【直播】【E家之言】抗疫特别策划 —— 集成电路与先进芯片专场
近来，西安突发的疫情牵动国民之心，值此，中国科学院空天信息创新研究院、《电子与信息学报》编辑部与西安电子科技大学等西安众高校联合组织，推出“E家之言”特别策划——“同心抗疫、助力长安”云端学术盛宴，为西安的广大师生献上五场电子与信息领域的前沿论坛。旨在海纳百川、以科学点亮长安，期望这场云端的“稷下学宫”，能将西安师生与全国关心西安的朋友们团结在一起，探讨电子信息科学研究热点，共话领域前沿风向。
2022年1月5日19:00-21:30，“同心抗疫、助力长安”学术盛宴第1场——集成电路与芯片设计专场前沿论坛即将在云端与大家见面。本次论坛特邀请5位领域专家带来精彩的学术报告，由温州大学汪鹏君教授担任嘉宾主持。
论坛组织架构>>
主办单位
中国科学院空天信息创新研究院
西安电子科技大学
《电子与信息学报》融媒体工作室
联合主办单位
西安交通大学
西北工业大学
西安理工大学
空军工程大学
西安科技大学
长安大学
中国电子学会电路与系统分会
报告嘉宾：
周鹏 复旦大学
报告一
报告人简介：
周鹏，复旦大学微电子学院副院长，教授，博士生导师，国家杰出青年科学基金获得者。毕业于复旦大学物理系获博士学位，2013年担任复旦大学微电子学院教授。2016年获国家自然科学基金优秀青年科学基金资助，2018年入选科技部中青年领军人才，2019年获国家杰出青年科学基金资助，入选第四批国家“万人计划”科技创新领军人才。他在自然纳米技术、自然电子学和纳米研究等领域发表了200多篇科学论文。
Title：The Road for 2D Semiconductor in Silicon Age
Abstract：
As the feature size of silicon-based integrated circuits (ICs) approaches the physical limit, short-channel effects appear, gate control attenuates, and leakage current increases, which seriously affects transistor performance and causes chip failure. Due to the inherent thickness of bulk silicon, the physical area cannot be further reduced, which restricts the area efficiency of silicon-based ICs. In addition, the speed mismatch between memory readout and logic operation, and the separation of memory and computing units together form the memory wall bottleneck in silicon-based ICs. With unique characteristics, including no dangling bond surface, atomic-level thickness, abundant adjustable energy bands, excellent optical electrostatic properties etc., two-dimensional (2D) materials have the potential to enhance gate control, reduce leakage, improve energy and area efficiency, and realize the integration of perception, memory and computing. This report discusses the roadmap for the fusion of 2D materials and silicon ICs, including alleviating the problems faced by silicon ICs from the application of 2D materials in gate-all-around, memory and logic transistors, and enabling the creation of an all-in-one sensing, memory and computing system. Finally, it provides an outlook on the challenges and promising paths to fusing 2D materials with silicon ICs for large-scale applications.
报告嘉宾：
彭宇新 北京大学
报告二
报告人简介：
彭宇新，北京大学二级教授、博雅特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、国家万人计划科技创新领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、863项目首席专家、中国人工智能产业创新联盟专家委员会主任、中国工程院“人工智能2.0”规划专家委员会专家、北京图象图形学学会副理事长、中国图象图形学学会会士、副秘书长、提名与奖励委员会副主任。主要研究方向为跨媒体分析与推理、图像视频识别与理解、计算机视觉、人工智能。以第一完成人获2016年北京市科学技术一等奖和2020年中国电子学会科技进步一等奖，2008年获北京大学宝钢奖教金优秀奖，2017年获北京大学教学优秀奖。主持了863、国家自然科学基金重点等20多个项目，发表论文160多篇，包括ACM/IEEE Trans和CCF A类论文70多篇。多次参加由美国国家标准技术局NIST举办的国际评测TRECVID视频样例搜索比赛，均获第一名。主持研发的跨媒体互联网内容分析与识别系统已经应用于公安部、工信部、国家广播电视总局等单位。担任IEEE TCSVT等期刊编委。
报告题目：视觉-语言相互生成技术
报告摘要：
随着深度学习等技术的发展，计算机在图像分类、对象识别等任务中取得了接近甚至超越人类的成绩，但如何赋予人工智能具有突破固定规则的“创意”，使人工智能从“感知智能”迈向“认知智能”是计算机视觉领域的重要任务。视觉-语言相互生成技术旨在使计算机能够根据用户给定的输入进行“联想”与“创造”，能够根据图像、视频等视觉内容自动生成一段自然语言描述，实现视觉到语言生成；或者根据一段自然语言描述从无到有地自动生成语义一致、内容真实、符合逻辑的图像、视频、3D图形，实现语言到视觉生成。这是人工智能实现 “认知智能”的一项重要任务，在教育、设计、影视、创作等领域具有重要的应用价值。本报告将介绍我们在视觉-语言相互生成技术上的研究工作：在视觉到语言生成上，提出对象感知双向图和层次化视觉-语言对齐等方法，通过视频时空信息建模和语义一致性建模，实现准确的视频描述生成。在文本到视觉生成上，提出对称蒸馏网络等方法，将相关视觉任务中的语义知识迁移至生成任务中，提高图像与视频生成的质量。最后展示相关的演示系统。
报告嘉宾：
程钰间 北京大学
报告三
报告人简介：
程钰间，教授、博士生导师。现任电子科技大学电子科学与工程学院副院长，入选优青、青拔、青长、百优。主要从事微波毫米波天线理论与技术、微波毫米波电路与微系统相关研究，先后承担了国家级、省部级科研项目二十余项。现担任IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.副主编；IEEE高级会员，中国电子学会高级会员。近五年，发表一作或唯一通信作者AP、MTT论文36篇，含ESI高被引论文5篇，Google学术引用5326次，H因子40，入选中国高被引学者。
报告题目：从集成天线到天线集成
报告摘要：
作为无线技术的核心部件，天线是制约系统集成度的关键因素，本报告将首先介绍集成天线相关研究进展。进一步，无线技术的发展推动了天线与电路结构一体化、功能一体化，本报告将讨论相关技术的进展。
报告嘉宾：
尹首一 清华大学
报告四
报告人简介：
尹首一，清华大学教授，集成电路学院副院长，国家杰出青年科学基金获得者，国家“新一代人工智能”重大项目专家组成员。研究方向为可重构计算、人工智能芯片设计。已发表学术论文200余篇，包括IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II和ISSCC、ISCA、VLSI、DAC、HPCA等集成电路和体系结构领域权威期刊和学术会议。出版《可重构计算》、《人工智能芯片设计》专著2部。曾获国家技术发明二等奖、中国电子学会技术发明一等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、江西省科技进步二等奖、中国电子学会优秀科技工作者奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖。现任集成电路领域国际会议IEEE DAC、ICCAD、DATE、ASPDAC和A-SSCC的技术委员会委员，国际期刊《IEEE Transactions on Circuits and System I: Regular Papers》、《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
报告题目：人工智能芯片的进展与挑战
报告摘要：
近年来，人工智能迎来了革命性的大发展。以深度学习为代表的人工智能技术正推动人类社会从信息化 时代迈入智能化时代。人工智能的发展离不开“算力、算法、数据”三个关键要素的有力支撑，其中计算芯片提供的算力是承载和推动人工智能走向广泛应用的关键基础。随着人工智能快速从云端迁移到各类电子信息设备中，不断涌现的各类应用对计算芯片的算力、功耗和灵活性同时提出了严峻的挑战。研制可编程高能效人工智能芯片成为智能化时代必然选择。本报告从人工智能芯片的发展概况、技术路线、发展趋势、我国的优势和短板等方面系统介绍人工智能芯片领域的进展与挑战。
报告嘉宾兼嘉宾主持人：
汪鹏君 温州大学
报告五
报告人简介：
汪鹏君，温州大学电气与电子工程学院院长，二级教授，博士生导师。国家级百千万人才工程人选、国家“有突出贡献中青年专家”、国家“享受政府特贴人员”，浙江省“万人计划”杰出人才，浙江省高校“三育人”先进个人等。当选中国电子学会电路与系统委员会委员、中国人工智能学会理事及神经网络与计算智能委员会副主任委员、浙江省发明协会副会长等。担任《电子与信息学报》等刊物编委。长期从事集成电路、信息安全、人工智能等技术及其相关理论的研究。已发表学术论文160余篇，其中被SCI/EI收录100余篇；已授权国家发明专利80余项，其中美国发明专利20余项。获国家技术发明奖二等奖、国家科学技术进步奖二等奖、浙江省科学技术奖一等奖和宁波市科学技术奖一等奖等多项。
报告题目：面向信息安全的物理不可克隆函数电路研究进展
报告摘要：
物理不可克隆函数(Physical Unclonable Function, PUF)是近年来最受关注的一种硬件安全原语，已在信息安全领域推广应用。报告介绍PUF的基本概念、分类方法、发展历程和应用前景，并简要介绍课题组近年来在传统硅基PUF、新材料器件PUF，以及面向极端资源受限环境的软PUF等方面研究进展。主要内容包括基于传统IC设计工艺的多端口、可重构、双稳态硬PUF，基于新型材料器件的忆阻器PUF、碳纳米管PUF和量子点PUF，以及通过提取错误数据与硬件随机工艺偏差的映射关系，实现的传感器级、电路级、算法级和处理器级软PUF。
直播通道：《电子与信息学报》蔻享学术直播间
1月5日 19:00智能信息处理
1月7日 19:00网络空间安全
1月9日 19:00无线通信与物联网
1月11日 19:00新型计算机模型与应用1月13日 19:00
五大前沿专场嘉宾阵容
01
集成电路与先进芯片专场
时间：1月5日晚19:00
论坛召集人：
汪鹏君，温州大学教授，《电子与信息学报》编委
报告嘉宾：
周鹏，复旦大学教授
彭宇新，北京大学教授
程钰间，电子科技大学教授
尹首一，清华大学教授
汪鹏君，温州大学教授
02
智能信息处理专场
时间：1月7日晚19:00
论坛召集人：
付琨，中国科学院空天信息创新研究院研究员，《电子与信息学报》主编
报告嘉宾：
付琨，中国科学院空天信息创新研究院研究员
公茂果，西安电子科技大学教授
刘青山，南京信息工程大学教授
徐迈，北京航空航天大学教授
班晓娟，北京科技大学教授
03
网络空间安全专场
时间：1月9日晚19:00
论坛召集人：
冯登国，中国科学院院士，《电子与信息学报》副主编
报告嘉宾：
冯登国，中国科学院院士
段海新，清华大学教授
徐震，中科院信工所研究员
苏璞睿，中科院软件所研究员
张江，密码科学技术国家重点实验室研究员
04
无线通信与物联网专场
时间：1月11日晚19:00
论坛召集人：
钱志鸿，吉林大学教授，《电子与信息学报》副主编
报告嘉宾：
张平，北京邮电大学，中国工程院院士
尤肖虎，东南大学教授，移动通信国家重点实验室主任
陈山枝，无线移动通信国家重点实验室主任，教授
焦秉立，北京大学教授，教育部数字医院工程研究中心主任
盛敏，西安电子科技大学教授，ISN国家重点实验室主任
05
新型计算机模型与应用专场
时间：1月13日晚19:00
论坛召集人：
许进，北京大学教授，《电子与信息学报》副主编
报告嘉宾：
许进，北京大学教授
金翊，上海大学教授
吴玉椿，中国科技大学量子信息重点实验室副教授
胡晓林，清华大学计算机系副教授
美 编：陈 倩
校 对：余 蓉、刘艳玲、马秀强
审 核：陈 倩
声 明
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电子与信息学报专题直播&回放链接：
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