央视聚焦全球芯片短缺：光刻胶靠抢 ，进口芯片涨价20%！

全球芯片短缺从去年三季度爆发以来已经波及到了汽车、手机、PC等多个行业，尤其是在汽车行业，已经有多家汽车制造商的产销量受到了严重的影响，事实上，在整个供应链当中，上游的汽车制造、汽车电子等环节都普遍存在短缺的现象。

汽车芯片短缺

部分品种交付期超500天

据央视财经昨日午间报道，央视记者通过实地走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。蔚隆（昆山）汽车电子有限公司厂长王培智在接受采访时表示，公司的通讯芯片（CAN Bus Driver）从去年至今一直很紧缺，公司一直在从全世界的各种渠道抓取物料，也在提前把今年一整年所需的物料先入库，避免未来缺料情况发生。

通常一颗芯片制造周期是三至六个月，而从去年三季度以来，交付周期不断拉长，有的品类甚至超过了一年。蔚隆（昆山）汽车电子有限公司副总经理袁斌表示：“从去年三季度的二十几周，现在已经拉长到五十几周，有些最长的交期已经是500多天。”

另一家主营行车记录仪，天窗控制模块等产品、原材料涉及数十种各类芯片的大型台资企业神达集团昆达电脑科技（昆山）总经理吴顺煌则表示，其公司芯片短缺的现象不止在某几个种类，而是全线缺货，订货困难。由于原材料紧缺，产能受限，公司盈利也收到了一定影响。

神达集团昆达电脑科技（昆山）采购经理王家智表示，“像某品牌的MCU，基本上在市场上的供应的交期都在20到30周之间，价格现在普遍看涨，基本上涨幅在5%到10%左右，有一些甚至加价都很难抢到货物。”

此外，据央视记者走访汽车电子企业了解，通常原材料的库存约为1~3个月，但是目前零库存的情况较为普遍，甚至部分企业还因为没有原材料而面临短暂停产。

光刻胶靠抢

进口芯片涨价20%

在封测领域，原材料紧缺，产能满负荷的情况同样存在。

以光刻胶为例，据南京海关隶属昆山海关关员刘禹洋介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能采购到很少的量，像现在只能采购到10到20公斤。

华天科技（昆山）电子采购经理徐琴琴也表示，像她以往在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。另据该公司的技术人员介绍，由于订单爆满，下游芯片需求不断增加，公司从去年到今年不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。

而在价格方面，随着供应紧张，芯片以及核心原材料的价格也随之水涨船高。据南京海关隶属昆山海关统计分析科科长金志刚介绍，“今年1-2月，仅江苏昆山口岸进口的集成电路，就超过了100亿元，在数量基本与去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。”

光刻胶市场增长势头稳定   

光刻胶是半导体制造的核心工艺材料之一。全球能够生产光刻胶的企业比较少，主要由美国Shipley（已被陶氏收购）、Futurrex；德国Microresist Technology、Allresist；日本东京应化、JSR、信越化学、住友化学；瑞士GES；韩国东进化学、东友精细化学；台湾长春集团、亚洲化学等，这些企业占据全球超过95%的市场份额。

亚化咨询预计，2020年全球半导体光刻胶市场规模预计超过21亿美元，光刻过程中用到的材料（光刻胶、光刻胶辅材、光罩）约为晶圆制造材料市场的26%。

而在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影。因此，中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术，国产化替代势在必行。

国产光刻胶突破核心技术“卡脖子”

在政府和企业的共同努力下，近两年中国主要的半导体光刻胶企业不断发力，并取得了历史性的成绩。以宁波南大光电为例，在2020年底，该公司自主研发的ArF193nm光刻胶产品成功通过了客户的使用认证，这意味着我国ArF光刻胶产品开发和产业化项目取得了关键性的突破。晶瑞股份也在国内率先实现了IC制造商大量使用的核心光刻胶。

同时，上海新阳也在积极攻克ArF193nm技术，本月初该公司发布公告披露了关于购买ASML-1400光刻机的最新进展。上海新阳表示，该公司采购的ASML干法光刻机设备已经顺利交付，对加快193nm ArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。

中国晶圆制造产能持续扩张

光刻胶迎历史机遇

中国已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。据SEMI在2020年报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年该数字仅为8%。

根据IC Insights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。

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