中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州成功召开！

7月15-16日，由中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。

中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家02专项技术总师叶甜春，苏州市市委副书记、市长李亚平，苏州市工信局副局长金晓虎，科技部重大专项司业务二处处长孙权，国家集成电路产业投资基金副总裁彭红兵，中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴，中国集成电路创新联盟专家咨询委委员王新潮，中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格，中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强、中国集成电路设计创新联盟专家组、核高基专家陈军宁等有关领导、专家和有关集成电路设计领域的领军企业家出席了论坛并分享了各自对集成电路产业创新发展的见解。

首届ICDIA创新大会，现场观众突破2000人，两天的会议，如同苏州的夏日，格外火热，会场座无虚席，展厅人头攒动。大会以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕新形势下中国集成电路创新发展与思考、IC设计创新、汽车电子、AI与5G互联、射频设计与测试等主题展开研讨。会议包括高峰论坛、产业供需对接、应用主题论坛、创新评选发布等环节，两天的会议为与会嘉宾呈现了一场“创新”主题的特色盛宴。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域，产业界、投资界、新闻媒体等代表参加了会议。

中国集成电路设计创新联盟

长三角中心揭牌

7月15日，大会开幕式由苏州高新区党工委副书记、管委会副主任，虎丘区区长候选人宋长宝主持。苏州市政府副市长沈觅，江苏省科技厅副厅长倪菡忆，科技部重大专项司业务二处处长孙权，国家“芯火”双创基地建设专家组组长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授分别为大会开幕式致辞，苏州高新区党工委书记毛伟对苏州高新区创业创新的环境作了推介。

同日，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。该中心主要协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。未来，将以中心为平台、联盟为纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流；同时定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动，加强长三角地区人才培育。

高峰论坛大咖云集

7月15日上午，高峰论坛由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持，时龙兴、叶甜春、严晓浪、虞小鹏、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等行业享有盛名的大咖和企业家围绕中国集成电路设计产业创新发展与路径思考、多种产业形态的半导体芯片发展模式、后摩尔时代的集成电路技术创新、生态承载者的责任、芯粒（Chiplet) 的机遇和挑战、自主EDA发展之路、双轮驱动产业链协同创新等主题分享了各自的观点。

下午的创新峰会上，中国集成电路设计创新联盟专家组、安徽省半导体行业协会理事长、核高基专家陈军宁教授主持了以“创新、自立—本土化需求与自主芯片的机遇”为主题的圆桌论坛，中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民、北京兆易创新科技股份有限公司总经理何卫、胜科纳米（苏州）股份有限公司CEO李晓旻、中国家用电器研究院检测所副所长李红伟围绕创新挑战与关键技术突破、芯机联动与本土化机遇、缺“芯”未来研判与应对策略、集成电路未来创新点以及新格局下全球半导体产业合作机遇等话题展开了讨论交流。

以下为高峰论坛演讲人报告摘要：

多种产业形态的半导体芯片发展模式01

当前，国际集成电路技术朝着先进工艺、特色工艺的方向发展，前者衍生出摩尔定律产品，具备器件尺寸小型化的特点；后者延伸出摩尔定律产品，具备器件特征多样化的特点。此外，2.5D、3D、异构堆叠封装的先进系统的半导体工艺也是未来重要的发展方向。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东认为，芯片代工模式持续发展的动力来自于以下两个方面，一是摩尔定律推动了持续的芯片高密度集成，促进了产业的分工，产生了芯片代工厂；二是数字芯片设计方法的进化，推动了设计业的独立发展。他认为，先进代工是未来非常明确的发展趋势。当前，IDM企业的成长有着几大方面的有利因素：硅片尺寸到12英寸趋势稳定、摩尔定律放慢、纯代工模式的弊端开始显现、国内产业政策的推动等等，都给设计制造一体的企业带来巨大的成长市场。

中国集成电路设计产业创新发展

02

中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授分析了造成我国高端芯片基本上还处于国外垄断、自给率比较低的原因是供应链全球化的变化趋势，我国设计企业小而散、同质化严重，先进工艺追赶困难，高端人才缺乏等，并针对这些现状谈到了对创新发展的一些思考。他认为，我国芯片产业发展大方向上应该坚持以下几个方针：

• 纳入全球体系，保持开放合作；

• 聚焦关键领域，突破核心技术；

• 加强基础研究，保持长期投入。

中国集成电路产业创新发展路径思考

03

国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。从目前的发展形势看来，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元，但是利润率从未超过5%，因此还需要十年二十年才能解决。叶甜春还强调：“未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，稳住阵脚，持之以恒做好自己的事情最重要：从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路。”

生态承载者的责任

04

从以PC为主的第一代的Wintel生态，到以智能手机为主的第二代生态，紫光展锐科技有限公司CEO楚庆介绍了紫光展锐作为为整个生态提供基础的力量的厂商必须承担起来的生态责任：一是向业界提供最先进的技术，其次是有相当大的体量。

关于集成电路产业在后摩尔时代的思考

05

浙江大学微纳电子学院教授、博士生导师虞小鹏指出，后摩尔时代中国芯片制造产业链挑战严峻。“当前我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升。”与此同时，芯片制造在发展的过程中也带来了很多机遇：一是目前技术方向依然在探索中，有着巨大的创新空间；二是不仅仅刻意追求特征线宽，设备和其他条件不苛刻；三是应用范围宽，市场空间极大；四是市场碎片化，没有明显垄断，可让创新中小型企业成长；五是研发经费相对低廉，让产品研发容易启动。

芯粒（Chiplet) 的机遇和挑战

06

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，芯粒延续了摩尔定律，器件将以多种方式集成，系统空间内的功能密度将持续增长。芯粒的市场规模不断扩大，计算领域将成为其主要的应用市场。其中，异构计算驱动芯粒市场快速增长，如图形处理、安全引擎、AI加速、IoT控制器等。芯粒带来了“新四化”，即IP芯片化、 集成异构化、集成异质化和 IO增量化。他指出，芯原提出了“IP即芯粒”的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险，实现从SoC中的IP到SiP中以芯粒形式呈现的IP。

自主EDA发展之路

07

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平分析了目前EDA的市场状况、发展特点和自主EDA概况，指出自主EDA发展的根本在于创新，同时介绍了华大九天模拟电路异构仿真系统ALPS-GT在GPU加速电路仿真、解决电路后仿真瓶颈的创新案例。

后摩尔时代封测技术的机遇与挑战

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中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强指出，目前国内集成电路系统级封装、晶圆级封装、FC倒装三大先进封装技术虽然取得了长足发展，但目前国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主，我国总体先进封装技术水平与国际先进领先水平有一定的差距。针对国内本土集成电路封测业重复建设与同质化竞争、无序压价仍较严重，封测业人才与设备匮乏，支撑国内封测产业链发展的整体技术水平不高，先进技术所需的关键设备和材料主要依赖进口、难以满足市场需求等问题，曹立强表示，未来产业链应该持续协同创新，抓住机遇，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化特色工艺及封装测试产业链协同创新，发挥国家核心创新中心作用，加强薄弱环节，不断缩小差距，实现跨越。

双轮驱动产业链协同创新

09

中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅对双轮驱动的产业链协同创新阶段性成果作了报告。“双轮”代表政策和市场，周玉梅表示，尝试构建国内产业链协同创新的模式，从产业链来说我们已经具备一定条件，包括市场空间、产业链齐全、应用需求这三个要素。在如何实现协同创新方面，周玉梅透露，在大联盟的指导下，目前协同创新的范式包括宏观规划和技术协同创新这两个渠道，并对从技术细分领域到最终实现商业化、标准化的协同创新的四个阶段进行了详细阐释。

创新峰会上，聚焦智能家电集成电路应用展望、高性能GPU的机遇与挑战、IP创新赋能产业数字化、后摩尔时代EDA工具的机遇与挑战、Labless的前世今生等议题，中国家用电器研究院总工程师徐鸿，沐曦集成电路CEO陈维良，芯耀辉CTO李孟璋，芯动科技副总裁兼CTO高专，芯来科技执行总裁彭剑英、杭州行芯科技CEO贺青、胜科纳米CEO李晓旻等多位创新企业家分别作了主题报告，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。

《汽车电子芯片创新产品目录》（2021）

重磅发布

7月15日，中国集成电路设计创新联盟重磅发布了《2021汽车电子芯片创新产品目录》（以下简称《目录》）。《目录》共收集了76家本土IC企业的293款汽车电子芯片创新产品，系统反映了国内半导体企业在车规器件方面的实际情况，统计了各IC企业已经用于和计划用于汽车的芯片产品，产品涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片、执行驱动器及其它等20门类芯片产品。为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求将发挥重要作用。

汽车芯片供需对接会

十家汽车芯片创新企业获选

为推动芯机联动与产需对接，大会期间还举办了“首届汽车芯片供需对接会”，北汽越野、上汽、长安、东风、奇瑞新能源、五菱、江铃、联合汽车电子、上实交通、北京经纬恒润、芜湖伯特利、浙江亚太机电、武汉元丰、康明斯电子、北汽福田、广州瑞立科密等30多家汽车与零部件企业以及近40家汽车芯片企业参与了对接，对接会推选了《目录》中17家AECQ-100测试完整度较高的企业进行产品路演，最终由整车和零部件专家评选出十家本土汽车芯片“创新企业”，中国集成电路设计创新联盟魏少军理事长、上海市汽车工程学会梁元聪秘书长及有关汽车电子专家分别为获奖企业颁奖。上海富瀚微电子股份有限公司、杭州联芯通半导体有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、深圳市江波龙电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、上海琪埔维半导体有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司、江苏芯力特电子科技有限公司、上海芯旺微电子技术有限公司获得奖项。

分论坛&IC应用展精彩纷呈

7月16日，在并行举办的“IC设计创新论坛”、“第四届AI芯片与5G互联论坛”、“第八届汽车电子创新论坛”、“射频设计与测试论坛”4个专题论坛上，来自Cadence、新思科技、Imagination、ADI、上海海思、安谋中国、芯华章、黑芝麻、亚马逊、圣邦微电子、芯动科技、芯耀辉、芯来科技、行芯科技、中科芯云、国微思尔芯、志翔科技、达索系统、紫光云、厦门优讯、敏芯微电子、英诺达、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子技术标准化研究院、琪埔维、日月光、锐成芯微、芯旺微电子、达索系统、奇瑞、联合汽车电子、芯海科技、广电计量、proteanTecs、云途半导体、国芯科技、英博超算、千芯科技、沐曦集成电路、世芯电子、爱芯科技、安霸、芯天下、是德科技、核芯达、中兴通讯、华夏芯、Aspencore、芯和半导体、罗德与施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics等国内外70余家来自集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域的企业代表展示了各自最新的产品与技术，分享了各自对中国集成电路产业创新的独特见解。

结语

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲，随着自主应用的加速推进，许多系统厂商已经开始将集成电路列为他们的战略重点，设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。本次创新大会在当前产业供应链受压、关键技术被卡“脖子”的背景下召开，将更好地促进我国集成电路自主创新产业体系的构建、提高国产芯片自主占有率，同时对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。

— END —

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