3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。原文如下：2022年汽车标准化工作要点2022年汽车标准化工作坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届历次全会精神，立足新发展阶段，完整、准确、全面贯彻新发展理念，按照《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》等文件要求，紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求，践行使命担当，奋力开创汽车标准化工作新局面，为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。一、持续完善标准顶层设计，加强各方统筹协调1.健全完善汽车技术标准体系。进一步优化汽车行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。2.统筹推进汽车标准化工作。高度重视汽车标准的交叉融合问题，推动建立跨行业跨领域工作协同机制，进一步强化行业协同、上下联动，大力推动电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等重点领域标准的统筹协调，不断提升标准工作开放性和透明度。3.强化标准全生命周期管理。加强标准技术来源和行业需求研究，鼓励行业机构、业界企业、社会公众等提出标准需要和意见建议；持续加大标准宣贯的广度和深度，通过深度解读标准内容和要求支撑做好贯彻实施工作；开展重点标准实施效果阶段性评估，立足我国政府管理及产业发展趋势持续提升标准质量水平。二、加快新兴领域标准研制，助力产业转型升级4.新能源汽车领域。启动电动汽车动力蓄电池安全相关标准修订工作，进一步提升动力蓄电池热失控报警和安全防护水平；加快推进电动汽车远程服务与管理系列标准研究，修订燃料电池电动汽车碰撞后安全要求标准，进一步强化电动汽车安全保障。开展混合动力电动汽车最大功率测试方法标准预研，推进纯电动汽车和混合动力电动汽车动力性能试验方法、驱动电机系统技术要求及试验方法等标准制修订，持续完善电动汽车整车及关键部件标准体系。开展动力蓄电池耐久性标准预研，推进动力蓄电池电性能、热管理系统、排气试验方法及动力蓄电池回收利用通用要求、管理规范等标准研究，促进动力蓄电池性能提升和绿色发展。全面推进燃料电池电动汽车能耗及续驶里程、低温起动性能、动力性能试验方法等整车标准以及燃料电池发动机性能试验方法、车载氢系统技术条件等关键系统部件标准研究，支撑燃料电池电动汽车关键技术研发应用及示范运行。加快构建完善电动汽车充换电标准体系，推进纯电动汽车车载换电系统、换电通用平台、换电电池包等标准制定；开展电动汽车大功率充电技术升级方案研究和验证，加快推进电动汽车传导充电连接装置等系列标准修订发布。5.智能网联汽车领域。开展汽车软件在线升级管理试点，组织信息安全管理系统等标准试行验证，完成软件升级、整车信息安全和自动驾驶数据记录系统等强制性国家标准的审查与报批。推动智能网联汽车自动驾驶功能要求、设计运行条件及车载定位系统等L3及以上通用要求类标准草案编制，完成封闭场地、实际道路及模拟仿真等试验方法类标准的制定发布，面向L2级组合驾驶辅助系统开展标准验证试验，有力支撑智能网联汽车企业及产品准入管理工作。加快推进信息安全工程、应急响应、数据通用要求、车载诊断接口、数字证书及密码应用等安全保障类重点标准制定，进一步强化智能网联汽车信息安全、网络安全保障体系建设。优化完善车辆网联功能技术标准子体系，推进基于LTE-V2X的车载信息交互系统、基于网联功能的汽车安全预警场景应用以及相应交互接口规范等标准的研究和立项，协同推动智慧城市网联基础设施相关标准制定，支撑智能网联汽车与智慧城市基础设施、智能交通系统、大数据平台等的互通互联。分阶段完成智能网联汽车操作系统系列标准制定，开展符合我国交通特征的测试设备等标准研制工作。6.汽车电子领域。完成无线通信终端、毫米波雷达、主/被动红外等关键系统部件标准审查和报批，加快推进免提通话和语音交互标准制定，启动车载事故紧急呼叫系统、车载卫星定位系统、抬头显示系统、激光雷达等标准研制立项，满足不断增长的车载电子系统标准需求。推进整车及零部件电磁兼容基础通用标准修订立项，启动整车天线系统射频性能评价、整车辐射发射限值、人体电磁曝露、车辆雷电效应和整车天线系统通信性能等标准预研。完成车辆预期功能安全、车辆功能安全审核及评估方法、电动汽车用驱动电机系统功能安全等标准制定，进一步完善功能安全与预期功能安全标准体系。7.汽车芯片领域。开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。三、强化绿色技术标准引领，支撑双碳目标实现8.能源消耗量领域。完成轻型、重型商用车第四阶段燃料消耗量限值标准征求意见，加快推进乘用车第六阶段燃料消耗量、电动汽车能量消耗量限值标准制定。开展高效电机等乘用车循环外技术装置评价方法标准研究，启动乘用车道路行驶能源消耗量监测规范标准预研。完成轻型汽柴油车、可外接充电式混合动力电动汽车和纯电动汽车能源消耗量标识标准审查和报批。9.碳排放领域。开展道路车辆温室气体管理通用要求、术语定义、碳中和实施指南等基础通用标准研究和立项。推进车辆生产企业及产品碳排放及核算办法相关标准研究和立项。启动汽车产品碳足迹标识、电动汽车行驶条件温室气体碳减排评估方法标准预研。四、完善整车基础相关标准，夯实质量提升基础10.汽车安全领域。推动燃气汽车燃气系统安装规范、间接视野装置性能和安装等标准发布，加快灯光系列标准整合以及机动车乘员用安全带及固定点、机动车儿童乘员用约束系统等标准修订。推进乘用车制动系统、前后端防护装置、顶部抗压强度、行人碰撞保护、侧面碰撞乘员保护、后碰撞燃油系统安全要求、防盗装置等标准制修订，进一步强化乘用车安全要求。做好商用车驾驶室乘员保护标准宣贯实施，推动客车座椅及其车辆固定件强度标准发布，加快商用车驾驶室外部凸出物标准、专用校车安全、专用校车学生座椅及其车辆固定件强度等标准制修订，持续推进危险物品运输车辆、爆炸品和剧毒化学品车辆等危化品运输车辆标准整合，开展轻型汽车/商用车辆电子稳定性控制系统（ESC）标准实施评估及强制性实施的可行性分析，不断提高商用车安全水平。进一步完善车辆事故与质量评价标准体系，启动汽车故障模式和事故分类等标准预研。11.传统整车领域。围绕自卸半挂车栏板高度、45英尺集装箱列车长度等内容进行调研，适时启动GB

（一）其他区级文件中涉及到集成电路产业奖励的，统一归并至本意见实施，原有涉及集成电路产业扶持政策与本意见相抵触的，以本意见为准。“一事一议“项目如需兑现本意见相关政策，须在签订协议中统一注明，不重复享受。1月19日，上海市人民政府在其官网发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及对该政策的解读，全文如下：第一章

为进一步鼓励我国IC设计企业技术先进性与产业化并重，稳步发展，提升我国IC设计业的总体竞争力，在全行业内树立榜样，起到示范带动作用，在中国半导体行业协会指导下，在核高基总体专家组、各地方国家集成电路设计产业化基地和半导体（集成电路）行业协会支持下，中国半导体行业协会IC设计分会联合《中国集成电路》杂志社开展了“第十届IC设计业企业家评选”活动。12月22日，在产业共同的瞩目下，中国IC设计业2021年度企业家颁奖典礼在无锡太湖国际博览中心圆满举行，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在会上宣布了获奖企业家名单并颁奖。魏少军理事长为郑少波先生颁奖浙江半导体行业协会推荐的杭州士兰微电子股份有限公司总裁郑少波先生荣获2021中国IC设计业年度企业家奖。颁奖词——郑少波郑少波，现任杭州士兰微电子股份有限公司联合创始人兼CEO，以敏锐、长远的眼光规划士兰的战略发展，主导了士兰微电子全方位的生产经营，在他的有力推动下建立了士兰功率集成电路省级重点企业研究院，引领了国内集成电路产品设计创新局面的形成。目前士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。郑少波在获奖感言中表示：“这份荣誉不仅仅是属于我个人的，更应该是属于我们士兰微电子的全体员工，一个企业发展的源源不竭动力是员工的聪明才智和持续努力的奋斗。当前中国半导体行业正处在一个历史性发展窗口期，我们的半导体人也承担着这份历史性的责任跟担当，我们士兰微电子愿与全体同仁一起，与国家的发展和行业发展战略为牵引，以下游客户所需所急作为我们工作的出发点和落实点，同时也为上游供应商提供更多的机会和更大的空间。我们士兰人愿意与所有行业一起努力，为整个国家的发展，为整个行业的发展做出一份应有的贡献和努力！”左图：魏少军理事长为刘伟平先生颁奖右图：刘正松先生代唐磊先生领奖北京半导体行业协会推荐的华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平、陕西半导体行业协会推荐的中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所（西安微电子技术研究所）所长、党委副书记兼科学技术委员会主任唐磊分别获年度企业家提名奖。为配合疫情防控，唐磊所长未能亲临现场，由中国航发控制系统研究所专业副总师刘正松先生现场代为领奖。颁奖词——刘伟平刘伟平，国内EDA软件行业的知名专家，一直致力于提升和打造核心技术竞争力，在突破国际封锁、支撑民族集成电路产业的重要领域，为我国EDA与国际接轨参与国际竞争奠定了基础。刘伟平带领华大九天，于“夹缝”中逆势高速增长，在平板设计、模拟电路设计（尤其是模拟仿真）等领域确立了局部优势，在国内EDA市场份额稳居本土EDA首位。刘伟平在获奖感言中表示：“华大九天获得这样的荣誉，应该是对我们提出了更高的要求和更多的期望，也是给我们更大的鞭策，我们也一定下定决心，加倍努力，在大家的鼓励和鞭策下，把我们国家的EDA做好，把我们华大九天做好，为我们产业真正地发挥我们自己该发挥的力量，做出应该做出的贡献。”颁奖词——唐磊唐磊，七七一所所长、党委副书记兼科学技术委员会主任。曾荣获国防科技进步奖二等奖、集团公司科技进步奖一等奖、2020年度航天突出贡献奖等奖项。被团中央授予“中国青年五四奖章”，享受政府特殊津贴。他带领七七一所承担了国家多项重点航天工程和武器装备的计算机、集成电路、混合集成电路配套任务，创造了中国微计算机、半导体集成电路、混合集成电路发展史上的“多个第一”。唐磊在获奖感言中表示：“七七一所，作为中国微电子发源地之一，建所56年来，始终心怀国家使命，充分发挥三个结合的独特优势，创造了中国集成电路发展史上多个第一，为祖国微电子和国防装备事业发展做出巨大的贡献。今后我将继续带领七七一所，赓续红色基因，聚焦前沿技术，不断开拓创新，努力将七七一所打造成为中国高品质芯片制造与服务供应商，为推动中国半导体集成电路产业发展，有效支撑世界一流军队和航天强国建设贡献力量。”【创“芯”机，育“芯”才】第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开ICCAD

12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授，以及北京市相关委办局领导、行业协会、业界专家、全国IC企业代表、投资机构、产业伙伴以及新闻媒体等以线上形式参加会议，累计吸引全国近6万人在线观看。本次活动开幕式由中关村发展集团副总经理贾一伟主持。重视IC发展，助推产业创新：北京市委常委、副市长出席开幕式开幕式上，北京市委常委、副市长殷勇发表了重要讲话。他表示，北京市高度重视集成电路产业发展，充分发挥中关村改革试验田的作用，紧抓赶超窗口期和发展机遇期，打造集设计、制造、装备、材料和应用于一体的集成电路产业创新高地，形成具有国际竞争力的综合性集成电路产业集群。他对中关村集成电路设计园的建设和发展表示高度肯定。他指出：“近年来，中关村集成电路设计园的建设和发展大家有目共睹，园区在推动原创技术研发、提升科技成果转化和产业化效率等方面，发挥了重要作用，并涌现出一批优质企业。根据北京市‘十四五’规划部署，将推动建设中关村集成电路设计园二期，对标国际领先水平，进一步提升园区的专业化服务能力，不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。”针对北京市集成电路产业发展他提出了四点要求：一是强化战略布局，完善产业政策。加快落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步健全支持集成电路产业发展的政策体系。二是加强前沿关键技术攻关，加快支持自主创新平台建设。围绕逻辑、存储、第三代半导体、光电子等重点方向，新材料、新原理、新架构等后摩尔时代的关键技术，装备、零部件、原材料等基础保障，搭建创新平台集聚产业要素，促进产学研用有效串联。三是发挥企业主体作用，持续推动重大产业化项目落地。产业发展需要龙头企业的带动，近年来，北京市围绕集成电路设计、制造、装备三大领域，重点支持一批具有先进工艺与制造能力的骨干企业和重大项目。四是强化产业生态，精准服务企业需求。北京集成电路产业以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，产业链生态逐步建立。结合“新基建”发展机遇，积极推动重点领域、重点区域应用场景对接，支持各类创新型芯片的应用示范项目。通过“服务包”和“服务管家”机制，为企业提供“一对一”管家式精准服务。云端相约，携手共赢：创“芯”大赛及“芯动北京”盛大开幕作为本届论坛的指导单位，中关村发展集团党委书记、董事长赵长山出席并致欢迎辞。他指出：“‘芯动北京’论坛是我们打造的一项服务品牌，旨在汇聚集成电路领域的创新资源，与产业伙伴们同分享、促合作、谋发展。‘华为杯’第四届中国研究生创‘芯’大赛，作为中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一，通过选‘星’、育‘芯’，促进集成电路产业人才发展，期待学子们在北京择业创业，实现人生理想。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军出席开幕式并致辞。他指出，北京已成为全国最重要的集成电路发展基地之一，对全国集成电路发展起到重要的引领和示范作用。中关村集成电路设计园自成立以来，在园区领导和全体产业同仁的努力下，已成为北京企业及行业从业者的家，有力地促进了北京集成电路的发展。我国集成电路经过初创阶段、成长阶段，到如今已经进入高速发展乃至成熟阶段，但十四五期间，集成电路产业发展仍然面临严峻的形势。针对产业发展，魏教授提出以下三点建议：一是遵循产业发展规律，要根据企业发展需求不断演进，以拼搏的精神面对前进道路上的挑战；二是坚持以产品为中心，把握市场脉搏、把握应用主线，把技术研发与进步作为企业发展未来重点工作；三是企业要有责任心和使命感，坚持国际循环与国内循环相结合，坚持产业上下游联动，更好地支撑和服务好我们的客户。“使命担当，创芯有我”——“华为杯”第四届中国研究生创芯大赛正式启动随后，中国研究生创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授致辞并主持了大赛的启动仪式。他介绍，本届大赛以

202112月22-23日，无锡太湖国际博览中心锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品ICCAD

IP不仅给客户产品带来了工艺选择灵活性和功能设计上的可配置性，也大大降低了芯片成本，因此被广泛应用于无线充、快充、PMIC、马达驱动等产品中。此次SC9608是基于12英寸90纳米

尊敬的各位嘉宾、展商及参会代表：由于近日国内多地出现本土病例，疫情防控形势严峻。为最大限度地保障参会人员的身体健康和出行安全，更好地响应无锡市新冠疫情防控指挥部的要求，经组委会慎重研究后决定，原延期至2021年12月1日—2日在无锡太湖国际博览中心举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD

尊敬的各位嘉宾、展商及参会代表：近期，国内多地出现多源输入、多点并发疫情，为有效防范疫情传播风险，确保会议代表和参展商的身体健康，根据无锡市新冠疫情防控指挥部的要求，原计划于2021年12月1日至2日举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD

的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。芯原的Vivante

图片上方从左至右：国家信息光电子创新中心硅光技术部经理王磊，国防科技大学研究员范建华，电子科技大学教授王勇图片下方从左至右：OneSpin:

9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在产业链各个环节已经逐步实现了突破。但同时，国内集成电路行业存在设计企业小而散，同质化竞争严重等问题。芯原正致力于通过解决集成电路设计企业的Opex（运营成本）问题，以帮助各个企业实现轻量化运营，顺应“轻设计”趋势，从而促进中国集成电路产业的快速发展。为了强化公司的芯片定制能力和保持核心IP的高品质和创新性，近年来，芯原一直保持着30%以上的研发投入营收占比，同时芯原也非常重视人才的选拔、任用和培养。截至2021年6月底，芯原股份的研发人员有990人，占公司总人数的86.92%，其中77.78%的研发人员拥有985、211等头部高校的硕士及以上学历。值得一提的是，在目前国内集成电路设计人才缺乏的大环境下，2020年芯原股份整体员工主动离职率低于5%，远低于半导体行业2020年的15.2%的主动离职率。而公司发展至今，芯片设计能力已经处于业界第一梯队，拥有5纳米FinFET和22纳米FD-SOI先进工艺制程的芯片设计能力；芯原也已经成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商，且成长率在全球前七中排名第二，IP种类在前七中排名前二（研究机构IPnest的最新报告）。峰会同期还隆重举办了“科创金骏马奖”颁奖仪式。经专家委员会的严格审核和评定，戴伟民博士被授予“科创金骏马之卓越领军者”个人奖，芯原则荣膺“科创金骏马之研发投入领航奖”。以上奖项充分肯定了戴博士以及他创办的芯原股份对产业发展所作出的努力和卓越贡献，并鼓励企业不断进取，持续为产业贡献杰出价值。关于芯原

由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”(CCIC)将于10月14-15日在青岛西海岸新区召开。本届大会共征集了25个专家与企业报告，报告内容围绕“集成电路生态构建”与“应用创新”，最大的亮点是技术超前、涉及面广。主题内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片发展探索与超越、集成电路标准化、硅基光电子、5G＋北斗融合、高可靠智能处理器技术、6G、量子芯片、碳中和、软件与无线电、可重构射频技术、泛在物联、云计算”等。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的重要产业。当前，国际环境的不确定性加速了全球集成电路供应链的重构，自主创新与国产化替代将迎来历史性机遇。本次会议以“聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来”为主题，重心结合当前国际经济形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，促进芯片自主创新与产业应用融合，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。据悉，本次CCIC会议将邀请到中国工程院吴汉明院士、中国通信学会秘书长张延川、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授、中国信科集团副总经理陈山枝、华大九天董事长刘伟平、芯启源董事长卢笙、青岛新核芯（富士康）资深副总经理楼百尧、东风汽车集团总师张凡武、中国电子技术标准化研究院-SAC

9月15日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办、上海临港经济发展集团科技投资有限公司承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区滴水湖畔隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请到了晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，约500位业界专家与参会观众到场踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。临港新片区党工委副书记吴晓华，临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区高级专员张杰，临港集团党委委员、副总裁刘伟等领导先后出席当天活动。第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛现场盛况在临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区管委会高科处处长张彤，临港新片区集成电路产业联盟主席邱慈云的见证下，临港集团副总经济师、临港科投公司董事长兼总经理、漕新科创执行董事翁巍和临港产业区公司副总经理、临港半导体产业联盟副秘书长王麟分别代表司南半导体超级加速器和临港新片区集成电路产业联盟签署了合作协议。未来，双方将本着“资源共享、优势互补、互利互惠、共同发展”原则，建立全面、长期、紧密的合作伙伴关系，联合开展双创活动，共享行业资源，合作打造具有国内市场竞争力的科技投资服务平台。临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器合作签约临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁在致辞中表示，自2019年8月临港新片区揭牌以来，新片区集成电路产业呈现出了爆发式的增长态势，目前已集聚亿元以上规模集成电路企业100多家，遍及集成电路的芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等各个领域。继去年总投资359亿元的积塔半导体和总投资150亿元的格科半导体落户临港后，今年1月，总投资120亿元的闻泰科技和新昇半导体也相继开工。在临港新片区揭牌2周年之际，再次迎来一批重大项目落地，包括韦尔半导体总部和研发中心项目，瀚薪科技碳化硅产业基地项目和中芯国际10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目等。临港新片区管委会高科处处长张彤在致辞中表示，展望未来，临港新片区将积极发挥全链谋划、政策服务、创新体系三大优势，打造成为“上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新的突破口、世界集成电路产业集群的承载地”。力争到2025年，临港集成电路产业规模突破1000亿元，占到全市1/5，占到临港的1/6，重点聚焦EDA、大硅片、抛光垫、衬底、靶材等的“国产规模化替代”，聚焦光刻胶、光刻机、先进制程、特色工艺、第三代化合物等“卡脖子”环节的“国产突破”，与张江一起构建上海集成电路产业“双核驱动”格局，初步形成全产业链集聚的“东方芯港”基本框架。此次峰会论坛邀请了中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜等10余位行业大咖做了内容精彩的主题分享。中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明刘明院士在报告中指出：今天的信息技术，包括PC、互联网、手机、云计算等领域的高速发展为IC应用提供了硬件基础支撑，而技术创新又是IC发展的原动力，芯片尺寸的缩小驱动着产品的发展，在整个尺寸缩小过程中，无论是材料、器件结构、光刻技术、封装，乃至EDA工具，甚至于商业模式，都是全面不断创新的过程。她强调科学研究是需要积累的，科学家需要有坐冷板凳的精神，因为前瞻研究到市场应用还需要再次创新和时间验证的周期。当前，中国IC企业的商业模式创新很容易获得到资本的青睐，但是底层技术和基础产业如何坚守和获得支持，更需要业界的关注，她倡议政府可考虑在上海建一个集成芯片开放平台，吸引不同人才共同努力，形成国家自己的一些规范标准，最终能形成自己的生态，这才是我国集成电路产业能够长远走好、走稳的重要基础。第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛暨司南科技奖颁奖典礼会议同期还举办了“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会以及首度推出的“司南科技奖”颁奖典礼活动，表彰了一批在集成电路行业表现优异的企业及杰出人才。上海新昇半导体科技有限公司、上海国微思尔芯技术股份有限公司等10家企业获奖。据主办方介绍，司南被认为是古人长期实践对物体磁性认识的发明创造。故以司南寓意求知、求新、求真——以质朴的司南形象来寓指科技行业的进步与发展，不仅有厚重的历史承载，更有对未来指引、指导的深刻内涵。“司南科技奖”旨在表彰在科技行业做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。圆桌论坛“东方芯港探索与实践思考”此外，峰会还进行了主题分别为“第三代半导体趋势前瞻”和“东方芯港探索与实践思考”的两场圆桌论坛。“第三代半导体趋势前瞻”圆桌由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书主持，参与讨论的嘉宾包括：瑞能半导体首席战略和业务运营官沈鑫、捷捷微电（上海）副总裁于玮诏、上海瞻芯电子科技有限公司创始人张永熙、晶芯高瞻董事长梁勇、新微半导体总经理许东。“东方芯港探索与实践思考”圆桌由ASPENCORE亚太区总经理、亚太区总分析师张毓波主持，嘉宾包括：临港新片区管委会高科处副处长陆瑜、临港产业区公司副总经理王麟、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜、格科微电子（上海）有限公司董事长兼CEO赵立新、上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理田春江。—

由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”将于10月14-15日在青岛召开。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的重要产业。当前，国际环境的不确定性加速了全球集成电路供应链的重构，自主创新与国产化替代将迎来历史性机遇。本次会议以“聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来”为主题，结合当前国际经济形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，促进芯片自主创新与产业应用融合。重点围绕EDA、IP、高端芯片、先进工艺等“卡脖子”问题，以及下一代6G芯片核心元件、卫星互联网、边缘计算、工业互联网等行业热点，结合5G及未来通信应用市场需求，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一，中国通信集成电路技术应用研讨会（简称“CCIC年会”）邀请了包括两院院士、行业大咖、科研专家、企业专家在内的重量级嘉宾出席大会并做演讲报告，共同分享IC产业的最新趋势与当前技术热点。本次会议邀请到中国工程院吴汉明院士、中国科学院刘明院士、中国信科集团陈山枝主任、华大九天董事长刘伟平、芯启源董事长卢笙、青岛新核芯（富士康）总经理倪庆羽、东风汽车集团总师张凡武、中国电子技术标准化研究院-SAC

中天弘宇集成电路有限责任公司（简称：中天弘宇）于8月22日在上海召开“自主原创先进存储技术”暨90nm

7月15-16日，由中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，由中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区管委会共同主办的“2021

2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，这座总面积近3000㎡的创新中心，是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证。摩尔精英重庆先进封装创新中心主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，是在一期快速封装工程中心（主打QFN/BGA/LGA/SiP系列产品）运营满产、服务近500家客户的成功基础之上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。中心从方案准备到建设完成历时5个月，堪称是摩尔速度！作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英一直在努力解决1500家芯片客户快速封装打样产能问题。继一期合肥封装厂投产之后，我们精心打造的重庆先进封装创新中心聚焦“快封设计、量产封装、SiP设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案。今天摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产，通过自建工厂和产能，保证产品验证调试期快速响应客户需求。随着多期产线陆续投产，2022年摩尔精英将能够提供年产近亿颗的SiP封装产能。我们会把快封工程批，和20%左右的早期量产留在自建的封装基地，快速响应客户需求，产品验证充分后的大规模量产外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，不让芯片公司操心封装产能调配。重庆仙桃数据谷董事长汪小平出席活动，充分肯定了摩尔精英对重庆市集成电路产业发展的贡献。他表示，渝北区是重庆内陆开放高地建设主阵地、两江新区开发建设的主战场，仙桃数据谷是渝北区千亿级软件和信息服务业集群的核心承载地。2018年底，摩尔精英落户仙桃数据谷，围绕”芯片设计云、供应链云、人才云“三大业务板块，助力渝北区千亿级产业集群建设；今天，摩尔精英“重庆先进封装创新中心”正式启动运营，希望摩尔精英能够一如既往用最专业、最高效的服务，为重庆、为渝北的创新生态建设发展提质增效。重庆仙桃数据谷董事长汪小平摩尔精英客户代表启英泰伦董事长何云鹏对摩尔精英重庆先进封装创新中心的开业表示了热烈的祝贺，他表示，摩尔精英通过提供一站式的芯片设计与供应链服务，为启英泰伦人工智能语音芯片的制造供应提供了良好的支持。创业艰辛，他很高兴地看到摩尔精英和启英泰伦都在时间的历练中飞速成长，互相成就，最后祝愿这家有情怀的企业早日实现“让中国没有难做的芯片”。

处理器使客户能够在物联网等领域构建基于连接的安全应用程序。安全形势瞬息万变，物联网开发人员在加强设备安全和满足不断变化的监管要求的情况下面临越来越大的压力，HENSOLDT

人才集市邀请函@全国IC企业人才集市高校巡访已于6月1日正式启动！如果你十分关注芯发展，如果你的企业正缺少芯力量，那么，这场“芯”意满满的招聘会，请千万不！要！错！过！活动介绍万众瞩目的IC圈年度盛事第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛暨“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛将于2021年8月17日至8月20日在IC

经国际欧亚科学院中国科学中心院士大会选举推荐、国际欧亚科学院主席团审议，6月8日，国际欧亚科学院中国科学中心官网正式公布，清华大学集成电路学院魏少军教授当选国际欧亚科学院院士。魏少军，国际欧亚科学院院士，微电子学与固体电子学专家，清华大学集成电路学院教授，中国电子学会会士，国际电气和电子工程师学会会士（IEEE

为进一步构建汽车产业“芯”生态，加快推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力，促进汽车半导体产业链上下游协作，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究所拟定于2021年7月16日在苏州召开“第八届汽车电子创新论坛暨汽车半导体供需对接会”（以下简称

API上投入研发，凭借公司的平台和软件能力，携手Khronos更好地发挥软件和硬件协同工作的潜力与价值，推动产业的生态建设。长按识别二维码报名参加ICDIA创新应用大会↓↓IC

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》指出，要坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势；加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级；实行高水平对外开放，开拓合作共赢新局面。为了进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术新应用，培育经济发展新动能，满足日益增长的美好生活需要，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（IC

4月25日，工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局等4部门就国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件发布新公告，以下为公告全文：图片来源：工信部官网截图中华人民共和国工业和信息化部

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在清华大学主楼举行。清华大学集成电路学院官微截图

扫描二维码下载附件↓↓长按识别二维码报名参加ICDIA创新应用大会↓↓财政部等三部门：符合以下情形，免征进口关税！中国集成电路设计创新联盟专家组工作启动会在南京召开央视聚焦全球芯片短缺：光刻胶靠抢，进口芯片涨价20%周子学：整机行业“缺芯”史无前例，国际合作是解决芯片危机的唯一途径缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围2020年全球及国内电源管理芯片市场观察【两会“芯”声盘点】针对集成电路产业，政协委员们都提了哪些建议重磅！无锡高新区出台集成电路产业政策十条！工信部：政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持安徽造77GHz毫米波芯片问世，刷新国际记录！重磅！继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议ICDIA即将启动山东首条芯片加工制造线产品下线！28纳米以下制程10年免税！四部委合发促进集成电路及软件产业企业所得税政策

3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。图片来源：财政部官网截图根据《通知》，集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。以下为《通知》全文：为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），经国务院同意，现将有关进口税收政策通知如下：一、对下列情形，免征进口关税：(一)集成电路线宽小于65纳米(含，下同)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺(即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺)集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性(含研发用，下同)原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件。(二)集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。(三)集成电路产业的关键原材料、零配件(即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。(四)集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件。(五)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第(一)、(二)项的企业(集成电路生产企业和先进封装测试企业)进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。二、根据国内产业发展、技术进步等情况，财政部、海关总署、税务总局将会同国家发展改革委、工业和信息化部对本通知第一条中的特色工艺类型和关键原材料、零配件类型适时调整。三、承建集成电路重大项目的企业自2020年7月27日至2030年12月31日期间进口新设备，除《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品外，对未缴纳的税款提供海关认可的税款担保，准予在首台设备进口之后的6年(连续72个月)期限内分期缴纳进口环节增值税，6年内每年(连续12个月)依次缴纳进口环节增值税总额的0%、20%、20%、20%、20%、20%，自首台设备进口之日起已经缴纳的税款不予退还。在分期纳税期间，海关对准予分期缴纳的税款不予征收滞纳金。四、支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法由财政部、海关总署、税务总局会同国家发展改革委、工业和信息化部另行制定印发。五、本通知自2020年7月27日至2030年12月31日实施。自2020年7月27日，至第一批免税进口企业清单印发之日后30日内，已征的应免关税税款准予退还。六、自2021年4月1日起，《财政部关于部分集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品税收政策的通知》(财税〔2002〕136号)、《财政部关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知》(财税〔2002〕152号)、《财政部海关总署国家税务总局信息产业部关于线宽小于0.8微米(含)集成电路企业进口自用生产性原材料消耗品享受税收优惠政策的通知》(财关税〔2004〕45号)、《财政部发展改革委工业和信息化部海关总署国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品免税商品清单的通知》(财关税〔2015〕46号)废止。自2020年7月27日至2021年3月31日，既可享受本条上述4个文件相关政策又可享受本通知第一条第(一)、(二)项相关政策的免税进口企业，对同一张报关单，自主选择适用本条上述4个文件相关政策或本通知第一条第(一)、(二)项相关政策，不得累计享受税收优惠。长按识别二维码报名参加ICDIA创新应用大会↓↓中国集成电路设计创新联盟专家组工作启动会在南京召开央视聚焦全球芯片短缺：光刻胶靠抢，进口芯片涨价20%周子学：整机行业“缺芯”史无前例，国际合作是解决芯片危机的唯一途径缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围2020年全球及国内电源管理芯片市场观察【两会“芯”声盘点】针对集成电路产业，政协委员们都提了哪些建议重磅！无锡高新区出台集成电路产业政策十条！工信部：政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持安徽造77GHz毫米波芯片问世，刷新国际记录！重磅！继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议ICDIA即将启动山东首条芯片加工制造线产品下线！28纳米以下制程10年免税！四部委合发促进集成电路及软件产业企业所得税政策

3月25日，中国集成电路设计创新联盟在南京召开专家组工作启动会，会议就2021年设计创新联盟专家组的工作如何开展及具体实施办法进行了讨论并形成意见，同时对7月份ICDIA创新品牌大会提出了指导和要求。会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军宁、张晋民、楠亚丁等11位国内重量级集成电路产业专家和企业家作为专家组成员，并由中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪颁发聘书。以下为专家组成员完整名单：聘书颁发仪式结束后，专家组围绕5G牵引下20个行业应用领域对接行动方案、汽车电子芯片国产化调研及推进方案、集成电路在职非学历培训建议方案、汽车电子芯片设计领域培训方案等设计联盟今年重点的工作方向和任务进行了讨论和分工，以此推动联盟的快速健康发展，使联盟在行业中更好地发挥作用。—

全球芯片短缺从去年三季度爆发以来已经波及到了汽车、手机、PC等多个行业，尤其是在汽车行业，已经有多家汽车制造商的产销量受到了严重的影响，事实上，在整个供应链当中，上游的汽车制造、汽车电子等环节都普遍存在短缺的现象。汽车芯片短缺部分品种交付期超500天据央视财经昨日午间报道，央视记者通过实地走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。蔚隆（昆山）汽车电子有限公司厂长王培智在接受采访时表示，公司的通讯芯片（CAN

3月17日，2021年首个大型半导体业贸易展、一年一度的半导体业界盛会SEMICON

行业趋势当前，芯片供应紧张的趋势愈演愈烈，汽车行业也受其波及。截止目前，全球已经有包括大众、福特、戴姆勒、丰田等20多家车企受到了不同程度的影响，部分车企开始陆续停产或者减产。其中，大众汽车曾表示，疫情使得全球汽车电子元器件所需的芯片供应受到了影响，这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。尤其是中国市场的全面复苏，可能致使‘缺芯’情况变得更加严重。从危机中不难看出，将汽车芯片的核心技术掌握在自主产业链手中，满足现有需求以及未来汽车发展趋势是当务之急，尤其是在目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化已成为全球汽车产业发展的战略方向的当下，中国汽车芯片产业如何能够抓住这次汽车产业百年难遇的变革机遇，培养出中国本土的汽车芯片龙头企业是当务之急。海外汽车芯片企业的成长历程我们在思考中国汽车芯片产业的发展过程过，不可避免地需要回顾一下全球汽车芯片龙头企业的成长历程。相对其他汽车零部件来讲，汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定，每年市场份额排名变化不大，欧美和日本厂家高度垄断汽车芯片市场，2020年前10家占有约62.2%的市场份额，新进入供应商不多，很难赶超。▲图表根据公开信息整理恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场，纵观这些全球汽车芯片企业的成长历程，都是与当地或者区域内的汽车厂商紧密合作，同步发展起来的。一、汽车芯片产业的下游用户是整车厂家，在汽车芯片产品定义阶段，只有与下游整车厂商紧密合作，深入了解其系统架构和技术规划，才能设计和交付出具有竞争力和满足需求的芯片产品。这些欧美汽车芯片巨头在汽车产业发展的几十年中，不断深入与当地车厂紧密合作，不仅仅提升了整车厂的产品竞争力，同时也使得自己的汽车芯片产品规划与下游客户的需求相一致，确保了产品投入的回报。二、汽车芯片设计难度高，投入大，下游整车厂商不同于消费工业电子，整车设计周期长。这对于汽车芯片企业来说需要与汽车整车厂商建立长期稳定的合作关系，需要了解其后续产品规划和技术方案，对于自身的芯片产品也能够提前做好技术积累和资源储备；在满足下游整车厂商技术需求的同时，不断提升自身芯片产品。三、汽车芯片品质要求高，要求供货周期长。品质高不仅仅是芯片级别（AEC-Q100以及ASIL），针对于车载系统、板卡的测试也有具体的规定和要求；作为汽车芯片企业，不仅仅需要具备芯片级别的安全、可靠性积累，同样对于整车、系统级别的安全、可靠性也要有深入的认识和了解，而这些认识和了解都是在与汽车整车厂商日积月累的合作中共同开发、积累和沉淀出来的。综上，我们可以看到，海外汽车芯片企业的起步、发展均离不开与下游整车厂商的紧密配合和合作，其发展历程也是与下游厂商共同成长。国内汽车芯片企业的状况中国汽车产业的发展也是最早从合资引进开始，使得国内的整车在设计选型阶段不可避免在一定程度上沿用了海外芯片。随着这些年来自主品牌的崛起和市场占比提升，越来越多的自主品牌针对于其自有技术和产品提出了新的需要和规划。这些新的规划很多不同于海外车厂，具有很多的独到创新和突破。对于汽车芯片企业也提出了新的需求，配合整车厂规划和新一代架构，推出能够满足其中长期规划的芯片。目前国内自主品牌汽车的市占率不断攀升，同时自主品牌整车厂商在芯片选型方面的自主权也越来越大，成为国产汽车芯片企业突破市场的一个很好的合作伙伴。2020年1-12月，中国自主品牌乘用车累计销量前三名汽车品牌分别为吉利汽车、上汽通用五菱和长安汽车。销量分别为132.0万辆、109.6万辆和99.2万辆。▲2020年1-12月中国品牌乘用车销量排名前十五（单位：万辆，%），资料来源：中汽协一、国产汽车芯片市占率低。全球车载芯片的前6大供应商占据了全球汽车芯片约50％的市场份额，国产汽车芯片的国产化率只有4.5%，国产芯片企业有很大的成长空间。国产自主产品多集中于中低端，目前智能座舱、底盘控制系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断，批量供货的中国自主车规级芯片多用于车身电子等简单系统，企业规模较小，创新能力缺乏。例如在智能座舱领域基本被海外芯片供应商完全垄断，尤其是中高端市场。目前在中国汽车座舱市场当中，高通几乎垄断了自主品牌中高端智能座舱系统市场。高通的成功也是通过与汽车整车厂商的紧密配合获得的，通过了解整车厂商的中长期需求、规划自己的产品发展，从而推出满足市场需求，具备竞争力的产品。全球汽车芯片市场也呈现两极分化趋势，2020年全球前10大汽车厂商中，9家为传统汽车芯片厂商，其中只有两家实现了略微增长，但是高通在2020年Q4汽车业务收入达到2.12亿美元，同比大增44%，环比增长12.8%。二、行业壁垒高。车规级芯片行业进入门槛较高，产品认证周期长，行业壁垒大，欧美日目前已形成稳定且紧密的供应链格局。中国企业起步相对较晚，目前虽然已经拥有一批车规级芯片设计企业，但作为产业后来者面临较大的切入压力，很难真正进入到车企的供应链体系中。这就需要国产自主品牌整车厂商能够紧密支持国产汽车芯片企业，携手跨越行业壁垒，实现跨越式的进步和发展，赶超海外汽车芯片企业。三、当前汽车产业正在经历一场全球化的大变革，传统的汽车供应链体系将被重构，汽车芯片企业在全新的智能汽车供应链体系中参与程度越来越高。由于ADAS、自动驾驶技术的兴起，对计算和数据处理能力的需求暴增，导致如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、等非传统汽车芯片企业也纷纷涉足汽车芯片；同时也给国产芯片企业带来难得的发展机遇和新的方向。今年国内也涌现出一批在ADAS、自动驾驶领域的国产芯片企业，这类高算力数字芯片往往投入巨大，智能汽车市场变化快、不同整车厂技术需求存在差异化，客户定点周期长。为了确保产品的成功和落地，往往需要芯片企业与下游车厂紧密合作，不仅仅是针对其目前的需求，更要深入了解整车厂商后续以及未来的规划需求，才能够做好芯片产品规划，确保自身的产品规划与整车厂的规划相吻合，实现产品的热启动和快速上量，同时兼顾实现短期的落地需求和长期的产品规划。例如在国内市场率先落地的智能座舱应用，现阶段座舱电子的发展以中控平台为基础，逐渐延伸到液晶仪表、抬头显示器及后座娱乐系统。中短期内中控屏、液晶仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜、语音控制等智能座舱产品率先落地，逐渐成为汽车标配。随着汽车电子化程度的提高，集成了中控屏、液晶仪表、座舱AI、驾驶员监测系统、抬头显示和后座娱乐的多屏融合智能座舱打破不同系统之间的技术壁垒，实现了产品融合、多屏互动及信息交互，展现了数字化、集成化、人性化的交互体验。从更长远的角度来看，一芯多屏、多屏融合、AI智能控制（语音、触摸、手势）也将会成为主流应用。这些需求的不断升级以及演进，快速推动智能座舱芯片在最近几年不断更新迭代，提升性能。芯擎公司是国内首家采用7nm的工艺制程的智能座舱芯片，产品在性能和算力上对标海外芯片厂商最新一代产品，定位于新一代智能座舱的相关应用，能够涵盖目前以及未来智能座舱的全面要求。目前国内汽车芯片企业的模式目前，国内汽车芯片企业的模式基本上是三种：（1）独立自主的传统汽车芯片设计公司（2）汽车厂商自研芯片（3）汽车厂商与芯片厂商建立更深度的合作关系，参与到芯片设计研发的流程之中，发挥双方各自优势来打造适合全球市场的产品纵观海外汽车芯片企业的成长历程，以及国内芯片设计头部企业海思的成长经历，无不受到下游系统应用客户的全力支持和拥抱式合作；随着中国汽车产业在新能源、智能化汽车领域的不断突破，国产汽车芯片企业面临着巨大的机遇，只有和下游厂商深度配合才能打造出成功的产品。一、培育上下游产业共生体系通过下游整车企业对上游汽车半导体企业持股、投资等模式打造产业共生体系。日本丰田和电装分别持股汽车芯片商瑞萨半导体，这种下游整车企业对上游芯片企业的深度合作模式既保障了汽车半导体企业资金充足、客户稳定，也保障了整车企业的半导体供应体系稳固，从而形成了共同生长、共同繁荣的产业命运共同体。二、关注以及加速产品落地上游汽车芯片企业与下游整车厂商紧密合作，共享产品规划，缩短产品落地周期，共同提升双方的竞争力，从而在全球化的汽车产业大变革中胜出。三、建立综合性的研发团队当前的汽车芯片企业，不仅仅需要对于传统的汽车芯片安全、高可靠性经验丰富的研发人员，同样需要对于高算力、先进制程芯片有实际开发经验的技术团队，才能够更好的满足整车厂商的新需求。同时，对于整车电气架构熟悉的整车厂规划、研发人员也应更多地参与到芯片的定义和研发中，从而确保产品的应用性能和中长期竞争力。芯擎科技的整个研发团队具备高算力、7nm,10nm先进工艺节点芯片实际经验以及车规级别芯片可靠性、安全性以及汽车安全架构方面的积累，研发团队也来自于传统汽车半导体厂商飞思卡尔（被NXP收购）、NXP，以及高算力服务器芯片厂商华芯通、AMD、Intel等企业，具备研发智能汽车高可靠性高算力芯片的经验和背景。芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立，专注智能座舱、自动驾驶领域的高可靠性、高算力汽车电子芯片。公司拥有国内唯一同时获得高端服务器芯片和汽车传统芯片开发经验和成功案例的团队；可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片；拥有自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计；掌握7纳米车规制程工艺，搭建最完善的设计流程，实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。今年，芯擎公司将向市场推出的新一代车载SoC--SE1000，是国内首家采用7nm的工艺制程的车载芯片，定位于新一代智能座舱的相关应用，性能对标全球领先企业。SE1000采用业界先进的CPU架构，集成了专用显示处理器单元，深度学习AI专用处理器，通过强劲的整数和浮点计算性能，提升面向“机器学习应用”时的综合性能，将会成为高端智能座舱领域业界新的标杆。END2020年全球及国内电源管理芯片市场观察SEMICON

图6：全球蓝牙音频传输设备出货量（亿台，2016-2025）资料来源：和诚咨询如图7所示，作为蓝牙耳机技术之一，TWS耳机19年全球出货量约1.02

China这一全球最大规模半导体年度盛会中不容错过的内容，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流的难得机会。SPONSORSAgenda

全国两会期间，诸多政协委员和业界代表人物发出“芯”声，为集成电路产业发展积极建言献策，本文对相关建议做了盘点，整理如下：邓中翰：发挥新型举国体制优势，通过投融资手段精准支持集成电路产业创新发展3月4日下午，全国政协十三届四次会议在北京开幕。全国政协委员、中国工程院院士、中星微创建人邓中翰表示，“应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。”图片来源：中国电子报近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大的“卡脖子”问题。对此，党中央、国务院高度重视，研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。上述举措，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。例如集成电路产业投资基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。邓中翰建议，国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。除政策的加持、国家大基金的支持外，科创板的开市也为集成电路企业寻求社会融资和吸引宝贵人才开辟了一片新天地。截至2021年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，科创板集成电路企业市值近万亿元，占据科创板总市值的30%。邓中翰建议，进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。另外，邓中翰建议，国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。匡光力：把集成电路先进材料与技术作为安大一流学科建设主攻方向在今年的全国两会上，全国政协委员、安徽大学校长匡光力表示，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心。

Insight是全球领先嵌入式系统安全IP解决方案独立供应商，旗下的安全平台和解决方案凸显出加密引擎的高性能和易于集成的灵活性，以及为所有平台提供完整安全解决方案的eSecure

在3月2日举行的无锡高新区现代产业发展规划及专项政策新闻发布会上，高新区出台了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》。本次出台的政策意见将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展，政策意见以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容。无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）为进一步贯彻落实国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发﹝2020﹞8号）和《工业和信息化部电子信息司关于“芯火”双创基地建设工作方案指导意见的函》（工电子函﹝2018﹞577号）等文件精神，推动无锡高新区集成电路产业高质量发展，加快国家“芯火”双创基地（平台）建设，特制定如下政策意见。一、适用范围（一）其他区级文件中涉及到集成电路产业奖励的，统一归并至本意见实施，原有涉及集成电路产业扶持政策与本意见相抵触的，以本意见为准。“一事一议“项目如需兑现本意见相关政策，须在签订协议中统一注明，不重复享受。本意见适用于在无锡高新区范围内注册、登记和纳税，符合国家布局规划和产业政策，从事集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料和

2月22日上午，2021年常州武进区重点项目集中开工暨常州芯创天地项目开工仪式在武进国家高新区举行，55个项目集中开工，计划总投资505亿元，年度计划投资137.7亿元。图片来源：武进国家高新区官微其中，现场开工的常州芯创天地项目总投资68亿元，总建筑面积57万平方米，其中项目一期用地150亩，建筑面积35万平方米，致力于打造创新驱动、产城融合、校企共研、开放现代的长三角集成电路产业基地。该项目建成后，将落地由国家重大基础研究计划项目首席科学家郝跃院士领衔的宽禁带半导体国家工程中心常州分中心，西安电子科技大学与常州大学共建的微电子学院研究生院及其他创新创业平台。图片来源：武进国家高新区官微据悉，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心由武进国家高新区与西安电子科学大学于去年9月份正式签约成立，根据协议，西安电子科技大学将为常州分中心提供技术支持，并协助本地高校一起，联合培养微电子技术专业人才，为常州分中心建设发展提供人才支持。此外，据当地媒体报道，今年年内，常州武进区力争引进5-7个技术含量高、成长性大、带动作用强的重大项目，集成电路产业产值突破50亿元；加快推进常州集成电路生态产业园、常州芯天地、西电化合物半导体创新中心建设，搭建化合物半导体制造代工、研发孵化、人才培育及公共服务四大专业平台。到“十四五”期末，全区集成电路产业销售收入力争突破300亿元，产业链企业达50家以上，其中销售收入超过10亿元的骨干企业5家以上，集成电路研发能力达到国内先进水平，产业链部分环节达到国际先进水平。安徽造77GHz毫米波芯片问世，刷新国际记录！Silex

近日，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。图片来源：中国电科38所受疫情影响，发布会在线上举行。此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS（互补金属氧化物半导体工艺），单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。据专家介绍，该款毫米波雷达芯片在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。Silex

IP全系列定制解决方案中国IC设计业年度企业家颁奖典礼圆满举行中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆成功召开摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，搭建设计企业与应用企业协同创新交流平台，推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。ICDIA计划安排近

1月27日在山东济南，中铁十四局承建的富能功率半导体项目实现产品下线。据大众日报报道，这标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了山东省集成电路产业的短板。图片来源：中铁十四局据悉，富能功率半导体项目生产的各类晶体管产品，可广泛应用于消费电子、新能源装备和汽车电子等领域。该项目规划总占地面积630亩，共分三期建设。本次投产的八英寸厂为项目一期，2019年开工建设，2020年12月底首条产线建设完毕，2021年1月27日实现产品下线，项目第一期一阶段投产后将有望达到年产36万片8英寸硅基功率器件和1万片6英寸碳化硅功率器件的生产能力。该项目的投资建设将显著提升济南芯片制造产业发展实力，为“工业强市”战略注入强劲动力的同时，还将打破国外垄断，实现国产芯片的有效替代。“国家级战略性”产业：半导体产业逐渐走进大众视野重磅！2021年南京市委“一号文”发布，国家重大科技基础设施平台最高支持50亿元新增集成电路封测设备制造等条目！发改委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》从0到1惠科来了！28纳米以下制程10年免税！四部委合发促进集成电路及软件产业企业所得税政策Silex

2020的成功举办，SEMI中国在2020年还举办了一系列行业活动，致力于促进中国半导体产业间的相互交流与相互促进，包括SEMI中国光伏标准技术委员会会议、SEMI中国Micro

2021年1月1日，南京市委一号文件《关于新发展阶段全面建设创新名城的若干政策措施》（以下简称“一号文”）发布。这是连续第四年，南京市委一号文件聚焦“创新名城”。一号文中提出，加快科创载体高质量发展。加快中科院麒麟科技城、紫金山科技城建设，发展紫东科创大走廊、江北新区“芯片之城”“基因之城”。在前三年“一号文”的基础上，一号文重点围绕“九个方面创新”(原始创新、企业创新、产业创新、载体创新、人才创新、金融创新、开放创新、全域创新、制度创新)，实施20条举措，全面优化升级创新路径。关于原始创新强化高水平科技创新平台建设。深入推进网络通信与安全紫金山实验室、扬子江生态文明创新中心等开放平合建设。根据创新名城建设需要，建立重大平台项目储备库，对国家重大科技基础设施等重大平台在宁布局落地的，由政府牵头落实最高50亿元支持。强化基础研究和应用基础研究。设立市级重大科技专项，对事关产业核心竞争力的战略性共性基础研究项目给予支持;对承担国家、省基础研究和应用基础硏究项目的科研院所、企业，按规定给予支持。加大财政投入力度，建立企业、金融机构、社会资本等多渠道投入机制，逐年提高政府对基础研究和应用基础研究投入的比重。关于企业创新促进高新技术企业规模发展壮大。到2025年高新技术企业突破2万家。对首次获得高新技术企业(含技术先进型服务企业)认定的给予30万元奖励，有效期满当年仍获得认定的再给予20万元奖励。对进入省高新技术企业培育库的，按省培育资金给予1:1配套支持。对初创科技型企业自获利年度起，三年内地方经济贡献全部奖励企业。建立健全支持企业加大研发投入的递增奖励机制。促进创新型领军企业加快成长。对独角兽、瞪羚企业和国家级“单项冠军”、省级以上“专精特新”企业、研发类功能型总部企业等，连续三年按其当年新增地方经济贡献超过全市平均增幅部分的50％给予奖励。支持“高升规”“小升规”，对首次升规企业给30万元“升规”奖励，次年未退规再给予20万元“稳规”激励，到2025年规模以上工业企业数量实现倍增。对新引进的国内外知名科技服务业企业总部、地区总部，按年度服务绩效给予最高1000万元奖励。强化企业研发机构年度绩效考核，给予最高200万元奖励。促进市场主体加速涌现。实施“市场主体倍增计划”，到2025年市场主体突破300万户。实施营商环境新政，深化简政放权，强化执法监管、法治保障等，打造营商环境最优城市。实施“科创森林成长计划”，各区根据科技企业不同成长阶段，提供低成本场地租赁服务。关于产业创新推动新型研发机构打造特色产业创新集群。加速新型研发机构向技术源头和产业应用“双向拓展”，到2025年培育打造40家国际一流的新型研发机构。继续支持人才(团队)持有多数股份成立新型研发机构，建立新型研发机构备案动态调整机制。支持新型研发机构建设公共技术服务平台、工程化研究(试验)平台和概念验证中心等，按八大产业链公共技术服务平台政策给予优先支持。完善以研发投入、高新技术企业孵化等为主要依据的新型研发机构年度绩效考核机制，择优给予最高500万元奖励;对新型研发机构及孵化企业以国有基金投资方式持续支持。鼓励新型研发机构股权融资，探索特殊股权结构;对支持新型研发机构的天使子基金，市区国有出资比例可提高至不超过50％;建立政府股权投资收益奖励高校院所和新型研发机构的机制。将新型研发机构培育特色产业创新集群纳入高新园区绩效考核。推动产业链技术自主可控。每年制定八大产业链关键技术攻关清单，对牵头攻关任务或承担国家攻关项目的企业按项目研发总投入的15％、最高1000万元给予支持。支持建设国家级、省级产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心，以及国家产业计量测试中心、国家技术标准创新基地、国家信创产业重大平台，按国家和省拨付到账资金给予1:1配套支持。每条产业链重点打造2-3家公共技术服务平台，按年度服务绩效给予最高500万元奖励。实施“知识产权支撑产业高质量发展行动计划”，支持龙头企业建设高价值专利培育中心，对国家知识产权优势企业和示范企业给予最高50万元奖励。支持设计、制造、检测、产品等产业技术标准研制。促进企业“军转民”“民参军”，引导设立“多元化股权、市场化运作”专项基金。推动新经济加快发展。加快推进5G等新型基础设施建设，按建设绩效给予奖励。推进数字产业化，打造一批数字经济特色产业园区，优先给予资金支持和要素保障。推进产业数字化，对围绕八大产业链需求的省级以上“5G+工业互联网”应用示范项目，按信息化建设投资额20％、最高500万元给予支持。支持新业态、新模式发展，加快推动商贸数字化转型和现代商贸流通体系建设，对商贸数字示范标杆企业给予最高100万元奖励。支持龙头企业向本地中小微企业开放供应链，按绩效给予奖励和支持。优化市级工业企业技术装备投入奖补资金使用机制，支持八大产业链骨干企业重大共性源技术应用、技术设备升级。关于载体创新加快科创载体高质量发展。加快中科院麒麟科技城、紫金山科技城建设，发展紫东科创大走廊、江北新区“芯片之城”“基因之城”，支持在宁重点高校建设科技创新港，打造世界一流产业创新策源地。持续深化南京高新区去行政化改革，健全“管委会+运营平台”的市场化运作机制，优化绩效考评。促进国家级新区、自贸试验区优势叠加、先行先试，积极争取国家试点政策，推动自贸试验区南京片区与各园区联动创新。关于全域创新强化市域治理应用场景创新。实施“科技创新＋场景应用”行动，每年发布1000个应用场景，更大力度支持先进技术与创新产品市场化推广示范，推动综合集成创新，对重大应用场景建设项目给予最高2000万元支持。真正的4K多视图使用！这家公司推出了基于AVoIP的True

Multiview，用户可以决定显示器上的内容，可轻松更改信息流，并可添加、删除或调整大小，来突出显示重要的内容，Logo、文本和背景都可以直接显示在画面中。·

《中国集成电路》记者近日从青岛惠科微电子有限公司获悉，致力于打造国内最大半导体功率器件生产基地的青岛惠科芯片项目进入试生产阶段。目前企业已经接到十几万件芯片意向订单，当所有设备、电力配套调试完毕后，企业将开始大规模批量化生产。惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设。投产后产品可应用在高铁动力系统

近日，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告表示，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。以下为公告全文：根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）有关要求，为促进集成电路产业和软件产业高质量发展，现就有关企业所得税政策问题公告如下：一、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算，集成电路生产项目需单独进行会计核算、计算所得，并合理分摊期间费用。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。二、国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业，属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。三、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业条件，由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等相关部门制定。四、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。五、符合原有政策条件且在2019年（含）之前已经进入优惠期的企业或项目，2020年（含）起可按原有政策规定继续享受至期满为止，如也符合本公告第一条至第四条规定，可按本公告规定享受相关优惠，其中定期减免税优惠，可按本公告规定计算优惠期，并就剩余期限享受优惠至期满为止。符合原有政策条件，2019年（含）之前尚未进入优惠期的企业或项目，2020年（含）起不再执行原有政策。六、集成电路企业或项目、软件企业按照本公告规定同时符合多项定期减免税优惠政策条件的，由企业选择其中一项政策享受相关优惠。其中，已经进入优惠期的，可由企业在剩余期限内选择其中一项政策享受相关优惠。七、本公告规定的优惠，采取清单进行管理的，由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业和项目清单；不采取清单进行管理的，税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。八、集成电路企业或项目、软件企业按照原有政策规定享受优惠的，税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。九、本公告所称原有政策，包括：《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）、《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2015〕6号）、《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）、《财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《财政部 税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局公告2019年第68号）、《财政部 税务总局关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》（财政部 税务总局公告2020年第29号）。十、本公告自2020年1月1日起执行。财税〔2012〕27号第二条中“经认定后，减按15%的税率征收企业所得税”的规定和第四条“国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税”同时停止执行。Silex

核，或是一个即买即用的完整产品，我们都将为您提供服务。基于AVoIP技术和应用的不断增长，各个行业都开始采用这种解决方案来提高应用功能和前景，然而，不同行业都有不同的需求，这就是

大会第二天将以分会场的形式举办了“EDA与IC设计创新”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“先进封装与测试”、“重庆集成电路创新发展论坛”、“资本与IC设计业”、“DAC