推动产需对接，行业首部《汽车芯片创新产品目录》即将发布

为进一步构建汽车产业“芯”生态，加快推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力，促进汽车半导体产业链上下游协作，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究所拟定于2021年7月16日在苏州召开“第八届汽车电子创新论坛暨汽车半导体供需对接会”（以下简称 AEIF 2021）。

随着汽车电动化、网联化、智能化的快速发展，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等创新应用对半导体的需求和要求不断提升，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键，计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术的加速升级迭代，使得汽车产业和半导体产业的跨界融合已成必然趋势。

同时，受新冠疫情影响，全球汽车产业因芯片短缺而大幅减产，“芯片荒”已成为汽车行业的空前危机，汽车芯片将逐渐成为我国汽车工业发展中“卡脖子”的主要环节，且将成为阶段性和结构性问题长期存在。

在此背景下，汽车半导体如何加快国产化进程，本土芯片企业如何抓住机遇，与国内车企跨界融合，是当下半导体企业、汽车主机厂、零部件厂商共同面临的问题。 

聚焦汽车核心器件供应链安全SAFETY

AEIF 2021以“汽车核心器件供应链安全”为主题，围绕汽车智能化、网联化、新能源化的发展趋势，聚焦车载、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等关键技术，深入探讨汽车产业卡脖子的问题，针对汽车电子的现状、未来发展与创新，技术痛点与难点，以及整车、零部件企业与半导体企业的供需诉求展开交流与研讨。

会议具体内容如下：

高峰论坛：趋势、机遇与挑战

1、智能汽车新趋势 

2、国产汽车电子的机遇 

3、AI 与自动驾驶 

4、车联网技术发展 

5、新能源车关键技术 

6、本土车规芯片的现状

ADAS与自动驾驶

1、车载中控平台方案 

2、ADAS 芯片与智能驾驶 

3、用于自动驾驶的双目视觉感知设备 

4、毫米波、激光雷达技术与解决方案 

5、汽车传感器与智能感知系统 

6、ADAS 处理器、神经网络芯片 

7、下一代嵌入式视觉处理器 

8、汽车处理器和控制器

 （MCU/DSP/GPU/FPGA/VCU/ECU 等 ）

9、电制动、电转向控制系统

智能网联汽车

1、车联网关键技术

2、智能网联汽车信息安全

3、智慧互联交通系统安全

4、5G基带芯片、WiFi、蓝牙等射频通信技术

5、C-V2X产业生态体系构建及信息安全

6、大数据服务、新能源网联汽车信息安全风险

7、智能汽车的存储和计算

8、高精度图像传感器

9、智能移动交通

车载信息系统

1、汽车仪表处理器/车载显示芯片/全液晶仪表盘

2、汽车 Infotainment 芯片与产品

3、车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端

4、汽车低成本影音娱乐系统

5、车载导航与行车记录仪

AEIF 自 2013 年创办以来成功举办过七届,本次论坛与“中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会”同期举办，对积极推进汽车电子产业配套体系和产业链发展，帮助车企、零部件企业全面了解国内车规级芯片、智能传感器等汽车电子关键产品信息具有重要意义。

↑ 上下滑动查看往期参会嘉宾 ↓

<左右滑动查看往期会场照片>

《汽车芯片创新产品目录》

同期发布

RELEASE

去年 5 月，中国集成电路设计创新联盟联合中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会开展了“汽车电子产业调研”并编制了《汽车芯片创新产品目录》电子版，得到了汽车工业协会及车企的广泛认可，在科技部、工信部的支持指导下，组委会将进一步深化和完善《目录》内容，扩大企业和产品信息量，并于 AEIF 2021 上正式出版发布。

此外，AEIF 还将组织召开“汽车半导体产业供需对接会”，邀请部分车企（主机厂）、零部件企业、芯片企业针对供需双方需求，产业的痛点、难点问题相互交流并提出解决方案，对符合国产替代要求的主要产品做技术宣讲报告。

“汽车电子创新论坛”将为推动提升芯片全产业链的供给能力，积极搭建产用对接合作平台，鼓励供需双方创造良好应用环境，加强产业链上下游协同创新，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥重要作用。

— END —

长按识别二维码报名参加 AEIF 2021

↓↓

财政部等三部门：符合以下情形，免征进口关税！

中国集成电路设计创新联盟专家组工作启动会在南京召开

央视聚焦全球芯片短缺：光刻胶靠抢，进口芯片涨价20%

缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围