五周年|大会吉祥物“芯宝”来啦!2023世界半导体大会,7月南京见!
2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，即将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。今天，大会官方IP形象“芯宝”正式跟大家见面啦！
为庆祝大会五周年，以大会吉祥物“芯宝”为依托，将同步推出帆布袋、胸章、冰箱贴、钥匙扣等系列纪念文创周边。
即刻参与抽奖(详见文末),即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份！
“芯宝”Say Hi
大会官方IP形象“芯宝”，整体造型以蓝、白色为主色调，充分结合科技、智慧、半导体等元素，活力可爱。胸部的WSCE既是大会名称，也是能量供给环，将为"芯宝"赋予超级能量，也代表着大会将提供更多的产业服务、创造更多的行业价值。
衍生周边正式发布
帆布袋
纪念胸章
冰箱贴
钥匙扣
签字笔、记事本
便利贴、贴纸
文件夹
手机壳
限量版全套礼盒
大会五周年——
参与抽奖赢好礼
大会五周年感恩回馈——仅需3步参与抽奖，即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份！
第①步：打开小程序，点击参与抽奖
第②步：分享本篇推文至朋友圈
第③步：凭中奖通知截图+朋友圈截图，联系小客服领奖
、更多五周年纪念活动将陆续推出，请持续关注！
2023世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
【展会时间】
2023年7月19日-21日
【展会地点】
南京国际博览中心
【展会亮点】
20+论坛活动，荟聚100+院士大咖
2大主论坛：高峰论坛、创新峰会
N场平行论坛/专项活动：人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛······
4大展区，云集300+参展企业
20000㎡展览面积：300+领军企业同台竞秀
4大展区：IC设计、封装测试、制造、设备与材料
点击了解大会详情👇
7月19-21日，南京国际博览中心见！
核稿：樊 捷
审稿：胡晓靓
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世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
2023年7月19-21日
南京国际博览中心
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