半导体复兴者联盟(21-30方阵)
The following article is from 科创之道 Author 步日欣
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“半导体复兴者联盟”系列之三,第21-30方阵,涵盖Foundry厂、封测厂、再生晶圆、掩膜版、靶材、IGBT芯片、VCSEL、TWS耳机SoC、SAW&BAW滤波器、手机射频PA等10个环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之二,第11-20方阵展示,涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节,请参见文章:
“半导体复兴者联盟”系列之一,第1-10方阵,涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节,请参见文章:
——主流Foundry厂——
——主流封测代工厂——
“半导体复兴者联盟”系列之三,第21-30方阵,涵盖Foundry厂、封测厂、再生晶圆、掩膜版、靶材、IGBT芯片、VCSEL、TWS耳机SoC、SAW&BAW滤波器、手机射频PA等10个环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之二,第11-20方阵展示,涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控IC、AI芯片、手机处理器、MCU、CMOS图像传感器、UWB、LPWA等10个环节,请参见文章:
“半导体复兴者联盟”系列之一,第1-10方阵,涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等10个环节,请参见文章:
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