉宾及行业精锐企业在大会上发表创新演讲，打造2000多平米“IC应用展区”，分IC设计、汽车电子、人工智能、5G与物联网四大应用版块，会议规模预计达到1000人以上。将邀请政府机构、联盟与行业协会主要领导，国内外重点集成电路企业、整车与汽车零部件企业、系统应用与方案商、投资机构和有关媒体代表参加盛会，共同探寻新时期、形势下集成电路创新发展与合作机遇。