2020年12月4日，一篇名为《南北大众今起停产！“缺芯”将影响百万产能！》的文章在电子圈蔓延、发酵，各路媒体纷纷报道，汽车缺“芯”危机全面爆发。其背后的直接原因是博世和大陆供应的ESP（电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）两大模块短缺，间接原因是生产相应ECU的主控芯片（MCU）短缺。
而后，MCU长期霸屏芯片热门型号排行榜，不仅是车用MCU，消费类MCU、工业类MCU在芯片现货市场暴涨，一“芯”难求，涨幅在几倍到几十倍之间，堪称芯片缺货涨价大潮中的“常青树”、“战斗机”。有消息显示，今年2月份MCU的交期已经长达35.7周，ST、英飞凌、NXP、瑞萨等大厂2022年的车规级MCU订单也近乎满单，MCU产能紧缺已成为共识，而车规级MCU更是缺得厉害。在此背景下，一众国产厂商纷纷开始布局车规级MCU市场。面对尚在起步阶段的国产车规级MCU市场，问题来了：车规级MCU产业链国产化进程到哪了？和国外有何差距？车厂或Tier1如何有效帮助初创MCU芯片企业导入供应链？日前，在芯智库组织的，主题为“汽车MCU发展趋势及国产机会探讨”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：和芯智库的定位一脉相承，我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性，因此在每次收集到报名表单后会严格筛选，本次沙龙共有30位嘉宾报名，基本都是产业人或者曾经的产业人。来自头部Tier1企业的汽车芯片研发大咖、质量认证专家；拥有多年产业工作经验，现任知名机构的半导体首席分析师；拥有多年NXP工作经验的国内汽车MCU公司CEO；拥有多家国际芯片大厂工作经验，当前专注医疗芯片的技术大佬：最近刚完成C轮亿元级融资，专注第三代半导体的企业创始人；多位大咖云集于此，对车规级MCU的相关问题进行了精彩讨论，席间也有许多嘉宾提出了自己的疑问，各位大咖发挥自家长处，对各类问题进行了深入的解答，芯智库列举了部分讨论内容，摘取如下：“目前主导的还是Tier1，因为整车厂买东西时，大部分是绕不开Tier1的，对于Tier1来说，目前对车规级MCU的要求是很高的，比如说功能性、安全性、可靠性。”“对于国内的车规级MCU厂商来说，AEC-Q认证只是最基本的要求，相当于敲门砖，车规级MCU更严苛的要求在后面，包括整个生产质量产线的把控、持续供货质量的稳定性。你的失效率要足够低，足够稳定才行，如果客户有质量投诉的话，工厂肯定是会找你索赔的，并且金额会非常巨大。”国内的代工产线非常少，还有很多设计公司抢产能，这个问题大家怎么看？“目前全球车规级MCU的主要厂商有六家，分别是瑞萨、NXP、Microchip、ST、英飞凌、TI，这些厂商来自欧洲和日本，并且几乎都是IDM。而国内的情况是，晶圆厂在选择车规级芯片时会更慎重，因为代工厂靠的是机器的最大化利用率来赚钱的，在做验证工艺的时候，他们会优先选择通用型的工艺平台做验证，这样在接单时才能尽可能覆盖更多的客户。”“虽然汽车半导体是蓬勃发展的行业，但全球的车一年才几千万辆，而每年全球手机的销量是十几亿，随便一颗手机芯片的产能，就能填满一条产线。所以量小的客户去晶圆厂争取产能，就会很难受。有专家提到，未来汽车芯片的数量、种类变少，集成化更高，相对来说对设计企业、供应链管理会更容易运作。”“代工厂对汽车工业的投入跟产出是需要计算的，目前可以先在代工厂里用零碎的工艺去支持，等到国产车规级MCU逐步形成气候之后，未来产能的问题可能不用太担心。”“十年后，国内可能只有最多三家公司能活下来供应车规级芯片，目前国内产能就这么多，多家企业抢产能，对产能是不利的。同时国内具备汽车芯片设计能力的队伍和人才有限，分散在几十家公司里面，对发展也是不利的。”国内设计能力、资本能力还不够，但国家支持大家去做，在资本的刺激下，总有人才和企业会成长起来，这对国家而言是一笔财富。因此我认为在行业里的企业，要么被并购掉，要么想办法去成为活着的这三名。”国内的造车新势力跟传统的整车厂在国产的车规MCU产品导入的认证周期这一块有什么不同？“除了周期不同，还有方向性的不同，对于新势力来说，高性能、高算力的国产化芯片，用于智能驾驶和辅助驾驶和互联互通相关的芯片，他们会更感兴趣，也会更快地导入。但是对于传统整车厂来说，方向性上恰恰相反，我们需要的反而是相对简单的替代方案，能做这类方案的厂商可能有很多，但我们会优先考虑国产化芯片的方案。”现在国内的车规MCU创业公司大概有两类，第一类是消费类转做车规的，第二类是大厂出来的创业团队。在整车厂做产品导入时，车厂会考虑是否有量产吗？“国内车规的电子元器的厂商非常少，只能说有一些在接触阶段，真正能进入到供应链使用的很少。但国内的Tier1和国际的Tier1是有意向去做国产化的，所以国产车规级MCU公司未来的战略一定要明确，未来的战略是车规，那就一直坚持下去。”“只要能达到我们的标准，就有机会合作。如果有进入本土整车厂或Tire1的经验，我们也会参考，国产车规级MCU是个从无到有的过程，不可能永远都不引进。”以上深度内容只有参加芯智库沙龙才能获取。3月29日（下周二），我们将举行芯智库第四期沙龙，扫码报名，迅速上车。每次沙龙活动后，我们的核心筹备团队都会进行全面复盘，不断迭代，才能不断进化。在收到报名信息后，我们和嘉宾展开了1对1沟通，对嘉宾的产业背景、擅长回答的问题和想了解的话题做了详细的梳理，从而制定了沙龙大致的流程表，由主持人进行推进和控场。在沙龙中前半段主要由主持人引导，进入到后面的讨论环节，讨论氛围渐入佳境，嘉宾们已经开始自发地进行问答。这一点，我们会继续保持。沙龙最重要的始终是内容供应链的质量。首先在话题上，我们会提前做好用户调研，根据调研结果确定下一次沙龙的主题，最终会从几十个问题中优选出大家关注的几个核心问题展开深度讨论。从本次的实践来看，效果很不错，后续我们会继续优化讨论的选题，和嘉宾想了解的话题充分结合，为嘉宾提供更多有价值的输出。由于疫情的原因，芯智库沙龙主要在线上进行，在两次直播中，我们发现有些嘉宾对线上直播的工具和流程不太熟练，后续我们会梳理好流程和注意事项的SOP，在沙龙前和嘉宾沟通好，保证嘉宾们在沙龙期间的顺畅体验。【相约芯期二】系列沙龙是芯智库每周固定活动，是一个主打线下私密社交，围绕细分话题，展开深度讨论，有干货有亮点的沙龙活动，不仅善于发现问题，更致力于为芯智库会员解决问题。(所有深度内容只有参加沙龙才能获取~）和芯智库的定位一脉相承，我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性，因此在每次收集到报名表单后会严格筛选。三次沙龙活动下来，我们的后台数据显示，沙龙嘉宾的产业属性浓度可以达到95%以上。沙龙最重要的始终是内容供应链的质量，首先在话题上，我们会提前做好用户调研，根据调研结果确定下一次沙龙的主题，最终会从几十个问题中优选出大家关注的几个核心问题展开深度讨论。根据调研结果确定下一次沙龙的主题，我们会同步邀请该领域内的资深专家加入话题讨论。这位专家可能是该领域龙头企业的创始人，也可能是深耕该领域多年的技术大牛，或者是来自终端的供应链大佬……交流碰撞中，合作机会可能已经埋下了种子。4. 不仅发现问题还帮助解决问题
在首次线下活动结束后，我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会，高效率帮助8家汽车客户成功对接。我们芯智库不仅会发现行业痛点及背后的原因，我们更擅长解决问题，全方位为会员提供价值。
3月29日（下周二），我们将举行芯智库第四期沙龙，扫描下方海报二维码可报名。（有机会加入芯智库核心群）
芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅文末推荐阅读→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切 ）
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