半导体衬底长晶/拉晶的工艺形式有很多种，也分别对应各自的设备种类。目前我很少看见有人做过详细的统计，所以把我自己整理的信息发布出来供大家参考
也欢迎大家帮忙确认和补充，谢谢！
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