5G超薄VC进入下半场：制程变革与自动化崛起

报告标题：5G超薄VC进入下半场：制程变革与自动化崛起

预测：超薄均热板（下称VC）2020年出货展望&制程路线变革&自动化展望

重点结论（文中提及的VC均指超薄VC）：

1、2020下半年5G智能手机将保持良好增长势头，我们预测2020全年超薄VC出货量超过7000万片，占5G手机两相液冷产品份额30%。按平均良率70%计算，VC生产量可达到1亿片。

2、2020年下半年，受制于高端芯片的供给，预测华为将加大高端散热方案的确求，相关机种采用超薄VC的比率或增加。

3、技术方面，超薄VC铜网烧结毛细制程有望被打破，毛细制程多样化，印刷毛细与半导体光罩蚀刻毛细崭露头角。

4、受益于系统厂布局中框VC一体化散热解决方案，不锈钢VC后劲十足，而激光封装有望成为镀铜钎焊封装制程的强力竞争对手。

5、0.3mm以下铜VC成为散热大厂的核心竞争力之一，但厚度下探面临铜网瓶颈，保证毛细效果与解热瓦数是难题。考虑到系统厂优化手机中板装配结构足以弥补0.1mmVC厚度的差异，建议后进项目在0.4mm产品上深耕细作，提升良品率。

6、考虑到超薄VC工艺制程与材质尚无定论，建议谨慎选择自动化制程，但重点工序（如注水除气、插鼠尾、置铜网等）需打破普通VC的经验定势，生产设备需匹配超薄VC之外形轻巧、订单量大交期短等特点做半自动定制开发。

7、自动化为超薄VC制程发展的必然趋势。我们认为，未来1年，VC生产将逐步集中于手机精密机构件供应链头部厂家，促进自动化的普及。

正文部分：

1、展望

我们维持未来2至3年超薄VC做为5G智能手机关键散热元件的观点不变，而因高端芯片供应的不确定性，5G智能手机的性能与高功耗发热矛盾可能加剧，或促进散热产品需求。

2、不锈钢超薄VC

不锈钢超薄VC自4Q20起扩大市占率，2020年有望占超薄VC10%-15%市场份额。不锈钢超薄VC可做结构件，大平面制品平整度高、强度大，依靠面积换取较大解热瓦数，中框VC一体化散热等，而受各终端品牌青睐。其制程将转向不锈钢网烧结、盖板冲压（不锈钢VC支撑柱较容易保证冲压精度）、激光封装，对传统制程钎焊及蚀刻等带来冲击。

我们预测超薄不锈钢VC自2Q21起获得媲美超薄合金铜VC的直通良率，加之相对低廉的材料成本，快速冲压及快速焊接封装工艺，ASP下降，将对铜VC形成竞争优势。

3、毛细制程

我们预测，自4Q20起，铜网毛细制程面临印刷毛细制程的冲击，印刷毛细在自动化、吸水性能上取得全面优势，将带动毛细浆料、丝网印刷等新产业机会。

4、自动化

现阶段，超薄VC散热厂均面临自动化制程的挑战，人海战术将不可持续。注水除气、插焊鼠尾、放置铜网等工段半自动化需求强烈，而参照普通VC设备搭建的超薄VC线体在产能提升上面临巨大挑战。

我们建议，自动化方案应综合评估各工段的产能匹配，而规模有限之企业以半自动化为主，新投项目应评估自动化设备团队的力量匹配，技术人员不足，将导致自动化线体无法开启。我们综合供应链信息，自4Q20起，内地供应链将出现2至3家可供选择的较为成熟的自动化方案商。

随着自动化的成熟，超薄VC的生产将往手机供应链头部企业集中，规模较小的VC项目生存压力加大。

5、超薄VC产业建议

现阶段，超薄VC工艺路线尚未定型，自动化方案成熟度也需要时间积累，设备与线体方案投资需谨慎。我们认为4Q20至1Q21将再次出现超薄VC投资窗口期，而新项目将集中在手机供应链企业中，产业集中度进一步加大。

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