【预告】【更新】第三届低维材料应用与标准研讨会

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集成电路是信息产业的基石，也是国家科技和综合实力的重要体现。现阶段，中美贸易摩擦持续发酵，半导体芯片已成为制约我国科技发展、经济建设和国防安全的关键因素。随着后摩尔时代的来临，集成电路特征尺寸逐渐逼近工艺和物理极限，基于新型半导体材料及结构的电子/光电子器件将有可能产生重要的应用。针对这些可能应用，如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导相关标准等，都将成为重要议题。本次会议将围绕低维材料在电子信息器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合、低维材料与器件的标准化工作等进行政、产、研多维视角的研讨，共同推动我国低维电子信息材料与器件的发展、规划及相关标准的制定。

会议定于2020年12月5日至8日在无锡召开，由全国纳标委、东南大学和无锡市政府共同主办。会议将邀请院士、长江、杰青等六十多位知名专家、华为等知名企业专家做专题报告，参会规模控制在500余人。欢迎广大学者、企业代表和学生参加会议。
第三届低维材料应用与标准研讨会由全国纳米技术标准化技术委员会低维纳米结构与性能工作组、东南大学、无锡市人民政府主办，于2020年12月6日08:30开始，连续三天，授权蔻享学术进行网络直播。

会议信息

时间：2020年12月5日-8日。12月5日报到，12月8日离会。
地点：江苏省无锡市 （无锡融创万达嘉华酒店，地址：中国江苏省无锡市滨湖区万达文化旅游城3号）

会议主题

低维电子材料制备与微纳加工

低维电子/光电子器件

低维材料/器件的测试与表征

低维材料应用与标准化

会议日程

2020年12月5日: 注册报到（欢迎晚宴）；

2020年12月6日上午（8:30-12:00）

• 开幕式：无锡市委书记、东南大学校长、纳标委、国家基金委等相关领导致辞

• 微纳系统国际创新中心揭牌仪式以及战略咨询委员会聘任仪式：近二十位院士

• 大会特邀报告 （院士）

• 下一代电子信息材料与器件专家互动论坛 （院士及参会专家）

2020年12月6日下午（13:30-18:00）-7日（全天）：

• 大会邀请报告；

• 学术/产业/标准专家互动论坛三场(材料、器件、产业与标准)；

• 研究生论坛；

• 纳标委低维工作组年会及国家标准编制工作组成立会议；

2020年12月8日上午（8:30-12:00）：青年论坛2020年12月8日下午，离会。

编辑：王茹茹

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