【直播预告】光弹法在半导体晶圆应力测试中的应用

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题目：光弹法在半导体晶圆应力测试中的应用

主讲人：苏飞（北京航空航天大学）

时间：2020年2月14日 下午三点
主办方：米格实验室

课程简介

课程首先介绍了芯片应力测试的必要性，然后简单地介绍了目前常用的芯片中残余应力的测试方法，包括Stony曲率法、微拉曼光谱法、同步微焦点X射线衍射法、纳米压入法等。最后重点介绍了光弹性方法在芯片应力测试方面的原理、应用以及最新的发展动向，既介绍了该方法全场性、实时性、无损等优点， 也介绍了它的局限性和对策。

主讲人介绍

苏飞老师博士毕业于新加坡南洋理工大学，现任北京航空航天大学副教授。苏老师长期从事实验力学及有限元方法在电子封装热机械可靠性评价方面的应用研究, 曾在新加坡制造工艺研究所微连接技术组工作两年。科研方面主持国家自然科学基金三项，GF973子课题两项，航空基金一项（多数与电子封装可靠性有关）。科研服务方面，曾为HP，Philps, ST microelectronics，海思半导体，航天502所等国内外知名企业做过课题，积累了较为丰富的工程和科研经验。

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