行业数据|全球半导体IP供应商列表(2021)

今天发布一下最近整理更新的全球半导体IP供应商数据。

根据行业朋友提供的帮助，我们将半导体器件IP分为8大类：

(1) 处理器核/Processor Core IP：CPU, DPU, GPU, NPU, VPU, DSP, ISP, FPGA …

(2) 协议/Protocol IP：Interface Controller, Protocal Baseband, BUS …

(3) 基础/Foundation IP：Standard Cell Library, Memory Compilers, General Purpose IOs …

(4) 模拟/Analog IP：ADC, DAC, CODEC, PLL, DLL, RC, OSC, DCDC, LDO, POR, PVT Monitors and Sensor …

(5) 接口/Interface IP：CXL, CCIX, DDR, DP, HDMI, MIPI, PCIE, SATA, LVDS, USB, HBM, Ethernet,Die-to-Die, Bluetooth, Thread, Zigbee, Mobile Storage, AMBA, Datapath IP … (PHY & Controller)

(6) 存储/Storage IP：eFlash, OTP, MTP, NVM, SRAM,  ROM …

(7) 射频/RF IP：WiFi, Bluetooth, NB-IoT, Sub-G, RFID …

(8) 安全/Security IP：PUF, tRNG, OTP, MTP, Light/Voltage/Freq. Detector, Temperature Sensor …

下图是目前我收集的供应商数据，供大家参考：

大家有任何补充和建议，欢迎和我微信联系：jamesg003

特别鸣谢：

    锐成芯微的尚立峰总在数据收集初期给予我的莫大帮助

    另外，在数据收集过程中给我提供信息和数据的行业朋友很多，虽然不能一一例举，但也借此表示感谢

其它参考数据：