半导体综研

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我决定创业了

大家好,我是关牮。这个月开始,我正式离职创业了,项目的名字叫芯智造。很多人可能是通过半导体综研这个公众号认识我的,其实自1997年从复旦电子工程系毕业,我已经在集成电路制造封测领域扎根了20余年。早些年主要以技术为主,在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从工艺和测试开发的技术工作,近几年开始投入行业研究工作。2019年左右,我开始在一些行业群里分享研究资料,没想到得到很多人的喜欢,各种因素推动下,便有了半导体综研这个公众号。历经三年多的发展,公众号居然有了400+的原创文章和近30,000的关注量,这远远超出了我起初最好的预期。三年多的时间里,我也一直在思考如何将积累的行业数据和资源进行系统化精细化梳理,以创造更大的价值。直到去年12月1号偶然和行业大佬的交流中,他的一句:“你干脆创业吧!”便顺势有了芯智造这个项目。一个月后,新公司便成立了。芯智造做什么?在介绍芯智造之前,我想给大家先介绍一下我们的兄弟单位芯智库。芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。自去年2月23日成立以来,芯智库目前已经吸引了近10000位半导体领域相关嘉宾的关注,组织了27场私密沙龙,主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面,并从中挖掘了汽车芯片领域相关的300余位优质嘉宾,其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。快速了解芯智库,可查看《芯智库年终答卷》和芯智库的理念一脉相承,芯智造由天风研究、芯片超人和我共同发起,目标是以人、企业、趋势为核心,以半导体晶圆、封装测试、设备材料等领域深度研究为起点,建设整个半导体供应链的数据和信息平台。找到顶尖的行业专家、极具技术实力的公司、极具商业潜力赛道和项目,打通各个环节之间的渠道,进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造和完善半导体制造封测及其上游装备材料等供应链领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。为什么是我们?我带领的半导体综研一直深耕于半导体上游的晶圆制造、封装测试、设备材料领域,已经梳理出一套覆盖广泛的产业链数据库,拥有独到的上游观察视角。天风研究是高端产业研究智库,综合实力排名行业前五,汇集200余位团队成员,以产业链研究方法为核心,拥有硬核的产业链研究体系和全产业链研究视角。芯片超人是新型的半导体分销平台,一方面为上游芯片设计企业提供市场销售平台,一方面针对下游终端客户提供芯片供应链及解决方案服务,拥有广泛的下游需求触角。基于我们三方的优势,全产业链研究视角以及产业链最上游和最下游感知触角,让建设整个半导体供应链的数据和信息平台的共同愿景变得更加清晰。具体而言,芯智造未来主要提供以下服务:1.组建专家圈和产业联盟。依托芯智库上千人的专家库,持续邀请半导体上游领域的产业大咖、上市公司董事长、初创公司创始人,组建专家圈和产业联盟。2023年2月1日,在上海凯宾斯基大酒店举办的“芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛”上,将会举行芯智造的成立仪式。同时我也组织了一场半导体设备材料的主题会场,探讨离子注入设备、封装测试、碳化硅等设备材料领域热点话题,欢迎大家一起来参与见证。具体内容如下:芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛2023年2月1日
2023年1月17日
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行业数据|全球半导体工厂软件系统供应商列表(草稿)

随着半导体制造行业的发展对效率的需求不断提升,工厂内各种控制管理的软件系统的重要性和难度也不断增加最近中国大陆也有一些做该类系统的公司获得融资。所以我也着手收集了该类供应商的信息供大家参考AMHS实际上应该指控制软件和搬送设备(硬件)两部分的整合,不过本表只收录了自有软件系统的供应商。对于只有搬送设备的硬件系统的供应商,暂时不在本表列出麻烦大家帮忙确认,如果发现任何错漏,请务必和我联系。欢迎大家在公众号内留言,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)注)由于我微信朋友较多,容易搞混,所以必须一一标注。麻烦加我微信的朋友务必注明您姓名和公司等信息,方便后续交流。谢谢理解以下是名词解释,供大家参考MES:制造执行系统,Manufacturing
2022年10月26日
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行业数据|全球封装基板供应商列表

我以前发布过封装材料的供应商名单,读者反馈也不错。最近又有了一些更新,所以再次整理出来供大家参考从名单上看,做封装基板的公司非常多,大陆公司也不少,但事实上市场份额还是集中在少数几家手里,大陆厂商出货量大的不多,所以未来发展空间很大由于我在收集统计过程中,肯定还有不少企业遗漏。所以麻烦大家帮忙确认,如果发现任何错漏,请务必和我联系欢迎大家在公众号内留言,或者和我微信交流(jamesg003)注)由于我微信朋友较多,容易搞混,所以必须一一标注。麻烦加我微信的朋友务必注明您姓名和公司等信息,方便后续交流。谢谢理解其它参考数据:行业数据|中国大陆自有品牌分立器件封装产线名单(最新版)行业数据|全球半导体领域电子束设备供应商列表行业数据|全球光刻掩模版供应商列表(更新)行业数据|中国大陆晶圆磨切背金服务商名单行业数据|韩国半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表
2022年10月24日
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行业数据|中国大陆自有品牌分立器件封装产线名单(最新版)

之前我发布了两个版本的中国大陆自有品牌分立器件封装产线的名单,数量从287增加到了337家。不过我的数据收集工作还在继续:目前这个数据已经变成了346家(全部收集到的封装产线数量为722家)所以,我决定再发一版,供大家参考(这一版发布以后,估计短期不会由大的更新了,所以建议有需要的朋友可以关注和收藏一下)如果这个数据发布后反响依旧热烈的话,我会考虑再发布其它相关数据,比如MEMS封装、Bumping封装产线的列表等...由于目前我封装厂数据来在收集统计过程中,肯定还有不少企业遗漏。所以麻烦大家帮忙确认,如果发现任何错漏,请务必和我联系欢迎大家在公众号内留言,或者和我微信交流(jamesg003)注)由于我微信朋友较多,容易搞混,所以必须一一标注。麻烦加我微信的朋友务必注明您姓名和公司等信息,方便后续交流。谢谢理解其它参考数据:行业数据|全球半导体领域电子束设备供应商列表行业数据|全球光刻掩模版供应商列表(更新)行业数据|中国大陆晶圆磨切背金服务商名单行业数据|韩国半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表
2022年10月17日
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行业数据|全球半导体领域电子束设备供应商列表

Beam)技术在半导体制造领域的应用比较广泛。除了电子束曝光设备(EBL:Electron
2022年10月11日
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行业数据|全球光刻掩模版供应商列表(更新)

我上周发了一个全球光刻掩模版供应商的列表数据。有热心读者给我反馈补充了一些供应商名字。利用国庆的档口,我正好发一个更新版出来,供大家参考欢迎大家多多转发,如果大家有任何疑问或建议补充,都欢迎在公众号里留言。也欢迎和我微信沟通:jamesg003如果大家对该行业数据感兴趣,我后面考虑把掩模版上游,比如空白掩模版、石英衬底、保护膜等供应商的信息也整理发布一下...其它参考数据:行业数据|中国大陆晶圆磨切背金服务商名单行业数据|韩国半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表
2022年10月6日
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行业数据|中国大陆晶圆磨切背金服务商名单

半导体芯片封装过程中,首先需要把晶圆做背面减薄、然后切割成一个个Die后才能拿去封装。一些功率器件还需要做背金处理原本,这些工序都是在封装代工厂里完成的,不过现在也有很多单独提供相关服务的小型工厂前几年,我和一个做测试服务的老板交流,听他说当时这个业务的盈利很不错,很多人都投资或打算投资这个领域所以我也开始注意收集这个领域的相关信息,整理出来供大家参考目前,我只收集到这20家企业的名单和信息。其中肯定还有大量额遗漏,所以如果大家有任何疑问或建议补充,都欢迎在公众号里留言。也欢迎和我微信沟通:jamesg003其它参考数据:行业数据|韩国半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表
2022年9月23日
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行业数据|韩国半导体前道设备供应商名单

之前我发布了中国大陆和台湾地区半导体前道设备供应商的名单,反响很不错(链接见下):行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单看起来行业内的朋友对半导体制造设备供应商的信息很感兴趣,那我就继续发布这次,我收集整理了韩国的供应商名单。虽然韩国的前道设备商知名的不多,但由于下游三星、海力士等大企业的扶持,现在韩国设备供应商实力也不容小觑。尤其是SEMES,其在部分年份的销售额超过10亿美金,几乎可以进入全球前十的榜单。其它类似WONIK
2022年7月27日
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行业数据|中国大陆Fan-Out封装厂列表

根据我目前收集的信息,我国大陆能够做Fan-Out先进封装的代工厂有19家,这次单独列出供大家参考之前我列出了大陆所有封装工厂的名单,大家可以通过以下链接获取:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)关于Fan-Out封装资源的数据,如果大家发现任何问题,或者有任何补充,麻烦在公众号留言,或者和我微信私聊。我的微信是:jamesg003注)据我了解成都奕斯伟系统技术有限公司和矽磐微电子(重庆)有限公司两家Fan-Out形式是PLP,其余几家我还没有具体确认到具体信息,多数应该是WLP其它参考数据:行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表
2022年7月25日
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行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(四)

之前我发布的半导体制造工艺电子气体用途列表(一)~(三):行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)这次把(四),也是最后一部分整理发布出来,供大家参考这次发布的内容除了半导体制造中外延部分,还增加了MOCVD、光伏、OLED等领域气体应用的信息麻烦行业内的专家帮忙把关,帮我看看有哪些地方有缺漏和错误,欢迎在公众号留言,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)谢谢了其它参考数据:行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年7月19日
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行业数据|中国台湾半导体前道设备供应商名单

我上周发布了中国大陆半导体前道设备供应商的名单(链接见下):行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单数据发布后反馈很好,所以我决定继续整理相关数据。这次,我发布的是我国台湾地区的前道设备供应商信息虽然台湾地区的半导体制造业非常强大,但前道设备领域的公司并不多。我目前收集到的只有13家(封测设备较多,欢迎大家参考我公众号以前发布的数据)。相比而言,韩国的前道设备商有24家,明显领先于台湾这次我还是单独整理出来供大家参考。如果大家发现任何问题或者有其它补充,麻烦和我联系。可以在公众号留言,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)也麻烦大家能够帮忙多多转发,让更多专业人士看到,帮我补充修正。非常感谢其它参考数据:行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年7月12日
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行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(三):CVD/ALD(2)

接着之前我发布的半导体制造工艺电子气体用途列表:行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)今天我继续发布第三部分:半导体制造CVD/ALD工艺用的气体列表(2)主要包含:Low-K、High-K、阻挡层和CVD工艺相关的Chamber
2022年7月8日
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行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单

最近几年,国内半导体创业公司不少,前道设备领域也是不少。我迄今已经收集到各种设备商的名单多达92家这是个很惊人的数字。要知道我同时收集整理的美国供应商名单才44家,日本也就63家不过目前国内的供应商虽然数量众多,但有一定规模和实力的企业数量还是很少,大多数刚刚起步或是仅仅能做一些低端产品。国内目前大多数市场还依赖进口,国产设备占全球销售额的比例可能在3~4%左右可以说,半导体设备尤其是前道设备是一个非常值得投资的方向。所以我特意整理了手头的数据,发布出来供有兴趣的朋友参考如果大家发现任何问题或者有其它补充,麻烦和我联系。可以在公众号留言,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)其它参考数据:行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年7月5日
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行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(二):CVD/ALD(1)

接着上周我发布的半导体制造工艺电子气体用途之一:行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)今天我继续发布第二部分:半导体制造CVD/ALD工艺用的气体列表。不过由于CVD/ALD成膜种类复杂,用到的气体品种也繁多,所以我只能分成两部分来发布这次先发布第一部分:硅、介质层、金属导电层相关的成膜用气体,供大家参考还是老样子,麻烦行业内的专家帮忙把关,帮我看看有哪些地方有缺漏和错误,欢迎在公众号留言,或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)谢谢了其它参考数据:行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年6月27日
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行业数据|半导体制造工艺电子气体用途(一)

在半导体制造工艺中会使用到大量的大宗气体、特种气体和前驱体,我目前简单收集到的就有一百多种。不过目前市面上很少有资料介绍这些气体在各个制造工艺节点中的具体用途。所以我也留心收集了一些资料,整理后供大家参考由于用到气体的工艺种类非常广泛,所以需要分多次发布。这次我首先发布的是刻蚀、注入、掺杂用化合物气体的信息当然,由于我收集的资料还不够全面,里面肯定在所难免地含有大量错漏信息。所以还要麻烦诸多行业专家帮我把关,多多给予补充和修改意见如果这个信息对大家有帮助,反响强烈的话,我会尽快整理其它工艺用气体的信息,继续分享给大家。谢谢支持欢迎大家在公众号留言,也可以和我微信交流(我的微信是:jamesg003)其它参考数据:行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年6月21日
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行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表(2022版)

前两周我发布了半导体晶圆操作装置供应商的列表(参考以下链接):行业数据|半导体晶圆操作装置供应商列表(2022
2022年6月14日
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行业数据|半导体晶圆操作装置供应商列表(2022 修改版)

上周我发布了晶圆操作的装置数据,读者反响很不错。原本按照计划发布晶圆搬运装置(OHT、AGV等)的相关供应商信息的。不过由于之前发布的晶圆操作的装置数据修改较多,所以只能先发布一版修正版这次供应商数量从原来的68家增加到81家,而且产品方面也增加了Vacuum
2022年5月31日
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行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表(草稿)

本周一我发布了最新的中国大陆半导体封装厂数据,一共470,家反响很是不错。具体链接见下面:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)于是就有朋友向我打听测试厂的信息。很惭愧,我最近有一段时间没有抬关注这块的信息,手里的数据已经不是最新的了不过我还是整理了一下发布出来。一方面供大家参考,另一方面也是想麻烦大家帮我个忙,给我提供线索完善这个数据事实上,这个表不仅仅是测试厂信息,也包含相关的烧录、减薄、切割、背金等服务内容(背金是我这两天新追加的,所以内容还基本没有,等待后续陆续补充)感谢行业朋友,如果看到表格内的任何缺漏和错误,务必和我联系,提供建议。欢迎大家在公众号里留言,或者直接和我微信交流我的微信:jamesg003再次感谢了其它参考数据:行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年5月18日
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行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022劳动节版)

年初我发布了一版中国大陆半导体封装厂的数据,大约是444家。原本以为这一版发布以后会需要很长时间不用更新了,但我显然低估了目前国内狂热的建厂热情最近一两年的时间里,中国大陆基本保持着平均每月新增一家的速度:有原本大厂在新地区扩新厂;也有一些独立新厂建设投产;甚至一些有一定规模的设计公司也开始自建封装产线...加上我之前版本里遗漏补充的信息,我目前收集到的数据里投产或者拟投产的封装厂数据总共已经增加到了470家(这还是去掉了停产工厂的数据)所以,我觉得有必要在最近重新发布一下最新数据的必要了(之前我承诺过上一版本点击量达到6000次后就更新,实际上这个目前也早已实现,是我偷懒拖更了:-)
2022年5月16日
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行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)

最近,我和同事正在整理硅晶圆衬底产业链的数据,并计划尽快上线到我们的WEB产品上我手里的衬底供应商名单之前发布过,但最近有有些许新的更新,所以特此发布出来供大家参考和以往不同,这次我在数据模式上有了一些小变化:1)将一些归属于某一上市母公司的各个供应商整合到一起,不再单纯以国家地区区分(信越的硅片制造单位是信越半导体,但其和母公司信越化学属于同一品牌,所以就不单列了)2)增加了上市公司的股票代码信息,为将来整理财务数据和股票信息做准备3)有些公司有生产计划,但根据我收集到的信息尚未量产的,暂时不列入该表了由于我信息渠道和资源有限,加上部分信息更新不及时,表内内容可能存在各种错漏,麻烦大家理解和包容。如果有人发现任何问题,欢迎留言或者和我微信交流(我的微信:jamesg003)感谢大家的支持其它参考数据:行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年5月9日
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行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)

首先,要和大家说声抱歉:之前我发布的离子注入设备供应商数据里被行业朋友指出不少错误,有可能对其他人产生误导,所以我总结多个来源的反馈,重新整理了这个表格,供大家参考其实半导体用离子注入设备的应用细分还有很多。比如:
2022年5月7日
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行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)

前一阵子,国内半导体设备制造商拓荆科技正式IPO,登陆A股。他们是一家专业生产半导体化学化学气相淀积设备(CVD)的供应商,产品主要有PECVD、SACVD和ALD设备实际上,CVD设备的种类很多,我也正好收集了全球主要CVD设备供应商的信息,所以这次蹭个热度把数据整理出来供大家参考(之前发布过一版,这次略有调整和更新)由于个人能力资源有限,内容可能存在一定错漏,麻烦大家理解有任何疑问或者修改建议,欢迎大家和我微信联系以下是CVD/ALD设备相关名词解释:化学气相淀积CVDChemical
2022年4月25日
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行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版:更新)

不好意思,我周一发布的全球半导体测试机(ATE)供应商列表里有一些错漏,加上又有新的供应商信息增加,所以我干脆发布一个更新版,供大家参考如果大家发现里面存在任何问题,麻烦和我联系,提供建议和线索。谢谢了...其它参考数据:行业数据|中国大陆进口硅晶圆数据统计分析(2017~2021)行业数据|2020年至今中国大陆新注册封装企业名单(39家)行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年3月25日
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行业数据|中国大陆进口硅晶圆数据统计分析(2017~2021)

之前,我指导3名实习生对中国海关公布的8/12吋硅晶圆进口数据进行了整理和分析研究,基本能够排除废片影响,并且能够较好地区分8吋和12吋硅晶圆各自的数量金额。详情可以参考以下链接:行业研究|中国大陆硅晶圆进口数据研究(第一部分)行业研究|中国大陆硅晶圆进口数据研究(第二部分)这几天,我又亲自对数据进行了进一步的微调:结合每片重量和每片价格两个数据作为筛选条件综合处理,使得分析结果的可信度进一步提升以下是剔除废片数据影响后,进口8/12吋硅晶圆按照每片重量和每片价格的片数分布图。从图上可以清晰看到8吋和12吋的分布峰值位置,并以此推算(和中国台湾海关数据进行对比)出两者的分割线位置由此,我们可以将8吋和12吋硅晶圆大的数据较好地区分开来,并分别进行计算和分析:我将分析处理后的大陆从台湾进口数据和台湾海关公布的出口大陆数据对比,二者在总量和趋势上吻合度都较好(见下图),说明目前的数据处理方式是比较可信的基于以上分析结果,我们可以大体了解到中国大陆从2017年到2021年进口硅晶圆的详细数据:全球(不含中国大陆本土)进口数量:各个主要国家地区进口数量:日本中国台湾韩国德国新加坡马来西亚另外,根据前面显示,中国大陆在2021年每月进口的12吋晶圆都在200万片以上,这明显超过了目前国内各家晶圆厂的实际产能数据(大约100万片出头)。为此我特意和晶圆厂的朋友确认了一下。实际上在晶圆厂里的产能数据只是对应正片的消耗量,而假片/陪片的消耗量也很大,甚至可能超过正片的数量。根据工艺节点的不同,这个比例也有所变化(工艺越高,陪片消耗量越大)。正片和陪片的大体比例比例可能在1:1到1:1.5的样子进口的大硅片里显然也包含大量陪片。所以导致片数巨大。不过由于正片和陪片消耗量的比例一般不会有剧烈随机变化,所以该统计数据依旧可以很好反应中国大陆实际产能的情况后续我会尝试将国内各家晶圆衬底厂的数据也整理分析后结合进去,这样就能更好统计和观测国内晶圆厂的产能变化趋势,为大家了解国内半导体行业的景气度提供重要依据目前我这里还有中国台湾、韩国、日本以及欧美海关的进出口数据。后续我会统一整理后择机发布。这样,大家就可以很清晰地了解全球各个国家地区的产能发展变化情况了...以上数据,供大家参考。如果有任何问题和疑惑,欢迎随时和我微信联系,或者直接在公众号留言,谢谢大家支持
2022年3月23日
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行业研究|中国大陆硅晶圆进口数据研究(第二部分)

由于海关统计标准和口径的问题,原始的进出口数据里存在严重的噪声干扰,用以引起误导甚至导致完全错误的结论,所以需要数据使用者在原始数据基础上进行深入的研究和修正。
2022年3月16日
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行业数据|2020年至今中国大陆新注册封装企业名单(39家)

我元旦的时候发布了全中国大陆的封装产线名单:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)原本以为发布后会有很长一段时间不需要更新了,可是实际上目前国内新建封装厂的热情很高:2020年至今,我收集到的新注册封装厂就有39家,这还不包括原有企业扩产的数据所以在下一版封装企业名单正式公布之前,我先把这39家公司的名字发布一下,供大家参考。如果大家有任何补充,欢迎和我联系另外,由于目前有些无良公众号恶意抄袭我的数据,且公众号版权维护困难,所以我只能暂时不公布各家工厂的具体封装产品信息了。希望大家体谅和谅解其它参考数据:行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年3月14日
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行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表

之前我陆续发布了全球晶圆衬底制造设备商的名单(详细参考以下链接),行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表今天继续把剩余的内容也发上来供大家参考。检测设备我目前还没有整理完成,所以只能发一个半成品供大家确认,麻烦大家帮忙补充修正以下,谢谢其它参考数据:行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年3月10日
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行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表

周一我发布了中国硅晶圆的进口数据统计分析报告的第一部分,后续章节还在撰写中所以今天抽空继续发布硅晶圆衬底制造设备的供应商信息:研磨(Lapping)和抛光(Polishing)设备供应商数据之前发布的数据大家可以通过以下链接参考:行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表行业数据|半导体用长晶炉供应商列表欢迎大家帮忙确认和补充,谢谢了其它参考数据:行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年3月2日
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行业研究|中国大陆硅晶圆进口数据研究(第一部分)

由于海关统计标准和口径的问题,原始的进出口数据里存在严重的噪声干扰,用以引起误导甚至导致完全错误的结论,所以需要数据使用者在原始数据基础上进行深入的研究和修正。
2022年2月28日
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行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表

最近一直在整理全球大硅片进出口的数据,通过数据对比和分析,可以比较精确地获取中国大陆进口的正片、包含12吋、8吋的片数比例等重要信息,后续会整理成详细报告供大家参考在这之前,我也打算顺便发布一些硅片相关的行业信息。今天发布的是硅片制造中的重要设备之一:减薄设备(Grinder)的供应商列表欢迎大家帮忙确认和补充,谢谢了!其它参考数据:行业数据|半导体用长晶炉供应商列表行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年2月14日
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行业数据|半导体用长晶炉供应商列表

半导体衬底长晶/拉晶的工艺形式有很多种,也分别对应各自的设备种类。目前我很少看见有人做过详细的统计,所以把我自己整理的信息发布出来供大家参考也欢迎大家帮忙确认和补充,谢谢!其它参考数据:行业数据|半导体用湿化学品供应商列表
2022年2月9日
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行业数据|半导体用湿化学品供应商列表 (草稿)

有一段时间没有更新湿化学品供应商的数据,所以这个表的内容不是太全。另外具体产品分类也还没有做,所以只能发个初步的草稿了麻烦行业内的朋友帮忙确认补充一下了。谢谢大家支持其它参考数据:行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|亚洲半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年2月7日
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行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表

半导体前道检测设备的分类问题十分复杂,困扰了我很久。最近,我和多名行业专家沟通以后,逐步开始厘清脉络,有些初步的结果今天我把最近整理的缺陷和污染检测设备供应商数据拿出来和大家分享交流。由于是草稿,里面缺损部分还很多,麻烦大家谅解如果有任何补充,麻烦大家和我联系,给予我反馈。谢谢了其它参考数据:行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|亚洲半导体前道设备供应商列表(2022)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年1月20日
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行业数据|亚洲半导体前道设备供应商列表(2022)

上周,我因为庆祝公众号关注量超过20,000人而发布了一个中国大陆半导体前道设备供应商列表,效果非常不错,远超预期行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)所以,按照之前的约定,我再发布一个重磅一些的数据这次,我发布的是除中国大陆以外所有亚洲国家和地区的半导体前道设备供应商列表欢迎大家参考和分享,谢谢其它参考数据:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年1月18日
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行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)

这周,我公众号的关注粉丝数量超过了20,000。这算是我做这个公众号两年多以来的一个重要里程碑为了表示庆祝,我整理了中国大陆半导体前道设备供应商信息供大家参考。作为庆祝,这次破例把公司网址也一并放上去了欢迎大家多多参考和分享转发,如果这篇文章的人气很高,我会考虑继续再放一个重磅数据...其它参考数据:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2022年1月13日
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行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2022元旦版)

截止目前,我个人收集的中国大陆半导体封装厂已经有444家了,但其中不包含很多还在规划建设中的工厂最近我上一份列表的阅读量超过了5000,所有按照约定我再发布一个新版本,供大家参考这次如果阅读量超过6000,我就继续发布新版本
2022年1月4日
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行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表

继续发布封装工厂的信息:这次发布的是中国大陆倒装FlipChip的封装工厂数据之前我发布的信息大家可以通过以下链接获取:行业数据|中国大陆封装晶圆凸块工厂列表(2021-12)行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)关于数据内容,大家有任何问题或者发现任何错漏,都欢迎和我微信交流我的微信:jamesg003其它参考数据:行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月30日
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行业数据|全球半导体CVD/ALD供应商列表

上周有投资机构的朋友和我打听全球半导体CVD/ALD厂商的信息。我手头暂时没有整理市场规模的数据,但厂商列表信息还是有的。所以借这个机会,正好整理发布一下,供大家参考大家看到有任何问题,麻烦给予我反馈,帮助我完善信息。谢谢了我微信:jamesg003其它参考数据:行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月27日
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行业数据|中国大陆封装晶圆凸块工厂列表(2021-12)

有些时间没有发布新的大陆封装厂数据了。前些日子,我得到某行业大佬支持,又获取不少关于凸块和先进封装厂的新信息,所以这次将凸块(Bumping)工厂的数据整理后单独发出来供大家参考关于所有封装厂的完整列表,麻烦大家通过以下链接参考我国庆节后发布的文章:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)欢迎大家多多转发分享我的数据文章。这篇文章点击量超过5000以后,我再发布一份新的版本。感谢支持其它参考数据:行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月20日
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行业数据|全球半导体前道检测设备(部分)供应商名单

继续发布半导体产业链的供应商数据最近整理的是半导体前道检测设备的供应商数据。由于检测设备分类较多,所以这次发布部分新整理和更新较多的分类由于个人能力资源有限,数据肯定还存在不少错漏,请大家理解同时也麻烦行业人士帮忙确认和补充一下,谢谢其它参考数据:行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月17日
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行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (3)

接续上周的全球封装设备供应商数据发布。这次把剩下的一些项目全部发出来了。检测和AOI部分分类还很不完善,本来是不打算放出来的。不过经过考虑,还是拿出来献丑一下。麻烦大家帮忙看看,出出主意,如何修改不得不再次说明一下:为了避免新版数据被再次剽窃,我迫不得已图表里加上可能影响阅读效果的水印。无奈之举,谢谢大家支持和理解之前发布的内容,大家可以通过下面的链接参考:行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月7日
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行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (2)

周三我说过计划重新整理发布封装设备供应商数据的。和以前不一样,这次我打算连续把数据发完整上次我发了第一部分:行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年12月3日
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行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (1)

我之前辛苦整理了很多行业供应商信息,免费供大家参考。却不料被某无良自媒体剽窃,不仅截去我原本的公众号信息、加上自己的LOGO,还大言不惭地声称是自己收集成果去平台投诉维权无果。我反思了一下,干脆再做一个新版,把之前遗漏的信息也一并补上,方便大家参考也麻烦大家多多转发,不仅仅是让更多人能够获得帮助,也避免盗版者过于猖獗,影响视听...为了避免新版数据被再次剽窃,我不得不再图表里加上可能影响阅读效果的水印。无奈之举,谢谢大家支持和理解其它参考数据:行业研究|全球半导体市场数据研究:市场过热到何时?行业研究|半导体行业景气度指标计算方法研究行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总(2)行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)行业数据|半导体光刻相关检测设备供应商列表(更新)行业数据|IP产品分类表(初版)行业数据|半导体前道工艺分类表(初版)行业数据|半导体耗材分类表(初版)行业研报|何以为王!台积电财报数据浅析行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表行业数据|2019至今中国大陆新注册封装产线列表行业数据|全球半导体制造用离子注入设备供应商列表行业数据|全球半导体封装代工厂营收排名变化(2010~2020)行业数据|全球EDA公司及产品信息收集(更新版)行业数据|中国大陆新建半导体封装厂列表
2021年12月1日
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行业研究|全球半导体市场数据研究:市场过热到何时?

今年,全球半导体供应链一直处于极其紧张状态,不仅芯片本身大面积缺货,上游制造封测领域的设备材料也面临巨大缺口。所以我一直有打算研究和分析一下行业数据,看看这一轮的过热周期大约何时才能结束最近DramExchange公布了3季度的全球存储器市场销售数据以后,我得以将之前准备的报告完成一个初稿,供大家参考不过需要提起申明的是,这个文章只是对目前一些宏观数据进行梳理和研究,对于后续市场走势的预测而言还是远远不够的,希望大家理解另外,关于景气度指标的算法,我之前专门写文章介绍过。如果有读者在阅读本文时对其中的算法理解不够清楚的,可以通过以下链接,参考我之前关于景气度指标算法的说明:行业研究|半导体行业景气度指标计算方法研究以下这张图是截止10月份,SIA公布的全球半导体器件市场销售额的统计。我对其做了景气度的分析。可以看到,从去年第二季度开始,市场数据一路走高,已经在最近一月突破了2σ的高位,增长速度甚至超过17、18年的那一轮涨幅无论是短期还是宏观景气度,目前都处于高位为了和其它季度发布数据做对比,我将以上数据也转化为季度数据,重新作图:以下是SEMI公布的每季度全球硅晶圆的出货面数据。可以看到,其变化趋势和半导体销售额非常类似,但变化幅度明显要小很多。这说明,在17、18年和今年的两轮市场暴增周期里,全球实际产能增量不是特别大,而因为需求暴增导致器件单价暴涨才是整体销售额增加的更主要原因在具体对比过程中,我发现如果将器件销售额数据滞后一个季度(也就是将器件销售额Q3的数据去和硅片Q2出货面积数据对比,并以此类推),两者数据的吻合度会大幅提升这个现象在逻辑上是可以解释的。因为硅晶圆衬底出货后经过制造、封测等环节,最终实现销售需要花费3个月时间是一个合理的解释所以,我将滞后一季度的半导体器件销售数据除以硅晶圆出货面积,就可以得到一个大致的单位晶圆面积器件销售额数据,这个数据大体对应了芯片的平均单价。可以明显看到,在两轮的暴涨中,芯片单价确实呈现稳定上涨趋势另外,我将未归一化的两组数据的宏观及短期偏离值进行对比,可以看到在上涨周期的顶部,器件偏离值明显高于硅晶圆面积的,两者之间呈现明显敞口。而当两者合拢之时,就是下降周期的开始上一轮周期,这个敞口的时间跨度大约是6个季度,如果这一轮周期也是如此的话,那意味着明年的Q2或Q3有可能是市场由热变冷的转折点考虑到这次上涨的速度高于前次,那这一轮高潮的维持时间是否会缩短,还值得后续进一步观察为做更加详细的分析,我把DramExchange公布的NAND、DRAM市场数据拿来和整体器件销售额数据进行统一处理我们不难看到,存储器的销售额占比虽然持续增加,但总体占比还是偏小。但是,上一轮的暴涨中,存储器(尤其是DRAM)的市场变化却对整体产生最大影响而不同的是,这一轮的暴涨却主要是由非存储器芯片销售额导致的我将三类器件的实际销售额减去统计的理想期望值,得到各自的绝对偏差值。由下图的对比中,我们可以看到:在上一轮的暴涨过程中,首先是DRAM器件销售额领涨,并始终占据最重要的位置,而NAND的上涨和回调时间大体和DRAM一致,但幅度明显小很多;而非存储器器件的销售额是在上涨后期在DRAM带领下才升到高位。而且,在非存储器总销售额占全部销售额最大比例的前提下,绝对偏离值却小很多(对上涨的影响占比小很多)。不仅如此,DRAM销售额出现回调的同时,非存储器销售额也立即跟随下跌,没有任何延迟所以,上一轮的的暴涨主要归因于DRAM市场但是,这一轮的过热市场中,非存储器销售额扮演了最主要的角色。而DRAM反而成为被动拉高的一方。这就为对后续市场走势的判断带来更多不确定因素和干扰下图是DRAM和NAND市场里,TOP3供应商的市占率数据。可以看到,由于DRAM的市场从2013年以后已经被三大家高度垄断,所以其价格最容易受到非市场原因的干扰和控制。这也可以解释为什么在上一轮的上涨中,DRAM的涨幅远远高于NAND而这一次,领衔上涨的是垄断度最低的非存储器类产品,而且涨幅比上一轮更加剧烈和迅速。在市场缺乏巨头把控的前提下,市场在高位维持的能力偏弱,回调很可能会提前,且更加迅猛目前针对这一猜测还没有太多实际数据加以佐证,所以我们只能通过及时收集现有数据的更新结果来追踪市场变化以上是我目前对于全球半导体器件市场数据一点点简单分析。个人对于明年半导体市场整体剧烈回调有所担心。但苦于没有更多详细数据,这些担心没有太好的办法加以证实我目前只能继续追踪SIA的每月器件销售数据来确认情况。目前市场数据何时发生回调,是一个非常重要的指标另外,我现在还在等待SEMI公布第三季度的全球半导体设备的市场数据,这个数据是反映了全球半导体产能的变化的最重要信息之一最近一年,全球半导体设备出货量的增长率甚至远超器件本身。后续巨大产能的释放必然导致市场供需情况的逆转,对于市场的影响甚大等最新数据出来以后,我争取进一步分析一下,供大家参考有任何问题,欢迎和我交流我的微信是:jamesg003其它参考数据:行业研究|半导体行业景气度指标计算方法研究行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总(2)行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)行业数据|半导体光刻相关检测设备供应商列表(更新)行业数据|IP产品分类表(初版)行业数据|半导体前道工艺分类表(初版)行业数据|半导体耗材分类表(初版)行业研报|何以为王!台积电财报数据浅析行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表行业数据|2019至今中国大陆新注册封装产线列表行业数据|全球半导体制造用离子注入设备供应商列表行业数据|全球半导体封装代工厂营收排名变化(2010~2020)行业数据|全球EDA公司及产品信息收集(更新版)行业数据|中国大陆新建半导体封装厂列表
2021年11月30日
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行业研究|半导体行业景气度指标计算方法研究

前言:半导体产业链可能是目前人类所有工业环节里最为复杂和科技含量最高的部分。其不仅环节众多,而且覆盖面极广,几乎涵盖了除生物学以外的所有科技领域,但各个环节之间却关联紧密且错综复杂。多年以来,我也持续不断地收集整理了大量行业信息并加以整理和研究。行业信息数据的收集工作殊为不易。不过所幸的是,这些年来依靠网上获取的大量信息来源,我也逐渐能够积累了自己的数据来源的体系,并不断完善。最近,在和行业同仁的交流之后,我终于下定决心把手头积累的数据和各种想法整合起来,对半导体市场的宏观面做一个简单的框架性分析,供有兴趣朋友参考,而首先是先寻找一个合适的算法,对全球半导体行业的景气度做一个定量的判断,并作为指数为后续其它研究提供必要的参考和支持。半导体器件销售额发展阶段分析根据美国半导体工业协会(SIA)公布的数据,全球半导体器件的销售额从1977年的38亿美金发展到2020年的4368亿美金,差不多涨了110多倍。
2021年11月11日
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行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总(2)

周三发布了一个全球半导体封装材料供应商汇总:行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总不过我忘记说明,这个只是数据的第一部分:有机材料篇所以今天继续发布第二部分,金属材料篇麻烦行业内同仁帮忙确认一下,看看有哪些缺漏,提醒我后可以尽快补上也麻烦大家多多转发,让更多朋友看到,帮我检验我的微信是:jamesg003欢迎大家和我微信交流其它参考数据:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)行业数据|半导体光刻相关检测设备供应商列表(更新)行业数据|IP产品分类表(初版)行业数据|半导体前道工艺分类表(初版)行业数据|半导体耗材分类表(初版)行业研报|何以为王!台积电财报数据浅析行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年11月5日
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行业数据|全球半导体封装材料供应商汇总

之前收集半导体材料供应商名单有一段时间了,但是由于最近诸事繁忙,更新有些不够及时所以干脆把手头数据整理公布一下,麻烦行业内同仁帮忙确认一下,看看有哪些缺漏,提醒我后可以尽快补上也麻烦大家多多转发,让更多朋友看到,帮我检验谢谢大家了我的微信是:jamesg003欢迎大家和我微信交流其它参考数据:行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)行业数据|半导体光刻相关检测设备供应商列表(更新)行业数据|IP产品分类表(初版)行业数据|半导体前道工艺分类表(初版)行业数据|半导体耗材分类表(初版)行业研报|何以为王!台积电财报数据浅析行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表行业数据|全球半导体封装设备供应商列表
2021年11月3日
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行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)

最近,我上一版半导体封装厂数据文章的点击率又超过了5000次,所以我按照事先承诺再发布一个新版和上一次相比,这次的产线数据已经从410家增加到了426家...如果大家觉得这个信息对自己有较大帮助,还麻烦您多多分享和转发,让更多行业人士看到,并给予我反馈,帮助我我完善信息。本文章如果浏览数超过5000,我争取尽早再发一个新版本有任何建议和信息补充,麻烦大家留言或者和我微信联系
2021年10月19日
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行业数据|半导体光刻相关检测设备供应商列表(更新)

我前几天发布了半导体光刻相关检测设备供应商的信息,不过那个数据还只是个草稿,内容十分粗糙,错漏颇多在众多行业朋友的指点下,我尽自己能力大幅度地更新了一版,趁国庆节的档口发布一下,供大家参考在此,特别向之前给予我各种帮助和提供建议的朋友表示衷心感谢,也麻烦更多行业朋友能够继续帮我确认内容,如果发现任何问题,欢迎和我联系谢谢大家支持本表统计包含以下项目:晶圆加工中ADI和AEI阶段的三大检测项目:CD、Overlay、Defect检测光刻掩模版(MASK)的检测包含有图形MASK和MASK
2021年10月5日
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行业数据|IP产品分类表(初版)

继续发布半导体分类数据,这次发布IP产品分类表,欢迎大家对照参考这个分类我是结合几个信源数据后统筹的,很可能还存在各种问题。还是需要麻烦大家参考的同时,如果发现任何问题也能够及时给我反馈建议。另外也拜托大家多多转发分享,让更多行业专家看到,能够帮助我完善内容欢迎大家通过公众号留言或者微信和我沟通。我的微信:
2021年9月24日